台积电如何依靠晶圆成为全球第一的晶圆代工巨头

　　全球最大半导体代工企业***积体电路制造（简称台积电、TSMC）正保持快速发展。台积电首先从低技术入手，目前在全球代工市场的份额超过50%，总市值达到约18万亿日元，逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。台积电的代工模式不断扩大，改变了半导体行业的产业结构。

　　“如果没有遇到你，我现在还是一家小公司的CEO。”2017年10 月23日，台积电三十周年大会，市值1300亿美元的英伟达总裁黄仁勋对台积电总裁张忠谋说。

　　同时出席大会的还有，苹果首席运营官Williams，英伟达总裁黄仁勋、高通总裁Steve等一群在半导体行业最有话语权的男人齐聚***，邀请他们的是半导体行业教父张忠谋。

　　20多年前，英伟达还是美国加州的一家创投企业，专注芯片设计的英伟达苦于无力加工制造芯片。一度愁眉不展的黄仁勋给张忠谋写信，希望张忠谋能帮忙加工晶圆。

　　不久，黄仁勋在吵闹的办公室接到了一通电话，对方自称是“Morris Chang”。黄仁勋当即大惊，对身边人说：快安静！Morris （张忠谋）给我打电话了。

　　从此，英伟达搭载着张忠谋的台积电晶圆代工厂，每年实现70%的利润增长。而台积电也因为帮助英特尔、英伟达等各芯片设计厂商代工晶圆，逐渐成为全球第一的晶圆代工巨头。

　　同一时间，华为的任正非为了避免与大城市的国外厂商竞争，还在走农村包围城市的路线，研发并推出农村数字交换解决方案。如今的本土芯片设计巨头海思半导体，还只是华为内部一个集成电路设计中心。而日后中芯国际的创始人张汝京，还在新加坡、***等地为德州仪器建造DRAM芯片厂。

　　40年前，张忠谋和张汝京，同在德州仪器工作。1977年，张忠谋已是德州仪器公司资深副总裁，掌管手下3万多人，而当年张汝京刚刚入职德州仪器。在满是老外的德州仪器，张忠谋对张汝京自然得关照一下。这两位关系不错的上下级一起在德州工作了近十年。

　　1987年，张忠谋在***创办了台积电，老骥伏枥，开始中年创业。当时的他绝对想不到，十年后，自己昔日部下张汝京，竟然成了自己的死对头。

　　台积电的崛起

　　台积电创办的前十年，由于生产工艺落后，盈利情况并不好，直到1988 年出现了转机。

　　1988 年，英特尔换帅，安德鲁·格鲁夫成为CEO，他和张忠谋私交甚好，张忠谋带着安德鲁参观了台积电。在台积电晶圆制造工艺落后英特尔两代的情况下，安德鲁将部分订单交给了台积电。

　　90年代，正是全球半导体扩张之际，新成立的公司如英伟达等无力加工晶圆，由于巨头英特尔的表率作用，各芯片设计厂家如英伟达等将晶圆外包给了台积电，从那时起台积电方才进入快车道。

　　但就在台积电准备腾飞之际，1997年张汝京辞去德州仪器的工作，在华邦电和中华开发资金的支持下创办了“世大半导体”。

　　在张汝京为首的“德州仪器校友会”推动下，世大半导体得以量产，并在成立三年后盈利。而同一时间台积电的死对头联电与旗下的联诚、联瑞等五家公司进行“五合一”合体，资本额高达八百多亿的企业，对台积电构成了威胁。

　　卧榻之侧，岂容他人酣睡。

　　2000年，元旦刚过，张忠谋出手。他以50亿美元收购世大，将张汝京等一干对手直接买了过来。唇亡齿寒，此后联大也再无力与台积电竞争，台积电逐渐坐稳了全球头把交椅。

　　但台积电收购世大之后，张汝京并没有成为张忠谋的手下。

　　世大的股东们在敲定这起收购时并没有告知总经理张汝京，世大对于张汝京来说，就像一手养大的孩子在自己毫不知情的情况下，竟然被过户给了地主。欺人太甚！

　　两个月后，张汝京筹资14.8亿美元，跑到了开曼群岛。

　　这次不是去度假，他在开曼成立了中芯国际集成电路制造有限公司。此后他夹着公文包，往返于京沪两地，最终将营业地址定在上海浦东的张江高科技园区。

　　同年，华为走完农村包围城市的道路，开始夺取城市份额，在美国硅谷、瑞典等设计研发中心，合同销售额超过26.5亿美元，其中海外销售额超过1亿美元。海思第1块百万门级ASIC开发成功。

　　海思和中芯国际，未来芯片设计和制造领域的两大巨头，正在为国产品牌的崛起努力着。

　　台积电与中芯诉讼战背后的“隐秘条件”

　　本土巨头的崛起，并非一帆风顺利。

　　张汝京创办中芯国际后四处打电话、发邮件、找熟人，相继从台积电和联大挖墙脚。

　　挖角员工将台积电商业机密透露给了中芯国际，使得中芯国际不到四年时间，从无到有，拥有了四个八英寸晶圆加工厂，及12英寸厂。

　　面对中芯国际对台积电业务的蚕食，海峡对岸的台积电拿出了反击招数，开始对这些被挖角员工涉嫌泄露商业机密提出诉讼。

　　在美国加州联邦法院，台积电对中芯的诉讼战，从2002年打到了2005年。最后在2005年2月，台积电称已同中芯国际就专利侵害问题达成和解。按照协议内容，中芯国际向台积电支付大约1.75亿美元，以和解专利和商业秘密诉讼案。

　　2006年，中芯国际未经允许使用了台积电90nm技术，由此再次遭台积电起诉。这次起诉战争一打又是持续三年。

　　2009年11月10日，中芯国际宣布与台积电签订和解协议，将向台积电分4年支付2亿美元现金，同时向台积电发行新股及授予认股权证，交易完成后台积电将持有中芯国际10%股份。

　　两个死敌打到最后，台积电成了中芯国际的股东。更好笑的是，协议公布后，由于台积电的入股，中芯国际股票大涨53%。打完这一战，张汝京宣布离职，外界猜测他的离职是为中芯国际与台积电和解背后的“隐秘条件”。

　　中芯董事会的心声正是：只要台积电里面有人可以把中芯带起来，Why not？ Nothing to lose！

　　因此，台积电和中芯国际的纠葛，并没有因为张汝京的离职而结束。

　　2017年10月16日，中芯国际宣布，任命梁孟松为公司联合首席执行官（顶级机密人物跳槽为何能如此顺利？）

　　梁孟松在2009年2月离开台积电后，跳槽到三星，并主导三星夺回老客户苹果，让三星14纳米提前上阵，拿下高通（Qualcomm）大单，打败了台积电的16纳米制程。

　　梁孟松入主，无疑让中芯国际添了一员猛将，至此在大陆地区，中芯国际做稳了芯片制造的头把交椅。而华为海思的麒麟960芯片在2017年被安卓用户评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”，大陆双雄的局面已然形成。

　　中芯国际和海外巨头实力对比

　　以上可见，虽然中芯国际是本土龙头，但在技术上仍旧落后台积电四年左右的时间。而在芯片设计领域的巨头，华为海思国际市场份额同样并无太大优势。

　　芯片领域主要分为三大产业：设计、制造、封装。前两者大陆输给了高通和台积电，那封装领域实力如何呢。

　　从上游来看，国内半导体芯片制作的各个环节都处于薄弱阶段，市场份额也远小于高通、英特尔、台积电等巨头。特别是上游设计领域、光刻机领域技术上落后了两到三代，先进技术都被高通、英特尔、三星等把持。

　　芯片设计使用的软件被美国铿腾电子、日本图研株式会社等垄断，仅美国的四家公司在全球市场份额就占到70%以上。展讯和华为两家公司的设计软件主要供内部使用，市场份占比约10%。

　　而下游封装测试属于劳动密集型领域，在技术含量低的情况下，大陆厂商市场份额仍旧远低于***与国外厂家，可见我国半导体产业之薄弱，不过基于我国制造业优势，未来有望扩大市场份额。

　　一百多年前西方用坚船利炮野蛮的轰开中国大门，掠夺走了巨额财富。一百多年后列强用更文明的方式赚走了中国2000多亿美元。中国集成电路产值不足全球7%，市场需求接近全球1/3。2016年，中国集成电路进口额2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元。可以说在信息领域的咽喉已经被国外巨头扼住，千亿产业基金的投入能否挽回局面？