高云半导体与黄埔区投资协议：打破国内高端半导体核心元器件进口依赖

10月26日，黄埔区广州开发区与广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）在上海签署投资合作协议。

据悉，高云半导体总部将落户于广州科学城总部经济区，依托黄埔区广州开发区成熟的高科技产业体系和市场资源，高云半导体将发挥其国产高端芯片FPGA龙头企业的技术创新与产业化优势，促进新兴技术的培育与应用，推动地区产业的高端化发展。

打破国内高端半导体核心元器件进口依赖

据悉，高云半导体是国内唯一跨越了FPGA技术门槛的集成电路企业。

所谓FPGA即可编程逻辑器件。简单来说，一般的集成电路芯片，例如单片机，其中的电路系统是固定的，只需程序输入就可用。而FPGA则是通过编程语言，“编写”所需的个性化集成电路系统，适配各种程序。因其可灵活编程、可擦写、应用广泛被誉为“万能芯片”。

据悉，FPGA与CPU（中央处理器）、DSP（数字信号处理器）并称世界三大可编程核心主流芯片，融合了技术门槛极高的集成电路设计技术，是公认的高端半导体元器件。它是电子信息行业的重要硬件平台，在移动通信系统、互联网、高速通信、高速图像处理、现代国防科技、航天航空、信息安全等领域具有不可替代的作用。

高云半导体成立3年多来，坚持走自主研发的正向设计之路，拥有国内唯一真正全面掌握FPGA研发与产业化核心技术的科研团队。公司目前已推出50多种封装类型的国产FPGA芯片。创新成果全部拥有完全自主知识产权，项目技术填补国内空白，打破了国际垄断，使中国成为全球第二个自主研发并产业化FPGA芯片的国家。

2015年、2016年，高云半导体连续两年被国际半导体权威机构评为“全球最值得关注的60家初创半导体公司”。

打造千亿级产业基地

据悉，在新兴市场和技术不断崛起的今天，FPGA应用领域迅速拓宽，市场份额以远大于其他芯片的增幅加速增长。近几年风靡全球的人工智能产品，所用核心技术之一便是FPGA。预计到2020年，全球FPGA市场规模将达84亿美金，中国市场占比将达到三分之一。

高云半导体将立足黄埔区、广州开发区，建构以广州为总部，辐射上海、济南、硅谷三大研发中心，以及深圳、香港两大销售中心的布局。

依托开发区强大的科技创新体系，高云半导体将加大产品创新力度，面向FPGA日益庞大的市场需求，不断推出具有核心竞争优势的FPGA产品。并且发挥自主创新集群与战略性新兴产业集聚效应，打造具有自主知识产权的国产FPGA民族品牌与千亿级的产业基地。

据了解，黄埔区广州开发区已初步形成了集成电路全产业链格局。高云半导体的落户将有助于培育、构建FPGA产业生态圈，促进自主FPGA芯片的设计、制造、封测、应用开发及解决方案等全链条蓬勃发展，带动消费电子、工业控制、装备制造等产业的高端化与优质化发展。

为主动对接广州市IAB产业计划，黄埔区广州开发区正在中新广州知识城规划建设3平方公里新一代信息技术价值创新园，重点发展集成电路产业。