东芝64层堆叠FLASH 3D闪存出货 普及TB级SSD

Kioxia（原东芝存储），西部数据（WD）联盟3D NAND闪存使用三星电子技术进行批量生产。 东芝开发的3D NAND技术 BiCS 很早之前，原东芝存储就在国际会议VLSI研讨会

一周之前，三星公司才刚刚宣布推出了世界上首款拥有3D垂直NAND Flash技术的内存产品。仅仅一个礼拜的时间，同样是三星公司紧接着又宣布即将推出世界首款使用3D垂直NAND Flash技术的SSD固态硬盘。

3D NAND的好处自然就是能够比现在的闪存提供功能大的存储空间，存储密度可以达到现有闪存的三倍以上，未来甚至可以做出10TB以上的2.5寸SSD出来。

　东芝推出全球首款注148层3D堆叠式结构闪存注2，该闪存容量达到256Gb（32GB），同时采用了行业领先的三阶存储单元（TLC）技术。这款全新闪存适用于各种产品应用，包括消费级固态硬盘（SSD）、智能手机、平板电脑和内存卡以及面向数据中心的企业级SSD。据悉，样品将于9月开始发货。

三星作为全球首家量产3D NAND Flash的厂商的风光并没有太久，日前东芝也研究出64层3D Flash，这样的追赶速度让人惊叹。有消息显示，英特可能暂缓扩建大连厂，而是通过直接收购美光科技扩大芯片领域实力。索尼PlayStation VR国行版来袭，红米Pro三个版本还有什么发布会没说的细节？

电子发烧友早八点讯：三星今天在韩国宣布，开始大规模量产64层堆叠、256Gb（32GB）、3bit的V-NAND闪存芯片，是为第四代3D闪存。

作为业界领先的固态存储控制芯片及整体解决方案提供商，国科微受邀参会并展示了基于东芝XL-Flash闪存技术的超低延迟NVMe SSD原型机。

作为对比，上一代 Intel SSD 660p 仅采用了 64 层 3D QLC NAND 。为了与西部数据（WD）争抢上市，英特尔率先推出了 1TB 的版本，2TB 版本则要等到 2020 年 1 季度。

随着3D闪存技术的发展，容量超过1 TB的闪存解决方案得到了越来越广泛的应用，对于数据可靠性的要求也变得越来越复杂。

我们将会介绍SSD市场的一些最新发展，如日益普及的3D NAND和存储器单元的堆叠技术。3D NAND紧跟三星之后，慢慢地肯定有更多的制造商使用3D NAND闪存。 利用这种技术，使存储单元被垂直堆叠

3D NAND能否带动SSD市场爆炸性成长？如何提升SSD寿命及效能？3D NAND及PCIe NVMe SSD能晋升巿场主流的原因是什么？

3D显示技术的原理是什么？3D显示技术有哪些应用？3D拍好了到底怎么样传输？

东芝最新裸眼3D显示器以加速度感测器扩大视角

给PCB添加了3D模型之后，让封装旋转45度，自己填加的3D模型旋转45度后，代表3D模型的机械层不会和PCB重合；而用封装向导画的模型会和PCB重合。请问这个改怎么解决？虽然旋转45度之后，在3D 模式下，3D图也是旋转了45度，但是在2D模式下的机械层看着很不舒服。

请教大家一个问题： Altium designer 的3D封装在机械层是有线的，我的板子在机械层也画了线来切掉一部分。那么在PCB的生产加工中，3D封装位于机械层的线是否会影响加工效果。请实际操作过的回答下，非常感谢。如下图：

Altium designer summer 09 怎么建立3D库，及PCB怎么导出3D图，请教各位前辈们

在台投资的公司包括封测厂力成、华泰，控制芯片业者群联、鑫创、擎泰等，在内存产业的上下游布局相当完整。KF318LS11IB/4KF318LS11IB/8KF318LS11IBK2/16EMMC04G-M627EMMC04G-MK27EMMC04G-M657EMMC08G-ML36EMMC16G-TB29EMMC32G-TX29EMMC64G-TX29EMMC128-TX29EMMC04G-W627EMMC16G-IB29EMMC32G-IX29EMMC64G-IX29EMMC128-IX2904EMCP04-NL3DM62708EMCP04-NL3DT22708EMCP08-NL3DT22716EMCP08-NL3DTB2816EMCP16-EL3GTB2916EMCP16-ML4ATB2932EMCP16-EL3GTB2932EMCP16-ML4ATB2932EMCP24-EL3JTB2932EMCP32-ML4BTB2964EMCP24-EL3JTA2964EMCP32-EL3HTA2964EMCP32-ML4BTA2904EPOP08-NL3DM62704EPOP04-NL3DM62708EPOP04-NL3DT22708EPOP08-NL3DT227D1216ECMDXGJDD2568ECMDPGJDD2516ECMDXGJDD5128ECMDPGJDD2516ECMDXGMEB5116ECMDXGJDD1216ECMDXGJDID2568ECMDPGJDID2516ECMDXGJDID5128ECMDPGJDIB5116ECMDXGJDI

EVO Plus、东芝XG6/BG4、美光1300等。金士顿是东芝的OEM客户，消费级旗舰KC2000系列SSD的上市，意味着东芝开始给客户大量出货96层3D NAND，浦科特也将在Q3季度推出96层3D

NAND FLASH就是通过die堆叠技术，加大单位面积内晶体管数量的增长。3D NAND比2D NAND具有更高的存储容量，若采用48层TLC 堆叠技术，存储密度可提升至256GB，轻松突破了平面

3D NAND的生产状况。之前西部资料制定过一个目标，希望今年采用BiCS 3技术生产的64层3D NAND能占到3D NAND产量的75%，不过现在这个数字有望能提升到90%以上。另一组资料显示

64层3D TLC NAND的512Gb，容量翻倍，这使得总GB当量的NAND Flash供应增加。在需求方面，虽然三星、苹果、华为等高端旗舰机容量向512GB升级，但是全球智能型手机出货放缓，尤其是

pcb 3D导step用creo打开为什么丝印层显示不出来 PCB3D.doc (219 KB )

，大数据存储需求持续增加，一直到2021年NAND Flash平均每年增长率达40%-45%，而美光NAND技术从40nm到16nm，再到64层3D技术，一直为市场提供更好的产品和解决方案。就在几个月前美

利用低温制造存储电路完成。在同一个3D芯片的不同层放上逻辑和存储电路，BeSang的工艺中每个晶圆包含了更多的裸片，这使得单位裸片的成本也降低了。　　BeSang CEO Sang-YunLee说

`中科院3D打印机CEST400|国产工业级3D打印机中科院广州电子采用全球领先的3D打印技术和设备，自2001年改制以来，依托国有科研机构技术底蕴，稳定的技术队伍，专注主研方向和产品，在高等教育

当3D电影已成为影院观影的首选，当3D打印已普及到双耳无线蓝牙耳机，一种叫“3D微波”的技术也悄然而生。初次听到“3D微波”，你可能会一脸茫然，这个3D微波是应用在哪个场景？是不是用这种技术的微波炉1秒钟就能把饭煮熟？O M G!我觉得很有必要给大家科普一下！

使用DLP技术的3D打印光固化成形法 (SLA)，一个常见的3D打印工艺，与传统打印很相似。与硒鼓将碳粉沉积在纸张上很类似，3D打印机在连续的2D横截面上沉淀数层材料，这些材料一层层的叠加

`便宜工业级3D打印机CASET400近年来，国产3D打印技术逐渐兴起。中科院广州电子作为最早在国内研发工业级3D打印机的科研机构，其国产3D打印技术已进入完善阶段。3D打印机CASET400依靠

不多说了，先上几张3d图看看，AD用好了，一样好看好用。原理图和电路图先来个正面照竖起来再看看斜着再看看还有一些元器件比较少用，没找到3D模型，这次设计的TB6560就没有，很遗憾。不知道有没有高手能做出来这个。这是初步设计，仅供参考。`

的96层3D闪存使用的是新一代BiCS4技术，QLC类型的核心容量高达1．33Tb，比业界标准水平提升了33％，东芝已经开发出了16核心的单芯片闪存，一颗闪存的容量就有2．66TB。 国内崛起撬动全球

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工业级3d打印机用起来有什么小技巧呢？

`如何把3D文件(STEP)添加到3D库?复制到3D库不能用.`

材料，从而形成一层薄薄的二维模型，然后将热床下降一层并在上面再挤出新的二维模型，如此重复，则可以将薄薄的二维模型叠加成三维模型。工业级国产3D打印机CASET 250E产品特点：全封闭设计，能很好保证

3D打印技术是综合了三维数字技术、控制技术、信息技术众多技术的创新研发技术，具有设计样式多元化、试制成本低、制作材料丰富等特点。通过数字化设计工具+3D打印技术相结的模式，可以帮助企业高效实现创新

3D打印过程中，由于速度、距离、材料等特性的不同，在粉末逐层堆叠累积的过程中，温度会出现异常，如跳变、过高、过低、不均匀等，造成打印后的结构件性能下降，韧度差、弹性不够、变脆、隐纹等。使用大师之选系列热像仪在可以为金属打印过程中，提供有效的检测方案。

闪存中BiCS技术的闪存核心面积最低，也意味着成本更低。此外，铠侠今年推出的UFS 3.1嵌入式Flash闪存芯片，同样是基于东芝BiCS 3D存储技术打造，设计容量包括128GB、256GB

以及3D眼镜的局限性，导致在2010年推出的3D立体显示并未在游戏和家庭娱乐中得到大规模的普及。 DLP® 技术可以实现具有出色图像质量的多视角自动立体显示解决方案。通过将观看者与虚拟物体之间的距离

在3D模式下能不能隐藏元件的3D，就是3D模式下只能看见PCB板

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东芝32nm制程NAND闪存SSD硬盘将于二季度上市 　日本东芝公司在NAND闪存制造领域的地位可谓举足轻重，其有关产品的产销量仅次于三星公司，目前东芝公司推出的SSD硬盘

东芝公司（TOKYO：6502）旗下的半导体&存储产品公司今天宣布，即日起开始提供符合JEDEC UFS［1］ 2.0版本标准的32GB和64GB嵌入式NAND闪存模块的样品出货。

东芝近日公布聚焦能源、社会基础设施、半导体存储业务领域，扩大在存储业务上的投资。为扩大3D闪存“BiCS FLASH TM”的生产，东芝在毗邻日本四日市工厂（三重县四日市市）的区域建造新厂房以及引进生产设备的投资方案已获得董事会批准。

上周东芝及西部数据宣布，已研发出堆叠64层的3D NAND Flash制程，并将于2017年上半年开始量产，不过恐怕仍无法超车NAND Flash市占王三星。

闪存巨头再度发力：三星公司在本届闪存记忆体峰会上连续公布了32 TB SSD、1TB BGA以及一款高速Z-SSD方案。其中32TB SSD利用64层3D NAND构建而成，即三星旗下的V-NAND品牌，同时配合TLC（即三层单元）设计。

东芝（Toshiba）8日发布新闻稿宣布，为了增产3D Flash Memory，将在四日市工厂内兴建新厂房“第6厂房（Fab 6）”。东芝指出，该座新厂房将作为3D Flash专用厂房，将分2期工程兴建，其中第1期工程将在2017年2月动工、并预计于2018年夏天完工。

6月29日消息 据外媒NEOWIN报道，英特尔今天宣布推出SSD 545s固态硬盘，它是主流的SATA驱动器，使用Silicon Motion控制器和IMFT的64层3D TLC闪存。 这是世界上首款可供商用的64层3D NAND SSD产品，且目前仅提供512 GB容量版本。

东芝日前宣布，他们成功研发出了世界首款4比特3D QLC闪存。对于闪存技术的未来发展而言，这可谓是相当重大的消息。

东芝日前发布了全球首个基于QLC(四比特单元) BiCS架构的3D NAND闪存芯片，64层堆叠封装，单颗容量可以做到768Gb(32GB)，可以带来容量更大、成本更低的SSD产品。

三星是全球最大的NAND闪存芯片制造商，这次开足马力让第四代3D NAND闪存芯片大规模生产，可以缓解闪存、SSD目前短缺的状况，当然也能拉低产品的售价。

东芝表示，原型产品已经在6月出货，成品将在下半年上市。同时，业内将在8月7日开幕的闪存峰会上有幸得以近距离了解产品详情。

目前，东芝和西数先后宣布成功开发基于四比特单元3D NAND闪存芯片，即QLC闪存，这也意味着QLC SSD将要来临。那么，它与TLC闪存又有什么区别，能否取代TLC成为SSD主流闪存之选？

东芝在SSD技术上已经是领先各大厂商，东芝对于64层堆叠设计的3D TLC闪存真是爱的太深，产品布局之神速令人惊叹。现在又将64层堆叠设计的3D TLC闪存带到了企业及产品上，得益于这种高容量堆叠

尽管不少用户对TLC的寿命和稳定性都保持谨慎的态度，但东芝将TLC应用到企业级，却也表达了东芝对TLC的信心。继主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、单芯片的BG3之后，就在近日，东芝再将64层堆叠设计的3D TLC闪存带到了企业级领域，而这也是全球首次。

近日，东芝首款64层3D NAND SSDTR200 SATA固态硬盘系列正式上市。TR200系列可提供给个人电脑和笔记本电脑更强的性能表现，并且满足用户对大容量SSD的使用要求。其具备高效能

近日，东芝宣布推出XG5-P高端客户级SSD系列，增强了客户级SSD的产品阵容。此款全新NVM Express™（NVMe™）客户级SSD改进了当前XG5系列的数据传输性能，并且最大容量翻倍至2TB。

今天，美光正式发布了旗下的CrucialMX500系列SSD，其最大的特色就是采用了64层3DTLCNAND闪存，这是美光首次在消费类产品中采用这类闪存。

储器是新产品，普及还要一段时间，目前 3D TLC 快闪存储器如何发展，依然是关键。24 日，东芝宣布推出 XG6 系列 M.2 SSD 固态硬盘，是旗下 96 层堆栈 3D TLC 快闪存储器首发，读取

由于NAND闪存价格上涨，SSD普及的道路走的异常艰难，同容量下SSD和HDD的价格始终相差悬殊，但美光今天新推出MX500系列SSD采用了64层3D TLC NAND闪存，把SSD的价格和性能控制在一个很好的平衡点，具有极高的性价比和极强的市场竞争力，或许可以打破这一困境。

）BiCS FLASH™存储器，为电脑游戏玩家和DIY爱好者提供公司首款采用64层3D闪存的升级版SSD。

在Dell EMC World 2017大会上，东芝美国电子元件公司TAEC展示了采用64层BiCS 3D堆叠技术的SSD产品，归属于XG3系列，也就是OCZ RD400的OEM版。

NAND Flash控制IC大厂群联日前宣布，PCI-e规格的固态硬碟（SSD）晶片已经通过3D NAND Flash BiCS3测试，下半年将成为PC／NB OEM的SSD市场主流规格，将可望扩大SSD市占率。

三星电子也不甘示弱，早先已经宣布量产96层堆叠第五代V-NAND闪存，并宣布会在年内推出全球第一款32TB超大容量SSD。

很显然从今年开始，厂商们都开始将目光转向了QLC闪存，之前Intel就已经推出了首款搭载QLC闪存的SSD，而现在三星也正式宣布量产首款搭载QLC闪存的SSD，这些SSD从1TB起步，共有1TB、2TB和4TB三种规格。

东芝宣布已经进行开发拥有当前最高容量的闪存芯片原型，单颗芯片就能有着 1.33Tb（或 166GB）的容量−−这是利用他们的 96 层 QLC 3D NAND 技术，对比现在主流的 TLC 只有

东芝存储美国公司Toshiba Memory America，Inc.（TMA）推出全新SAS接口RM5系列SSD，预计将取代服务器应用中的SATA接口SSD。RM5系列SSD采用东芝BiCS 3D

Maxio（杭州联芸科技）日前展示了基于Intel 3D QLC闪存的SSD样品，容量高达4TB。

随着64层/72层3D NAND产出的增加，以及原厂QLC和96层3D技术快速发展，NAND Flash在经历2年涨价后，2018年市场行情从缺货转向供应过剩，再加上成本下滑，以及供需双方博弈刺激下，预计2018年全球SSD出货量将超过1.9亿台，甚至有望冲刺2亿台。

新一代东芝XG6是针对OEM市场的XG5消费级NVMe SSD的更新。

快闪存储器（NANDFlash）控制芯片及储存解决方案领导群联6日正式宣布，搭载美系国际原厂最新QLC规格64层3DNANDFlash之的SSD控制芯片PS3111－S11T于本月正式出货。

DIMM插槽的3D XPoint硬盘，现在还不能取代DDR内存，但未来一切皆有可能。 3D NAND技术进展 2016年年下半除东芝（TOSHIBA）就64层3D NAND闪存展开送样出货外，三星电子

传说中的64层3D NAND的故事，延续了1年时间。这次巧合的机会体验到东芝TR200 SSD 240G。而且是东芝自主研发的3D闪存技术。是东芝首款64层 3D NAND SSD。

今年7月，东芝与西数率先宣布了96层堆叠3D QLC闪存技术，单芯片就能做到1.33Tb（166GB），单个封装可以做到2.66TB的惊人容量。做成2.5寸的SSD，容量要达到10TB也不是很难的事情。

今年8月初，NAND闪存巨头三星电子宣布开始量产业界首款消费级QLC SSD，SATA接口，最大容量4TB，采用第四代V－NAND，64层3D堆叠，单芯片容量1Tb（128GB）。

6月15日，三星电子宣布已经开始量产第四代64层256Gb V-NAND，与48层256Gb V-NAND相比，生产效率将提高30%以上。东芝/西部数据、美光、SK海力士等在2017上半年也均宣布

近日，LiteOn推出一款最新MU3系列SSD，采用东芝64层BiCS 3D TLC NAND，7毫米/2.5英寸外形，SATA 6Gbps接口，提供120GB，240GB和480GB三种容量选择。

出来，根据中国闪存市场统计，2018年全球SSD出货量已突破2亿台大关，今年随著NAND Flash价格持续走跌，预估总出货量可望超过2．5亿台，其中，96层3D NAND将被大量应用在SSD，PCIe SSD亦将成为市场新主流。

日前有消息称紫光纯国产的SSD硬盘就要上市了，使用是他们研发生产的64层堆栈3D TLC闪存，P/E次数可达1500次，这个技术及规格在主流SSD中已经不低了。

超低延时闪存是当前非常热门的技术趋势，东芝推出的XL-FLASH是超低延时存储介质的代表，读延时可以达到普通3D TLC NAND的十分之一。Memblaze联手东芝对XL-FLASH的低延时潜力

SK海力士日前宣布推出新一代企业级SSD固态硬盘，不过并没有公布新品SSD的名称，有限的信息为支持NVMe协议，采用72层堆栈的3D TLC闪存，M．2版容量最大容量4 TB，U．2版最大容量可达8 TB。

NAND闪存巨头三星电子宣布开始量产业界首款消费级QLC SSD，SATA接口，最大容量4TB，采用第四代V－NAND，64层3D堆叠，单芯片容量1Tb（128GB）。

至于原因，东芝认为3D XPoint成本太高，在容量/价格比上难以匹敌3D NAND 技术，现在市面上96层堆叠的闪存已经大量涌现，可以在容量上轻松碾压3D XPoint。

从去年底到现在，NAND闪存价格止跌回升，连带着SSD硬盘价格也上涨了不少，现在1TB容量的SSD全面回到了千元甚至更高价位。什么时候1TB SSD硬盘才能降到300多元呢？这还得再等等，需要第四代QLC闪存了。

技嘉今天推出了新款AORUS Gen4 AIC SSD，容量高达2TB、8TB，但并非单独一块硬盘，而都是四块合体，虽然更复杂更昂贵，但性能也强得多。

随着QLC闪存的不断深入，SSD硬盘容量也是走上了康庄大道了，现在海盗船推出了七起步1TB、最高8TB容量的M．2硬盘——MP400系列，全面升级3D QLC闪存。

SSD硬盘，之前他们也有一些移动硬盘之类的产品，但不是重点，现在SSD硬盘会是发力的关键了，今年9月份宣布了全新的朗系列SSD硬盘，目前已经上市。 朗系列SSD是2.5寸SATA规格的，但是闪存及主控全是国产的，其中闪存是长江存储的3D闪存， 64层堆栈、TL

虽然是全球第三大机械硬盘厂商，但东芝尚未推出18TB容量及以上硬盘，落后于西数和希捷。西数在2019年末就宣布了ePMR技术的18TB硬盘，今年7月正式出货，希捷今年9月开始出货PMR/TDMR

最近几年，由于SSD硬盘的激烈竞争，HDD硬盘出货量是江河日下，希捷、西数及东芝三大厂商的日子不好过。没想到2020年HDD也遇到春天了，受益于数据中心市场，东芝宣布扩产30%，而且加快18TB硬盘

传统机械硬盘三巨头中，希捷、西部数据已经先后发布、出货了多款18TB大容量硬盘，并且正在进军20TB，而握有超过20％市场份额的东芝，却一直没能跟上。

SK海力士收购Intel NAND闪存业务重新组建的Solidigm公司非常活跃，最近披露了其近期NAND、SSD规划路线图，预计2023年上半年陆续落地。 虽然是企业级的，距离我们很远，但技术上

我们之前见过的闪存多属于Planar NAND平面闪存，也叫有2D NAND或者直接不提2D的，而3D 闪存，顾名思义，就是它是立体堆叠的，Intel之前用盖楼为例介绍了3D NAND，普通NAND是平房，那么3D NAND就是高楼大厦，建筑面积一下子就多起来了，理论上可以无线堆叠。

前段时间长江存储旗下的致态推出了首款QLC SSD，Ti600。Ti600之前已推出了500GB、1TB、2TB 3个容量配置，现在Ti600 又加推了4TB版本，让消费者又多了一个大容量配置的选择

对于单面设计的M.2 2280 SSD，都需要四颗闪存封装芯片，2TB、4TB这种越来越普及的容量就得用到关键的4-die、8-die封装。