米雷迪恩推飞秒光纤雷射技术 造福半导体探针卡产业

半导体探针卡（Probe Card）产业，过去受限于其陶瓷材料上的微细孔须以机械加工方式钻孔，不但良率低、且因工时长而成本高昂，如果当中任一细孔损坏，一切的作业便需要重新来过。

国内新创厂商米雷迪恩推出飞秒光纤雷射（Femtosecond Fiber Laser）技术，希望能藉此免除机械加工需更换钻头的问题，更可以钻出非圆形的孔洞，因而在加工时间及成本上可较以往大幅节省。

与大部分的新创者不同的是，米雷迪恩执行长李建中在美国念博士班时，研究题目受到外国雷射公司的青睐，因此有研究上的合作，让李建中有了一笔收入，在博士班毕业后随即投入创业。

原本合作的雷射公司在李建中毕业后，想延揽他替公司服务，不过李建中却选择回***创业，一来创业可以做自己喜欢的工作内容，二来李建中认为，端看现今***的产业特性，将非常需要这一类的雷射技术。

米雷迪恩所推出的雷射技术其可用以显示面板修补、硬脆材料如玻璃、陶瓷等的钻孔与切割，且目前苹果（Apple）推出新款手机所采用的面板异形切割，也可藉由此类雷射技术完成。不过雷射切割技术目前已是成熟应用，对于***的半导体产业特性，精密加工具有举足轻重的地位，对于探针卡厂商更是如此。

目前国内探针卡产业尚未有相关的雷射加工设备商自行开发雷射光源，因而在雷射加工应用的开发上处于被动的地位。目前此类雷射源技术的主流作法，是采用多面光学镜片集成出雷射源主体，但往往容易受到环境影响，且设备操作人员技术门槛较高，对于厂商的导入成本也较为高昂。

米雷迪恩的装置不采用镜面折射，而是以玻璃光纤（Optical Fibers）为主体，将光导入光纤中形成雷射共振腔，可大幅降低环境对于光源的影响，毋须专业人员操作机器，可进一步地降低成本。且飞秒雷射有极小的热效应，可避免对材料带来伤害。

李建中表示，目前***这一类的雷射源设备厂商较少，因此选择引进相关技术，希望可让国内相关技术能量得以提升；未来也会寻找合作伙伴，将整套设备、软硬技术集成在一起，提升***的雷射技术能量，希望往后国内相关技术能与国外厂商并驾齐驱。