高通博通纠葛,加速半导体产业整合,中国压力增大

　　双通“博弈”进行中，进一步推动了全球半导体产业整合浪潮。高通已到了精疲力尽之地，有意妥协博通，只要求博通每股在增加10美元，博通能否顺利***。高通与博通间的交易将会进一步推动全半导体产业的整合，中国半导体将会承受巨大的压力。

　　日前，高通部分投资者释放出“友好”态度，表示愿意对***方案进行讨论，但前提是博通需要把***价格至少提高至每股80美元。此前，博通每股70美元***高通的提议已遭高通董事会的拒绝。

　　高通官方虽然对此消息不予回应，但可以看到，博通背后的资本力量正“蠢蠢欲动”，有博通离职人士对第一财经记者表示，博通的“盟友”KKR一直未有公开动作，但在半导体并购案中，这家著名的美国私募股权基金的实力不容小觑，甚至有人戏称博通CEOHockTan正是KKR在半导体行业的“发言人”。

　　不管怎样，“双通”并购案并不是半导体并购潮的一个特例，随着行业竞争态势白热化，不管是欧美半导体巨头还是中国***都面临着技术门槛不断提高以及利润下降的双重压力，整合是大势所趋。

　　拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对第一财经记者表示，除了博通对高通的并购外，近期还有Marvell***Cavium以及Dialog***silego的案子，从这些并购案例可以看出，***一方面在强化特定领域的解决方案完整度，另一方面也在为提升营收规模做准备。

　　技术更替期的巨头焦虑

　　技术的大爆炸正在改写半导体行业的格局，站在山顶的欧美巨头比以往任何时候的感觉都更为强烈。

　　以高通为例。虽然在移动时代打败英特尔等芯片巨头成为市场上的新秀，但在人工智能、5G未成熟前，对华尔街的狙击却显得有些力不从心。

　　高通股价今年跑输多数芯片公司，该股今年以来累计下跌16%，而同期的费城证券交易所半导体指数则上涨41%，博通股价今年累计上涨47%。在资本市场上，已经开始有基金经理称对于持有高通股票感到“精疲力尽”。

　　“高通之前的商业模式，可以说是用大量专利费的收入来补贴高昂的研发成本，因此技术始终能走在市场前列。然而，这个模式正在遭到各大公司以及各地政府的挑战，高通是按照手机整体价格收费，即使手机中高通的芯片只占总体成本的很小一部分。”智慧芽分析师陈子豪对第一财经记者表示，从几年前开始，高通被各地政府以不公平交易的名义制裁，在制裁之后高通的专利收入也逐步下降。

　　同时，记者梳理发现，2014年对于高通来说是个分水岭。2014财年，高通的营业收入为265亿美元，净利润为79.7亿美元。此后，高通的营收一直在减少，2017财年下降到223.91亿美元。净利润方面，2015财年为53亿美元，2016财年小幅上涨到57亿美元，之后2017财年便下滑至24.65亿美元。

　　上述博通离职人士对记者表示，半导体行业并购加速的根本原因是毛利下滑，高科技明星即将下凡成普通零部件供应商，在追求规模效应的诉求下，即便是明星企业也可能遭遇被***的命运。

　　反观其他站在“风口”上的企业，如英伟达，处境则大为不同。可以看到，在人工智能等新兴领域，英伟达已经占据先发优势，全球绝大多数的神经训练网络都是采用NVIDIA的GPU芯片，这直接推动了其业绩持续增长，2017年，英伟达公布的业绩显示其营收同比增长超过三成，净利润同比增长近六成。

　　“新的市场需求也在刺激新的公司出现。”半导体行业观察分析师刘燚对记者表示，龙头企业为实现规模经济和降低成本，会持续开展出于战略整合目的的国际并购。同时，随着产业进入后摩尔时代，企业也会加快布局新兴市场，细分领域竞争格局加快重塑，围绕物联网、汽车电子、数据中心、人工智能等领域的并购将会日趋活跃。

　　中国半导体产业承压

　　虽然高通和博通的并购案暂时没有进展，但由于双方在各自领域的强势地位以及在某些通信领域的重叠性，可以预见***案若通过则会在某种程度上形成对市场的超级优势地位。

　　上述博通离职人士对记者表示，博通之前的并购整合遵循的原则就是要赚钱，砍掉亏钱的业务，并且希望与客户签订长期合约关系。

　　“HockTan买下博通后直接涨价25%，如果客户不同意则直接断货。***这样的大客户，也被要求将未来一年的需求提前下单，才能保证老价格供货。”该人士对记者说。

　　该说法并未获得上述两家公司确认，但从博通此前的市场动作来看，聚焦核心客户以及业务，打造技术壁垒是惯用手法。

　　同时，芯片巨头们也在加快“捕获”各种新型领域独角兽公司，以期在技术变革期依然占领高位。

　　有报告显示，今年全球半导体设备总投资约908亿美元，三星电子达260亿美元，占比逾两成。报告指出，三星加大半导体设备投资力度或打击中国***的投资信心，这有望让三星电子和SK海力士继续保持在半导体市场的主导地位。如果中国新生***没有实现划时代突破，如形成“联营体”等，就无法与三星电子等领先企业形成竞争格局。

　　拓墣产业研究院研究经理林建宏也对这一说法表示赞同。他告诉第一财经记者，以全球半导体市场来看，目前还是以IDM（整合组件制造）业者，如英特尔与三星等占整体市场较大的份额，而现阶段中国***较具实力的，还是以芯片设计的企业为主，像是***旗下的海思，以及紫光旗下的展讯。

　　在中国集成电路设计业2017年会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军指出，根据对前100名IC设计企业的统计，企业的平均毛利率大概为29.28%，较上年略有下降。值得警惕的是，前十大IC企业规模增长的同时盈利能力却在持续减弱。这一现象从去年开始出现，今年仍在持续。一位不愿意透露姓名的业内人士也对记者指出，国产芯片领头羊展讯近期的换帅也体现了高层对于业绩的不满，希望借助调整做好准备以应对更激烈的市场竞争。

　　“中国半导体业者若要迎头赶上外企，必须审慎思考，将芯片设计、制造与封测整合起来，未来才有机会与外企一较长短。”林建宏对记者说。