三重式质量管理 - 中国汽车半导体实力强盛,三重富士通分享车规级芯片制造开发与质量管理方案

　　多维度策略并行，良率93%+的“三重式”质量管理

　　“在满足各类芯片的制造需求以外，三重富士通更提供车规级芯片质量管理方案与BCM（Business Continuity Management）防灾应急措施，以确保对客户订单的持续供给。这一系列的服务是三重富士通晶圆制程良率高达93%的重要基础。”罗良辅特别指出。

　　三重富士通具备业界领先的芯片制造管理技术，如Lot/晶圆追踪、Preferred tools、WAT管理、缺陷率归零目标等。在车规级芯片质量管控方面，除了常见的AEC-Q100标准、-40~125℃工作温度以外，更有车规级标准对应的CPK（Capability Process Key）强化（注：三重富士通达到CPK≧1.67）以及优化SPC调控等。

　　在BCM防灾措施，特别是地震应对措施方面，三重富士通是半导体制造行业中首家采用了混合隔震结构（AVS）的工厂，在建筑物与地基之间设置了三道隔震装置，包括板式橡胶支座、刚性滑动轴承以及油减震器，在正常状况下可将微震的影响控制在最小限度。除此以外，三重富士通更部署了NAS电池、Li-ion capacitor（LIC）双回路电源供电与设置LNG（液化天然气）辅助基地等设施，实现厂区的无间断供电，保障工厂的稳定性连续生产。

　　罗良辅称：“为了最大限度地确保厂区功能安全与人员生命保障，三重富士通对高质量与高可靠性的生产需求始终摆在第一位。”他总结道：“依照ISO14001规定在奉行‘环保工厂’的同时，三重富士通确立了ISO9000系列以及基于汽车ISO/TS16949认证的质量保障管理体系，并在BCM防灾措施上部署对应措施，从而能够持续、高质量地输出35，000片/月的12寸晶圆产能！”

　　开启晶圆代工“共享经济”模式

　　据业内媒体报道，相比以往第四季度的传统投片淡季，近期不断有芯片厂商向上游晶圆代工厂增加投片量的需求，折射出2018年晶圆代工产能恐仍供不应求的状况。其中，SEMI（国际半导体产业协会）分析指出，物联网与汽车电子是推动晶圆需求的主要推手。而另外一面，据悉中国当前约1380家IC设计企业中，占总数88.62%的企业则是人数少于100人的小微企业。“对IC设计的中小企业而言，过高的流片成本对其而言是一笔必不可少、但又负担很大的支出。”罗良辅称，“这在影响中小企业测试验证其芯片的同时，也无形中拖延了产品的上市时间，甚至会出现资金回流的问题。”这时，“共享流片”概念的提出为解决这一需求提供了可能性。

　　“Shuttle service是三重富士通面向中小型IC设计企业推出的灵活流片服务。”罗良辅表示，“这一大批中小IC设计厂商的需求是长期存在的，三重富士通看到了这一点需求，因而顺应市场需求推出该项服务。” Shuttle service是三重富士通推出的一项采用55nm以及40nm的CMOS技术实施的MPW（Multi Project Wafer）试验性服务，通过多名客户共享掩膜与晶圆的方式实现芯片的低成本制作，。“Shuttle service通过灵活地安排流片排期，提供流程化的完整流片服务，从而最大限度地满足多名客户的需求。三重富士通自成立以来，其晶圆代工服务即有口皆碑，我相信这会成为中国、甚至全球客户的优先选择。”罗良辅在演讲结束之际这样说道。