2019年大陆晶圆厂设备支出或跃居至全球第一

电子发烧友早八点讯： 随着大陆半导体业者在2016年宣布将要兴建，或正在兴建中的新晶圆厂设备计划数已达20余处，预计2018年当地晶圆设备支出将会超过100亿美元，并且2019与2020年此一支出还会继续扬升，使大陆地区跃升为全球最大的晶圆设备市场。

半导体产业资讯业者Semiconductor Advisors LLC分析师Robert Maire表示，大陆地区晶圆设备支出，很可能即将超越***与韩国，不但会跃居为全球第一线半导体生产要地，也很可能会创下单一地区最高支出新纪录。

也因着大陆新建晶圆厂的增加，从而为半导体设备、材料、服务，以及关键系统等供应商提供了重要市场机会。

根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）先前公布资料，近年大陆地区半导体设备销售额，以及在全球总销售额中的占比均持续上扬。以2016年为例，大陆半导体设备销售额已占全球16.88%，仅次于***的28.34%，以及韩国的17.99%。

2017年大陆地区投资金额水涨船高

SEMI表示，2017年将会是大陆地区晶圆设备支出组成的分水领。在2017年之前，大陆晶圆设备支出所需资金大多来自如三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）与英特尔（Intel）等海外跨国业者。

然而约由2017年起，这些跨国业者，再加上如台积电、联电和GlobalFoundries等，虽然仍然继续会在大陆投资，但由大陆业者而来的投资金额也会越来越多，并且逐渐成为设备支出成长的主要驱动力。

预估2018年大陆业者投资金额，将约占当地总支出金额的半数；2019与2020年大陆业者投资则会占总支出半数以上。

投资多集中在存储器和晶圆代工设备

SEMI表示，在大陆将要兴建，或正在兴建中的20余处新晶圆厂设备中，有16处为12吋（300mm）晶圆设施。而在12吋晶圆设施中，又以存储器和晶圆代工设施数量为最多。

此外预计由2017年起，晶圆代工设施将会成为大陆地区晶圆设备支出最主要部分，并且此一趋势会一直延续到2020年。

在新建存储器晶圆设施部分，除韩国三星计划在大陆西安进行3D NAND Flash第二阶段扩厂外，大陆业者长江存储/武汉新芯、紫光集团、福建晋华，以及兆易创新等也正在或计划在南京、武汉、福建与合肥等地兴建DRAM或NAND Flash存储器厂。

NAND Flash仍具机会 DRAM面临挑战

不过SEMI表示，就现有技术与人力资源而言，大陆业者在存储器市场将会面临挑战。在3D NAND方面，由于该市场具有强劲成长潜力，再加上各技术仍相对处于早期阶段，因此对3D NAND制造设施的投资，仍然具有相当的市场机会。

然而在DRAM方面，由于该市场成长已经放缓，进一步技术发展也越来越困难，再加上目前市场上已有不少经营许久的业者，预计大陆DRAM业者可能会面临重大挑战。

晶圆代工成长势头不减

再就晶圆代工而言，目前大陆中芯国际（SMIC）和华虹集团（HuaHong Group）等已经成为全球知名晶圆代工业者。这些业者进一步的扩厂计划，将会涵盖现有成熟与尖端制程两大部分。

如中芯国际在上海兴建采用14纳米先进制程的晶圆代工厂，并在深圳设立采用65/90纳米制程的12吋晶圆代工厂。华虹集团投资的华力微电子在上海展开的新一波扩厂计划，则是在起始阶段以28纳米制程为起步，最终目标是要达到具备14纳米3D高阶芯片制造能力。

除大陆业者外，台积电也正在南京兴建全资16纳米代工厂，联电与力晶则是与大陆业者合作，分别在厦门与合肥兴建晶圆代工厂。

虽然就长期而言，全球晶圆代工市场供过于求的隐忧仍然存在，但随着大陆半导体市场与当地半导体设计产业的快速成长，大陆与海外晶圆代工业者仍能在大陆市场看到巨大机会。

大陆IC设计业产值已高于***地区

根据中国半导体行业协会（CSIA）最新公布资料，2016全年大陆IC产业销售额为人民币4，335.5亿元（约合630.5亿美元），年增20.1%。其中，IC设计业销售额为人民币1，644.3亿元，年增24.1%；IC制造业年增25.1%，达人民币1，126.9亿元；封装测试业人民币1，564.3亿元，年增13%。

虽然大陆IC产业总产值仍逊于***，但IC设计业产值已高于***。据悉，***地区2016全年整体IC产业产值为新台币2.45兆元（约合758亿美元），年增8.2%。其中IC设计业产值为新台币6，531亿元，年增10.2%。

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