)iPhone 8新机料源,一路追价抢料,业者预计第2季12吋硅晶圆价格将再上涨15%,且可望一路涨到2018年,半导体供应链恐进入万物皆涨的时代。
2017-01-21 12:07:06987 (GaAs)晶圆上实现的。光电子驱动砷化镓(GaAs)晶圆市场增长GaAs晶圆已经是激光器和LED技术领域几十年的老朋友了,主要应用有复印机、DVD播放器甚至激光指示器。近年来,LED推动了化合物半导体
2019-05-12 23:04:07
)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等。 晶圆加工材料 在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商,包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属
2017-09-15 09:29:38
“低功耗,小封装”--万物互联时代的互联方案介绍,Ezairo® 7160 SL 安森美半导体功能演示:
2020-12-16 14:30:55
板、封装基板半导体材料与设备半导体材料展区硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等.一对一采购对接会
2021-12-07 11:04:24
5G 时代的万物互联都有哪些应用场景?
2016-11-22 16:59:55
的GaAsIDM厂商。设计和先进技术(除晶圆制造)主要为IDM大厂掌握。稳懋是全球GaAs晶圆代工龙头。三安光电也已进入化合物半导体代工领域,此外还有海特高新。Yole数据显示2017年GaAs衬底用量175万
2019-06-11 04:20:38
半导体仍处于发展初期,晶圆生长过程中易出现材料的基面位错,以致SiC器件可靠性下降。另一方面,晶圆生长难度导致SiC材料价格昂贵,预计想要大规模得到应用仍需一段时期的技术改进。Die Size和成本
2019-05-06 10:04:10
。除了台积电调涨价格,另一半导体巨头三星也在近日表示,将调整其半导体晶圆的定价,以资助其在韩国平泽附近的S5晶圆厂的扩张。这样看,中芯国际涨价是不是也不远了?美信全线产品涨价6%芯片大厂Maxinm
2021-08-10 10:52:22
融合,开发平台全免费开放使用,互联网+产业从此迅速转型,一切数据智慧接入云端。 作为万物互联时代的先驱示范者、物联网技术领域的排头兵,博大光通早已清晰的认识到,在云计算、大数据、人工智能等新技术推动
2018-05-21 16:52:09
万物互联时代,智慧农业发展难题如何解决?农业是人类的生存之本,是经济稳定快速发展的重要基础。一直以来人类在农业上的探索就没有停止过,农业也从过去的人力为主,变成了现在的机械为主,人类赋予了农业智慧
2018-01-31 11:09:11
2011年金融危机,2012年危机带来的经济低迷已然是定势,甚至有愈演愈烈之势。欧债危机延伸,国际局势动荡,国际贸易保护抬头,自然灾害频发,,,供应链亚洲峰会顾问中心针对数百名物流供应链高管展开
2011-12-19 16:34:22
半导体芯片库存已经上升到了一个忧心的高度,相当于营业收入的49.3%,自06年至此,已经是一个最高水平了。我们所说的库存水平,并不是整个半导体供应链里面的库存,而仅仅是半导体芯片供应商手上的库存的水平
2013-01-31 18:04:57
进口日本半导体硅材料呆料,硅含量高,其中有些硅圆片,打磨减薄后可以成为硅晶圆芯片的生产材料。联系方式:沈女士(***)
2020-01-06 09:59:44
颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上,便有可能影响到其上精密导线布局的样式,造成电性短路或断路的严重后果。为此,所有半导体制程设备,都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中,这就是洁净室的来由。洁净室的洁净等级
2011-08-28 11:55:49
、EDA、IP 和设计方法之间深奥而微妙的相互作用对于与分解的供应链进行协调变得非常具有挑战性。台积电也是这个时代的先驱。
仔细观察一下,我们又要回到原点了。随着半导体行业的不断成熟,工艺复杂性
2024-03-13 16:52:37
`半导体激光在晶圆固化领域的应用1. 当激光照射工件到上,能量集中,利用热传导固化,比用烤箱,烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气(或惰性气体)加热,再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式
2011-12-02 14:03:52
陆续复工并维持稳定量产,但对硅晶圆生产链的影响有限。只不过,4月之后新冠肺炎疫情造成各国管控边境及封城,半导体材料由下单到出货的物流时间明显拉长2~3倍。 库存回补力道续强 包括晶圆代工厂、IDM
2020-06-30 09:56:29
旋转拉伸的方法做成圆形的晶棒。有两种不同的生长方法:直拉法和区熔法。a)直拉法CZ法(切克劳斯基Czchralski):把熔化了的半导体级硅液体变为有正确晶向并且被掺杂成N型或P型的固体单晶硅锭
2019-09-17 09:05:06
应该花一点时间来让大家了解一下半导体的2个基本生产参数—硅晶圆尺寸和蚀刻尺寸。 当一个半导体制造者建造一个新芯片生产工厂时,你将通常看到它上在使用相关资料上使用这2个数字:硅晶圆尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
之一。由于硅的物理性质稳定,是最常被使用的半导体材料,近年又研发出第 2 代半导体砷化镓、磷化铟,和第 3 代半导体氮化镓、碳化硅、硒化锌等。晶圆是用沙子做成的,你相信吗?自然界中的硅,通常是
2022-09-06 16:54:23
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
` 硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`什么是硅晶圆呢,硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗?其实二者是一个概念。集成电路(IC)是指在一半导体基板上,利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
!HarmonyOS是新一代智能终端操作系统,为不同设备的智能化、互联与协同提供了统一的语言。华为常务董事、消费者业务CEO余承东表示:“万物互联时代,没有人会是一座孤岛,每个人、每个设备都是万物互联大陆的一部分。我们
2021-06-16 16:45:05
!HarmonyOS是新一代智能终端操作系统,为不同设备的智能化、互联与协同提供了统一的语言。华为常务董事、消费者业务CEO余承东表示:“万物互联时代,没有人会是一座孤岛,每个人、每个设备都是万物互联的一部分。我们
2021-06-16 17:08:43
赶上甚至超过了成本昂贵的硅上氮化镓产品的替代技术。我们期待这项合作让这些GaN创新在硅供应链内结出硕果,最终服务于要求最高的客户和应用。”意法半导体汽车与分立器件产品部总裁Marco Monti表示
2018-02-12 15:11:38
随着可穿戴、车联网、智能抄表等新兴市场的开启,万物互联的时代正加速到来,物与物的连接已经进入增长快车道。 据GSMA预测,到2020年全球互联设备将会到达270亿,其中100亿为移动连接设备
2017-09-30 14:45:00
,原本约定俗长的早单、大量等价格优惠措施早已全数取消,甚至客户加价购也是一片晶圆难求。供应链业者表示,这波LCD驱动IC及MOSFET芯片价格涨幅在10%以上,现在形势比人强,除非客户不赶着出货,否则
2020-10-15 16:30:57
供应链管理作为一种先进的管理思想。通过在供应链各节点间的信息共享,协同运作。来实现供应链整体效率最高的目标一要实现高度的协同运作就必须要求参与者自愿的共享信息和共同规划策略、 所以必须提供一种
2019-07-29 08:08:26
WMS等系统的广泛应用使供应链信息趋向在线化、数据化和智能化,信息的流动、共享和决策支持将大幅优化库存,减弱供应链的牛鞭效应。一、什么是牛鞭效应?牛鞭效应,是一种需求放大现象,指的是当一种商品的消费
2019-12-06 11:42:29
进一步的简化,因此一些急需资金但是贷款困难的企业可以得到满足。通常而言,一个商品的供应链由原料采购开始,到中间的制造及最终的销售,形成一个供应链整体。这其中一些规模大、综合竞争能力相对较强的企业会在
2012-10-25 15:57:40
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:DI-O3水在晶圆表面制备中的应用编号:JFSJ-21-034作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
ST意法半导体意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发
2022-12-12 10:02:34
`晶圆是如何生长的?又是如何制备的呢?本文的主要内容有:沙子转变为半导体级硅的制备,再将其转变成晶体和晶圆,以及生产抛光晶圆要求的工艺步骤。这其中包括了用于制造操作晶圆的不同类型的描述。生长
2018-07-04 16:46:41
的“国有超大规模集成电路实验室”和垂直一体化经营模式相对抗。随着PC制造产业链在***崛起,大口径晶圆和大规模集成电路的微细工艺,使得巨额设备投资的折旧成为半导体生产中的最大成本。剥离半导体制造业,注重
2018-08-30 16:02:33
1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类,元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体,化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍,非常适合
2019-07-29 07:16:49
半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅
2021-07-23 08:11:27
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
,手机硬件越来越往高端走,但整个供应链体系跟不上终端市场的发展。”朱继志认为,目前不仅是小米在做期货,智能手机产业都存在这个问题。 手机的下单、生产、出货都要有预测,上游厂商才好备料。功能机时代,整个
2012-12-19 11:19:14
的发展能有效刺激AOI设备的使用。 全球半导体产值微幅增长,中国大陆地区领涨 2015年全球经济形势严峻,美元加息阴云不散,中国经济增速下滑,中国半导体产业却在逆势中强势增长。2015年全球半导体
2016-02-16 11:33:37
亿美元,而5nm制程1万片产能投资估计达到了50亿美元。与7nm相比,高精尖的5nm对所涉及的供应链要求更高,无论是上游的半导体制造设备商,还是与台积电制造相关的原材料、零部件及服务商,或是芯片封测厂
2020-03-09 10:13:54
积,英文简写“TSMC”,为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业,与联华电子并称“晶圆双雄”。本部以及主要营业皆设于***新竹市新竹科学工业园区。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆,其营收约占全球
2011-12-01 13:50:12
电子制造企业之间的竞争就是产品质量之争,而元器件采购可以说是产品品质的第一关,因此,元器件品质依然是众多制造商在选择供应商时的首要参考依据。一些制造商开始通过执行严格的供应商管理程序,来增强对供应链
2012-12-14 15:16:46
为供应链的管理和高效运行提供升级换代的核心驱动力。由于数据的电子化和互联网化,生产现场的仪器、供应链渠道的各种物联网传感器和各种电商销售数据都可以作为大数据的高质量数据源。供应链大数据的本质是希望消除供应链
2018-08-08 11:11:39
量化,从而进入企业。ISE将在减少金融风险方面发挥巨大的优势。 最后,随着跨境贸易、供应链管理、城市治理、金融交易等应用的普及,区块链的价值实现逻辑也会随着环境的变化而变化。因此,未来区块链在供应链金融中
2018-11-21 10:54:49
。华为拥有技术认证和商务认证的严密体系,保障其能够一直使用价格最优、质量最好、供货最快的供应商。华为的“高薪养廉”的薪酬体制以及华为独特的员工持股制度,保障了华为供应链体系的 廉洁与高效。华为的干部轮岗
2012-02-02 10:16:08
优秀的团队。
而作为一家拥有10多年电子供应链经验的产业数智化平台,华秋凭借旗下柔性供应链体系,精益生产及全面的质量管理体系,可为创业者提供“方案开发+PCB+元器件+SMT/PCBA”一站式服务
2023-09-26 10:24:52
,包括茂硅 、汉磊 、世界先进 、新唐等台厂MOSFET、IGBT订单满到年底,已确定第三季(7月起)全面调涨代工价格,其中6寸晶圆代工价格大涨10~20%,8寸晶圆代工价格亦调涨5~10%。多家台厂
2018-06-13 16:08:24
%不知何时好转。 2009亚洲电子科技产品物流供应链峰会将于10月22日在上海举行,届时将会邀请更多行业内的优秀供应链领导者分享更多业内的最新动态和应对后危机时代的策略调整,以及最新的行业供应链发展趋势。
2009-08-10 18:52:20
圆说看好硅晶圆价格在今年下半年将持续涨,在去年第四季及今年首季并购一系列事情后,首季应是环球晶圆今年谷底,未来应会逐季向上。不过环球晶首季并购美商SunEdison半导体事业,税率因而拉升至44%,令
2017-06-14 11:34:20
供应链透露,国巨继先前大幅调升积层陶瓷电容产品(MLCC)报价、涨幅达五成之后,近期再针对芯片电阻产品(R-Chip)涨价七至八成,3月起生效,不仅涨价幅度远高于MLCC,也比原先预期涨约五成还高
2020-02-25 18:18:44
、供应链专业人士及企业高管一起探讨维持供应链安全和稳定的应对策略,探索中国半导体的创新发展之路。半导体大佬齐聚一堂,深刻洞见如何有效规避供应链风险1.麦满权博士 苏州易德龙科技股份有限公司(Etron
2023-03-14 09:36:29
基于RFID和UCR的全球供应链透明化研究,不看肯定后悔
2021-05-28 06:38:11
基于RFID技术的供应链管理项目存在哪些不确定性?项目嵌入的实物期权类型有哪几种?
2021-05-28 07:08:34
感谢分布式资本提供研究支持,以及摩联科技等代表性企业的交流分享。基于区块链的物联网市场前景:万物互联时代,数据价值越发重要,物联网+区块链的融合创新将成为新的行业趋势。当前物联网模组厂商都在快速铺量
2021-07-22 06:25:23
基于实物期权的供应链能力柔性决策研究应用实物期权方法研究完全竞争市场环境下的供应链管理中的能力决策问题。通过对能力投资决策的价值分析,给出柔性条件下的能力决策规则,并研究了市场演进的性质、投资成本
2009-06-14 00:22:31
作者:ADI公司 Dust Networks产品部产品市场经理 Ross Yu,远程办公设施经理 Enrique Aceves问题 对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料,以形成
2019-07-24 06:54:12
大数据与万物互联重新定义未来
2021-02-23 06:20:34
实时追踪改善可回收运输容器的利用管理人员通常会通过提高供应链系统的效率来降低供应链损耗,如流水化操作,改善系统可见性,增加各部分的沟通,和减少手工收集数据过程等。但是,在供应链系统中还存在其他损耗
2019-05-29 06:02:08
》战略规划也将“推动集成电路及专用装备发展”作为重点突破口,意味着发展本土集成电路产业已经成为国家级战略。不仅如此,构建本土半导体供应链也已成为国家所支持的产业发展模式中重要一环,即本土原厂和本土分销商
2019-02-20 10:11:14
际此万物互联时代的来临,图像传感可说是促进物联网应用的一个重要接口,是万物之“眼”。安森美半导体宽广的成像和像素技术和图像传感器阵容,配以公司在成像领域的经验和专长,实现超越人眼界限的创新
2019-07-25 06:36:49
半导体公司约142家,其中包括英飞凌、博世等IDM大厂,还有晶圆代工厂X-fab、EDA\\IP供应商西门子EDA、沉积设备制造商Aixtron、硅晶圆制造商Siltronic、VCSEL领导者通快、电子
2023-03-21 15:57:28
供应链的概念是从扩大的生产(Extended Production)概念发展而来,现代管理教育对供应链的定义为“供应链是围绕核心企业,通过对商流,信息流,物流,资金流的控制,从采购原材料开始,制成
2014-11-24 22:06:21
`欢迎加入手机供应链管理协会群,此群的宗旨是致力于手机行业物料采购领域的调查、研究,积极组织开展培训和交流,始终关注手机行业采购与供应链管理发展动向,积极为各位提供采购与供应链管理的沟通桥梁;进一步
2014-11-02 23:00:14
)iPhone 8新机料源,一路追价抢料,业者预计第2季12吋硅晶圆价格将再上涨15%,且可望一路涨到2018年,半导体供应链恐进入万物皆涨的时代。“包括存储、摄像头模组,上游产能事实上没有变化,但是用量
2017-02-09 14:43:27
对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料,以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管,构成各种各样复杂的集成电路 (IC)。在制造这些 IC 的过程中,每一步都要精确
2020-05-20 07:40:09
高位。而硅晶圆是晶圆代工必不可少的材料,自今年第二季度开始供应吃紧,全球硅晶圆大厂纷纷涨价。硅晶圆龙头——日本信越带头涨价。今年3月,信越宣布对其所有硅产品价格调涨10%~20%。8月24日,信越再次
2021-09-02 09:44:44
的类比IC或MOSFET等优先,加上今年以来矽晶圆及晶圆代工价格持续调涨,所以,第三季二极管市场不仅出现缺货及交期拉长情况,供应商也以反应成本为由,全面调涨价格约10%幅度。根据业界消息,第三季的各类
2018-06-21 15:44:32
预计,这种情况将持续到2024年以后。需求大于供给的问题促使各国政府将芯片制造本地化,并提高晶圆供应链的弹性。半导体产业面临的一些关键问题包括:制造能力不足设备短缺安全隐患执照设计规范延长交货期建立
2022-07-07 11:34:54
在硅顶部生长氮化镓外延层,可以使用现有的硅制造供应链而免于使用昂贵的特定生产地点。供应链利用现成的大直径硅晶圆以低成本进行量产,并与具备丰富经验的合作伙伴进行大批量后端生产。由于氮化镓器件比硅器件
2023-06-25 14:17:47
、授权分销商的战略合作、20万SKU自营现货库存及25000平的自营仓储多方面加持,华秋通过SRM系统及WMS系统,强化供应商管理精细化出入库管理,可实现供应链快速协同,BOM配单4小时快速响应。生产
2023-09-15 11:37:37
被称为后工序。晶圆多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可
2008-09-23 15:43:09
和意法半导体今天联合宣布将硅基氮化镓技术引入主流射频市场和应用领域的计划,这标志着氮化镓供应链生态系统的重要转折点,未来会将MACOM的射频半导体技术实力与ST在硅晶圆制造方面的规模化和出色运营完美结合
2018-08-17 09:49:42
的市场占有率。未来随着化合物半导体制造工艺的进一步提升,在逻辑应用方面取代传统硅材料,从而等效延续摩尔定律成为了化合物半导体更为长远的发展趋势。 作为化合物半导体最主要的应用市场,射频器件市场经历了
2019-06-13 04:20:24
;nbsp; 用激光对晶圆进行精密划片是晶圆-尤其是易碎的单晶半导体晶圆如硅晶圆刀片机械划片裂片的替代工艺。激光能对所有
2010-01-13 17:01:57
电子元器件供应链有哪些?
2021-11-02 08:10:53
体系已经相当健全,都是直接从原厂拿货,要惨遭假货毒手的是那些规模较小,半导体供应链不成熟的制造商。据业内媒体报道,近期MOS开始缺货,有人买到了假货,导致其7000多台设备要全部召回,损失颇大。当事人
2021-06-22 13:44:33
、NOR闪存、LCD驱动IC、功率放大器(PA)等产品线均出现供给缺口。随着芯片供货商3月起陆续涨价5%至10%,但电子终端产品价格并未跟进调涨,显示今年电子生产链上肥下瘦已成定局。 根据通路业者指出
2010-03-26 17:00:03
的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。 半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类
2016-11-27 22:34:51
年底,第三季已确定涨价,其中6吋晶圆代工价格大涨10~20%,8吋晶圆代工价格亦调涨5~10%。受惠于MOSFET价格调涨,带动功率半导体晶圆代工涨价效应,茂矽及汉磊股价昨(11)日攻上涨停,世界先进
2018-06-12 15:24:22
企业也意识到了科技力量的重要性,开始探索以条码技术为代表的供应链管理,陆续在出入库和盘点环节,以扫描条码的方式进行,从一定程度上提高了供应链管理的信息化水平。但受制于条码识别穿透力差,必须在较小的距离内
2020-11-03 16:37:56
、授权分销商的战略合作、20万SKU自营现货库存及25000平的自营仓储多方面加持,华秋通过SRM系统及WMS系统,强化供应商管理精细化出入库管理,可实现供应链快速协同,BOM配单4小时快速响应。生产
2023-09-15 11:36:28
晶圆制造都在境外,因那里人力成本远低于境内。持续将微电子制造活动迁移到离岸据点显著增加了国防领域的供应链风险。有很多因素可能影响军事应用所需的关键任务电子系统,包括伪造、逆向工程、篡改、特洛伊木马破坏
2018-10-23 09:09:23
2016年德国就在该领域投资了524亿欧元,且呈上升趋势。各项投资的重点是自动驾驶。该领域的新发展意味着持续的工艺改进,涉及到的不仅有汽车制造商。整个汽车电子供应链必须适应新的挑战。
2020-08-17 07:51:49
,万物互联时代,手机眼睛冰箱连你家的门都可以上网,要上网就要计算,为每个设备都单独开发一个系统不现实,那鸿蒙就是解决这个问题而诞生的。 从功能机到智能机时代,诺基亚掉队了,微软想插队也失败了,从智能机到
2020-09-08 14:00:29
氧化锆基氧化铝 - 半导体晶圆研磨粉 (AZ) 系列半导体晶圆研磨粉是一种细粉磨料,是作为需要高精度的包裹材料而开发的。原材料粒度分布尖锐,粒度稳定,形状呈块状。再以熔融氧化铝为原料,锆英
2022-05-31 14:21:38
TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面,对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度,以及晶圆整体的温度分布,同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
在电子产业,半导体产业与供应链牢不可分。一位业内人士表示,供应链进化已经阻碍了半导体产业的发展。
2014-08-15 09:26:12689 近日,日韩两国新冠肺炎感染人数迅速增加,市场开始担心半导体供应链是否会受到冲击。
2020-03-04 15:46:002677 小米华为进入半导体供应链投资 目前,华为哈勃投资的企业当中包括材料、显示芯片、光通信芯片、滤波器、模拟芯片、连接器等。 华为在外部承压环境下,自去年开始便开启了积极的供应链重构计划,而华为哈勃的出现
2020-11-23 10:12:172329 众行致远 蓄势向上 互融共赢 11月2日,以“众行致远 蓄势向上 互融共赢”为主题的株洲中车时代半导体有限公司第六届供应链合作伙伴大会在株洲隆重举行。 中车时代电气执行董事、总经理尚敬,中车时代
2023-11-07 11:28:39938
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