不过，从台积电供应链得知讯息，台积电另外非苹大客户，包括联发科、辉达等下单动能都还不错，中国大陆最大的手机和网通晶片厂海思，将于3月扩大在台积电投片，预料可抵销苹果相关芯片调整的压力。
2017-01-12 07:32:19
758 ，成立于1987年，是当时全球的第一家专业积体电路(集成电路/芯片)制造与服务兼硅晶圆片代工的大型跨国企业。
台积电占据了全球芯片代工市场过半的份额。2022年，台积电全年营业收入2.264万亿元新台币
2023-04-27 10:09:27
的GaAsIDM厂商。设计和先进技术(除晶圆制造)主要为IDM大厂掌握。稳懋是全球GaAs晶圆代工龙头。三安光电也已进入化合物半导体代工领域，此外还有海特高新。Yole数据显示2017年GaAs衬底用量175万
2019-06-11 04:20:38
台积电0.18工艺电源电压分别是多少？是1.8v跟3.3v吗？
2021-06-25 06:32:37
台积电宣布5nm基本完工开始试产：面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 观点：在技术领先的优势下，台积电获得苹果iPhone5芯片追加订单已成事实。然而，在iPhone 5推出后，苹果已朝下一世代A7处理器迈进，台积电凭借技术领先的优势，预估未来1-2年内
2012-09-27 16:48:11
观点：随着市场竞争加剧的演变，台积电本有的地位也受到了威胁。再加上三星、英特尔的挑战，让一路走来，始终第一的***晶圆代工业有所警觉。为维持竞争优势，台积电已开始着手上下游整合，以巩固台积电龙头
2012-08-23 17:35:20
单恐不可避免，在客户端可能面临库存调整之下，晶圆代工产业下半年恐旺季不旺。 台积电第2季营收估达101至104亿美元，季减2.04至季增0.87%，仍有机会续写新猷，双率也将续站稳高档；虽然客户需求
2020-06-30 09:56:29
的印刷焊膏。 印刷焊膏的优点之一是设备投资少，这使很多晶圆凸起加工制造商都能进入该市场，为半导体厂商服务。随着WLP逐渐为商业市场所接受，全新晶圆凸起专业加工服务需求持续迅速增长。 实用工艺开发
2011-12-01 14:33:02
`晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？一.晶圆切割目的晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
简单的说晶圆是指拥有集成电路的硅晶片,因为其形状是圆的,故称为晶圆.晶圆在电子数码领域的运用是非常广泛的.内存条、SSD，CPU、显卡、手机内存、手机指纹芯片等等，可以说几乎对于所有的电子数码产品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识，适合入门。
2014-06-11 19:26:35
`一、摩尔定律与硅芯片的经济生产规模 大多数读者都已经知道每个芯片都是从硅晶圆中切割得来，因此将从芯片的生产过程开始讨论。下面，是一幅集成芯片的硅晶圆图像。(右边的硅晶圆是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40
大家都知道台积电世界第一名的晶圆代工厂，不过，你知道晶圆和芯片到底是什么，又有多重要吗？认识晶圆和芯片之前，先认识半导体地球上的各种物质和材料具有不同的导电性，导电效果好的称为“导体”，无法导电
2022-09-06 16:54:23
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 谁来阐述一下晶圆有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的？1 晶格：晶圆制程结束后，晶圆的表面会形成许多格状物，成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线：晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
（Engineering die，test die）：这些芯片与正式器件（或称电路芯片）不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。（4）边缘芯片（Edge die）：在晶圆的边缘上的一些掩膜残缺不全
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗，还有它可否作为CIS晶圆测试的tester，谢谢！
2015-03-29 15:49:20
%。西安二厂预计将生产13.5万片，比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为，三星选择砍掉部分NAND产能，因为当前内存市场形势惨淡。
【台积电28nm设备订单全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
又全数到台寻求产能帮助，导致早已供不应求的8吋晶圆产能缺货持续扩大。不止在台寻求产能帮助，远到日、韩、新加坡及马来西亚，甚至俄罗斯都有台系IC设计公司前往投石问路，毕竟，以目前台积电、联电及世界先进
2020-10-15 16:30:57
自秋季以来，8英寸晶圆代工产能紧缺，报价调涨，MCU、MOS，TDDI，闪存，面板等电子元器件进入了愈演愈烈的涨价模式。目前台系台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂第四季订单已经全满，明年
2021-07-23 07:09:00
苹果晶圆代工龙头台积电16纳米鳍式场效晶体管升级版（FinFET Plus）将在明年1月全产能量产，搭配整合型扇出晶圆尺寸封装（InFO WLP）的系统级封装（SiP）技术，在x86及ARM架构64位
2014-05-07 15:30:16
整合组件制造厂（IDM）第2季后扩大委外代工，除了将高阶65/55奈米及45/40奈米交给晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）生产，晶圆测试订单可望由日月光（2311）、欣铨（3264）、京
2010-05-06 15:38:51
everspin最新1Gb容量扩大MRAM吸引力
2021-01-01 06:29:30
技术实力成为该产品线的主力供应商。 半导体业者指出，高通其实有意采取分散供应商策略，希望找3家晶圆代工厂分食订单，但台积电打算以先进制程技术优势全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片绝大多数的订单
2017-09-22 11:11:12
据外媒报道，预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。高通前一代电源管理芯片是由中芯国际(SMIC)生产的，后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生
2017-09-27 09:13:24
，连老张自己都这正反驳了曹董「晶圆代工是智慧密集产业」的说法。 b. 升迁现在进台积联电，未来想升迁，别闹了！你去联电跟人事interview，她会问你一句话：若是当一辈子工程师的话
2009-08-23 11:28:40
3.5万片。***资金的注入将减轻中芯国际因先进制程产能扩充带来的投资压力。台积电本周宣布断供华为，引发外界对...
2021-07-23 08:40:02
也将首度落后台积电。值得注意的是，三星力护苹果订单，但苹果去三星化趋势明显，业界担心三星逻辑晶圆代工维持高资本支出，一旦三星独家代工苹果处理器的局面被台积电打破，三星空出来的产能将对晶圆代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
、2018年台积电都继续收单，而业界也传言，到2020年为止，台积电都会是苹果的独家供应商。过去晶圆制造厂大多专攻前工程，台积电眼光独到，在后工程的封测制程上取得先机。但台积电此举其实是「佯攻、助攻」而已
2018-12-25 14:31:36
，我们将采用穿硅通孔（TSV）用于晶圆级堆叠器件的互连。该技术基本工艺为高密度钨填充穿硅通孔，通孔尺寸从1μm到3μm。用金属有机化学汽相淀积（MOCVD）淀积一层TiN薄膜作为籽晶层，随后同样也采用
2011-12-02 11:55:33
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中，每一个芯片的电性能力和电路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
关注+星标公众号，不错过精彩内容来源 |自由时报面对全球晶片荒，不只台积电等***厂商展开扩产，英特尔、三星等国外厂商，也提高资本支出计划扩产，晶圆代工是否会从产能供不应求走向产能过剩？这...
2021-07-20 07:47:02
需求进一步提升。除了家登之外，台积电相关设备与周边材料供货商，还包括承包无尘室工程厂汉唐、帆宣，以及晶圆可靠性等分析的闳康、应材备品代工厂京鼎、后段湿式制程设备弘塑、辛耘，和相关自动化及接口设备的迅得
2020-03-09 10:13:54
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
正在加快设备购买，除了ASML以外，受益的厂商还包括了KLA科磊、应用材料等公司。而根据台积电的投资计划中看，台积电在2020年的投资将达到150-160亿美元，也是台积电史上最高的资本支出。据悉，在他
2020-02-27 10:42:16
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58:26
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污区域 - 任何在晶圆片表面的外来粒子或物质。由沾污、手印和水滴产生的污染
2011-12-01 14:20:47
各类常用工艺库台积电，中芯国际，华润上华
2015-12-17 19:52:34
，现缩减五家厂商占九成供应量，也未见新增产能，让今年需求缺口会逐季扩大。还特强调未来二季仍会调涨半导体硅晶圆售价，但碍于商业机密，不便透露涨幅。环球晶圆表示，市场对于IC的需求越来越多，包括车用电
2017-06-14 11:34:20
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务，包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15
厂商大放异彩。其中砷化镓晶圆代工龙头稳懋就是最大的受益者。
稳懋：全球最大的砷化镓晶圆代工龙头
稳懋成立于1999年10月，是亚洲首座以六吋晶圆生产砷化镓微波通讯芯片的晶圆制造商，自2010年为全球最大
2019-05-27 09:17:13
`据***媒体报道，全球12吋硅晶圆缺货如野火燎原，不仅台积电、NAND Flash存储器厂和大陆半导体厂三方人马争相抢料，加上10纳米测试晶圆的晶棒消耗量大增，台积电为巩固苹果（Apple
2017-02-09 14:43:27
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子，切割晶圆又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具体应用，这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
、瑞萨、东京电子、日本胜高、美商泰瑞达、罗姆阿波罗（Rohm Apollo）等大厂，都在全球半导体业扮演关键地位。 半导体业者表示,今年初台南发生6.4级强震,已对台积电、联电的晶圆产能造成影响,台积
2016-04-20 11:27:33
，且这次涨幅是有史以来的最高水平。要知道，台积电占全球晶圆代工过半份额，因此，台积电再次涨价恐怕会对全球电子市场产生极大的影响，涨价必然会转嫁到中下游厂商，甚至转嫁到消费者身上，掀起2022年电子产品
2021-09-02 09:44:44
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
继续发展。我们预言激光工艺将在单位晶圆裸片数量和缩短投资回收期方面有进一步的发展。  
2010-01-13 17:01:57
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电
2011-12-02 14:30:44
的两维直线电机工作台及直驱旋转平台，专用 CCD监视定位。采用红外激光作为光源切割硅晶圆，具有最佳的切割性价比，切割速度达到160mm/s，无机械应力作用，晶粒切割成品率高，切割后二极管芯片电学性能参数
2010-01-13 17:18:57
10nm将会流片，而张忠谋更是信心十足，他直言不讳地表示10nm量产后将会抢下更高的份额。台积电联席CEO刘德音此前也曾在一次投资人会议上透露，公司计划首先让自己的10纳米芯片产线在今年底前全面展开
2016-01-25 09:38:11
12英寸晶圆片的外观检测方案？那类探针台可以全自动解决12英寸晶圆片的外观缺陷测试？ 本人邮箱chenjuhua@sidea.com.cn,谢谢
2019-08-27 05:56:09
了可直接放置样品最大达12吋晶圆的AFM(型号Bruker Dimension ICON，以下简称AFM ICON)，并可利用真空吸引固定样品，提升扫描时的稳定度。宜特也是两岸唯一可提供样品放置尺寸达12
2019-08-15 11:43:36
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
Touch Taiwan 2018智慧显示与触控展览会于今（29）日在台北南港展览馆拉开帷幕。本届首度新增“Micro LED/Mini LED产品与解决方案”主题展区，吸引相关产业链厂商群聚，竞相展示新技术，其中面板双虎友达、群创以及隆达电子纷纷展出多款Mini LED相关产品。
2019-07-11 14:11:034347
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