博通发出最新文件 敦促高通尽快见面

近日博通和高通合并事件再起风云，博通发出最新文件，希望高通尽快立相互会晤的愿望。博通一直认为，双方的合并将巩固其在芯片业务方面的力量。

2月10日，博通本周向美国证券交易委员会（SCE）递交了一份有关与高通合并事宜的文件，这也是两家公司在近期围绕合并事宜打得不可开交之际由博通发出的最新文件。

在这份文件中，博通首席执行官谭浩克（Hock Tan）致语高通执行董事长保罗-雅各布（Paul Jacobs）称，他对高通不接受周末会晤商讨潜在合并的举动感到“惊讶”。

谭浩克在上述正式文件中表示，“长期以来，博通一直在寻求安排会晤，以商讨博通并购高通的事宜。在高通今天宣布（编注：美国东部时间本周五，即2月9日）将与我们会晤之后，我们即刻作出反应，回复我们可以在周五、周六或周日与高通方面举行会晤。然而，我听到的回复是，高通不愿意在本周末与我们会晤，而是要到下周二在高通和博通各自与独立顾问机构Glass Lewis和ISS等方面会谈之后才能与我们会晤，对此，我感到非常惊讶。”

高通董事会周四（也就是谭浩克发布上述文件的当天）表示，高通已经拒绝了来自博通方面修改后的收购报价。博通已经报出1210亿美元的报价，并称这也将是“最高的、最终的”报价，尽管高通认为这一报价与其作为独立公司的期望值相比“要低一些”。

但是，博通一直认为，双方的合并将进一步巩固其在芯片业务方面的力量，毕竟整合后的公司会拥有巨大优势，特别是有利于该公司于各大科技公司开展各项业务谈判，包括从服务器到无人驾驶汽车等相关的谈判在内。

当然，所有的这一切还得取决于高通与博通能够真正地确立相互会晤的愿望。

谭浩克还在文件中表示，“我们鼓励你们与我们即刻会晤，不要再延迟。我们准备在本周六或周日在纽约或其它相互便捷的地点举行会晤。”在文件的结尾部分，谭浩克再次强调，“我们希望与你们立即举行会晤。”