抢占AI处理器制高点 - 半导体市场将进行新一轮洗牌 “跨界”成了关键词

瞄准AI芯片，抢占人工智能处理器制高点

9月，华为发布首款移动端AI芯片麒麟970，苹果公开内置人工神经网络引擎的A11处理器;

11月，AI芯片独角兽公司寒武纪发布5款AI处理器、1个平台;

12月，高通发布骁龙845处理器，地平线机器人发布两款专用AI处理器征程和旭日;

同时，高通、Intel等等也是悄悄地对AI芯片进行研发、公布。

如果说下半年人工智能领域什么最火热，那必然属“AI芯片”，作为人工智能的“大脑”，从根本上来看，谁能够先一步夺得这一制胜点，那在之后相当长的一段时间内，其将是下一个“PC市场的Intel”。

依据前面的罗列，我们也能够看出，在智能化时代愈加逼近的眼下，芯片市场已经在潜移默化中发生了不小的变化，尤其是在上游市场。

以往，上游芯片市场的梯队基本上都是被Intel、高通、三星等厂商所占领，而在如今，“人工智能”除了给这些“老牌厂商”带来一个变革与扩张的机遇，给更多的创企也带来了跻身上游梯队的机会，就比如背靠中科院的寒武纪、百度系出身的地平线机器人等等。

这也就意味着，随着人工智能的出现于搅局，上游芯片厂商之间的竞争已然愈演愈烈。对于老牌芯片厂商而言，他们完整的产业链与成熟的市场是一大优势，而在创企这里，创新思维与灵活体制也是推动他们提升的助力。先不说占领制高点，如何准确抓住这次机遇，在“风暴”中更好的存活，这也是他们当前需要考虑的问题。

结语

显而易见，因为人工智能的加码、政策上的放松，以及5G等基础设施的建立与完善，老牌芯片厂商被逼的不得不跨界，创企也是如雨后春笋般相继冒出。

人工智能、自动驾驶、智能家居、AI芯片……对于芯片厂商而言，这些市场处处是机遇，尤其是对于创企来说更甚。

今年，我们所看见的基本上都是各厂商在芯片上的研发测试与正式发布，明年，这些芯片或将开始逐步商业化，届时，高低立见分晓。