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高云半导体宣布成立高云香港公司

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2019-09-30 14:15:37827

高云半导体将参加日本2019嵌入式及物联网综合技术展

全球发展最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于2019年11月20日至22日参加在日本横滨举行的2019嵌入式及物联网综合技术展( ET & IoT Technology 2019),展位位于横滨国际平和会议中心B-15号。
2019-10-25 10:17:53644

高云半导体参加南京ICCAD2019

全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加于2019年11月21-22日在南京国际博览中心召开的“中国集成电路设计业2019年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2019)”。
2019-10-30 17:19:512381

高云半导体最新发布功耗极低的μSoC射频FPGA

近日,高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布发布其最新的μSoC射频FPGA,该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能,最低功耗仅为5nA。
2019-11-12 16:12:403030

高云半导体受邀德国Embedded World展会将进行两场主题演讲

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于2月25日至27日在德国纽伦堡参加Embedded World 2020(4A展台362号展位)。
2020-02-24 16:36:451108

高云半导体与Rutronik GmbH打造分销联盟

高云半导体宣布,授予Rutronik GmbH公司为其在EMEA和美洲地区的特许分销商。
2020-02-25 10:50:07963

高云半导体受邀MIPI DevCon 2020开发者大会

美国圣何塞,2020年8月31日 全球极具创新性的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)将于当地时间2020年9月23日上午705的MIPI DevCon 2020
2020-09-24 14:36:552280

慕尼黑:高云半导体获最佳国产EDA产品奖

2020年11月3日,慕尼黑华南电子展与2020年度硬核中国芯领袖峰会于深圳国际会展中心隆重开幕,广东高云半导体科技股份有限公司在10号馆 智慧出行科技园(展位号:10K6-6)展出了其基于晨熙家族
2020-11-05 15:03:132162

高云半导体HCLK资源用户指南

高云半导体FPGA 产品具有丰富的高速时钟资源,具有低抖动和低偏差性能,可以支持I/O 完成高性能数据传输,是专门针对源时钟同步的数据传输接口而设计的。高速时钟模块对时钟进行2、3.5
2020-12-10 14:20:006

拉黑小米、中微公司高云半导体!特朗普任期最后几天还在努力“搞事”

(前称西安联合信息技术)、北京中关村发展投资中心、中译语通科技股份、高云半导体、大新华航空、中国航空集团。半导体公司中微半导体高云半导体赫然在列。 投资禁令 这项禁令开始于2020年11月12日,当时特朗普签署了一项行政命令,禁止
2021-01-16 09:56:002063

高云半导体关于纳入美国国防部“涉军企业名单”的说明公告

列入“涉军企业名单”。 作为一家致力于国产FPGA芯片研发与产业化的高科技公司高云半导体成立以来以自主创新、合法合规运营为原则,严格遵守生产经营活动所涉及相关国家和地区的法律法规,无军方背景,且从未有任何涉及军事应用
2021-01-19 16:46:472140

高云半导体将在Embedded World数字大会展示领先FPGA解决方案

2021年2月26日,中国广州,全球极具创新性的可编程逻辑器件供应商——广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”),宣布将参加3月1日-5日举行的Embedded World 2021
2021-03-03 10:47:121919

高云半导体联合实验室揭牌仪式在西安电子科技大学举行

高云半导体官方消息显示,会上,高云半导体董事长陈同兴、总裁助理梁岳峰就高校合作、推动产学研交流提出了切实可行的计划,并和西安电子科技大学微电子学院签订了合作协议。
2021-03-29 14:53:322218

高云半导体入驻亚马逊商城,积极布局FPGA全球市场

广东高云半导体科技股份有限公司宣布入驻亚马逊商城,进一步密织海外销售网络,为全球FPGA用户和开发爱好者提供更加便捷的服务,助力高云半导体国际市场开拓之路。
2021-09-22 17:40:131809

高云半导体车规级FPGA通过带载高低温循环耐久测试

2021 年 12 月 16 日,中国上海,国内领先的国产 FPGA 厂商高云半导体与上海汽车变速器有限公司(以下简称上汽变速器)联合宣布高云半导体车规级 FPGA 通过上汽变速器产品 2500 小时高温耐久测试、带载高低温循环耐久测试、温度冲击、振动冲击测试以及整车 3 万公里测试。
2021-12-17 09:59:202593

高云半导体参加无锡集成电路产业创新发展高峰论坛

高云半导体将在无锡太湖国际博览中心参加中国集成电路设计业 2021 年会(ICCAD 2021)。我们的展台位于A4馆323展位,诚邀您莅临参观洽谈。 此次展会我们聚焦汽车电子、工业控制、人工智能
2021-12-24 15:38:041550

高云发布USB外设桥接产品线 商汤科技助力宁波打通智能服务系统

近日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)推出其 GoBridge ASSP 产品线,同时发布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口桥接器件。
2022-03-11 15:13:194119

高云半导体宣布完成8.8亿元B+轮融资

近日,广东高云半导体科技股份有限公司宣布完成总规模8.8亿元的重磅B+轮融资,本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入,坚实的资金壁垒将为公司持续推动FPGA芯片国产化战略提供重大助力。
2022-05-24 16:06:311057

高云半导体多款车规级芯片填补国产FPGA芯片在汽车市场的空白

2022年6月8日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司受邀参加了“走进岚图汽车-汽车电子&智能网联技术展示交流会”。
2022-06-09 14:41:412317

高云半导体HCLK用户指南

电子发烧友网站提供《高云半导体HCLK用户指南.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:48:442

基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案

电子发烧友网站提供《基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:42:2811

高云半导体发布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品

2022年9月26日,广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品。
2022-09-26 14:27:301014

高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案

2022年10月26日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布与Metrics Design Automation公司(以下简称“Metrics”)达成合作伙伴
2022-10-26 12:15:091078

高云半导体Combat开发套件试用体验】RISC-V处理器蜂鸟E203在高云FPGA平台上的移植实践

Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心,是高云半导体晨熙®家族第一代产品,内部资源丰富,具有高性能的 DSP资源,高速LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源,这些
2022-11-10 14:41:302395

高云半导体亮相硅谷SOC-IP 2023

高云半导体亮相硅谷SOC-IP 2023年度展会。SOC-IP展会是一个年度性质的展览会,汇聚了来自全球的SOC设计公司、IP供应商、EDA工具公司、嵌入式系统设计公司等专业领域的参展商,展示他们
2023-04-28 18:19:191614

高云半导体扩展入门级GW1NZ家族FPGA产品

在某些设计领域中,创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云的FPGA能有效应对这些限制。这涵盖了大容量消费市场和物联网应用等领域,高云半导体在这些领域率先提供极高性价比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:38565

高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品

中国广州,2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术,集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04638

高云半导体Arora V产品发布暨汽车方案研讨会圆满落幕

2023年12月21日,高云半导体“Arora Ⅴ产品发布暨汽车方案研讨会”在武汉光谷成功举办。此次会议吸引了众多客户、行业人士和媒体记者的参与,共同见证了高云半导体在22nm技术领域的突破以及在汽车行业的发展和成绩。
2023-12-22 11:38:05456

高云Local Dimming的成功案例

高云半导体车载 Local Dimming 方案成熟,知名车企仪表盘屏大规模量产。高云强势进军AR-HUD市场,多个项目同步推进。
2024-01-12 10:18:32415

昂科烧录器支持GOWIN高云半导体的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256

芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中GOWIN高云半导体的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持
2024-03-19 18:35:1919

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