中芯国际CEO赵海军：EUV将在7nm形成主流 专注生产大技术

9月7日，2017年北京微电子国际研讨会召开，来自工信部、大基金、中科院、清华大学、中芯国际等单位的多位重磅嘉宾出席并发表精彩演讲，涵盖设计、制造、封测、装备材料等多环节，并重点交流了AI和新能源汽车电子领域，招商证券整理了11个精彩报告的核心观点，编者选择了其中3个进行分享。

中芯国际CEO赵海军对半导体制造技术的发展趋势，以及集成电路的应用领域和中国在半导体制造方面需要扮演的角色进行了解读。

一、半导体制造技术发展趋势

摩尔定律现在还在继续发展，EUV将在7nm形成主流，EUV变化非常大，很多环节都要重新开始，变化来的太快。28纳米工艺如果到7纳米，性能可以增长68%，如此巨大的增长，很多Foundry一定会去做。做制造时间非常重要，Foundry一定要在接到订单60之内从把硅片交出去，后续还要做封装测试这些东西，大概需要一个月，这样正好一个季度。EUV最大的优点是可以20多天出厂，而用其他工艺要80多天，做大生产必须要用到EUV。

图1：专注生产大技术

资料来源：招商证券，2017北京微电子研讨会

二、为什么一定要用FinFET？

制造过程中，消耗面积最大的是晶体管沟道长度而不是宽度，如果能将长度折叠，就可以节省面积。比如之前12T面积，现在垂直方向可做6T，沟道占用面积小，就可以把沟道做的宽一点。FinFET的10nm，实际沟道20nm，跟3D Nand Flash很像，工艺一直做到3.2nm无需大的改变。未来如果真要做IoT，做低功耗，最好是用FinFET。
 

IoT应用少量多样

资料来源：招商证券，2017北京微电子研讨会

三、集成电路新应用领域：元件、端、系统、雾、霾、云

国内集成电路设计公司有1300~1400家，实际大约五六百家。一般发展流程是是先低端抢市场，形成规模之后有了市场份额之后开始做终端，毛利率比较高，上市后再做高端做品牌。EDA软件发展迅速，系统公司都能做芯片，苹果公司、三星、华为、小米公司也都能做芯片。将来需求量最大是做终端，雾端、云端的系统公司，是苹果、谷歌、亚马逊、百度、阿里巴巴这种公司。

资料来源：招商证券，2017北京微电子研讨会

5G的需求从数据量的存储来讲，是非常必要的，解决了一瞬间相当大量的数据传输的问题，5G将来一定会大发展。

四、中国一定要建自己的世界级Foundry

根据推进纲，中国整个Foundry要每年成长20%。在先进的FinFET技术节点一次性投入10亿美元的研发经费，并且分担到生产厂里面，把钱投入下一代的技术研发里面，这样才能够持续发展。中芯国际现在全国都有布局，并且也已实现整个产业链打通，在创新方面做了巨大的投资，在专利申请各方面都是中国前五，在半导体行业是最大的专利申请和获得单位。