重庆万国预计3月试生产 每月可生产5万片芯片，12.5亿颗半导体芯片

2月27日，重庆日报记者从两江新区了解到，位于该区的重庆万国半导体科技有限公司预计今年3月开始试生产。该项目全面达产后，每月可生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片，年产值将达10亿美元。

记者了解到，2015年9月，两江新区管委会与万国半导体科技有限公司（以下简称AOS）签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”，同时，AOS与重庆市战略基金、两江战略基金达成合资经营协议，于2016年4月22日成立重庆万国半导体科技有限公司（以下简称重庆万国）。

重庆万国注册资本3.3亿美元，其中两江战略基金出资0.54亿美元。该项目位于重庆两江新区水土工业开发区，总投资10亿美元，占地面积约22万平方米，具备生产销售、芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链能力，将分两期建设。

其中，项目一期投资约5亿美元，预计每月生产2万片芯片、封装测试5亿颗芯片；二期投资约5亿美元，届时预计每月生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片。

重庆万国相关负责人介绍，目前，项目厂房已完成封顶，正在进行机电安装。预计今年3月，封装测试厂将开始试生产；今年三季度，晶圆厂将开始试生产；今年年底，所有工程将全面完工、开始投产。

业内人士表示，全球半导体市场目前呈稳步增长态势，未来数年内，中国半导体市场规模将维持在2050亿~2100亿美元。就重庆而言，集成电路产业是十大战略性新兴制造业之一，通过垂直整合的集群发展模式，重庆正形成“原材料—单晶硅切片—IC设计—IC制造—封装测试—产业配套”多规格、全流程集成电路产业体系。重庆万国项目将助力重庆打造国家重要集成电路产业基地，促进重庆电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业生态链布局。

AOS成立于2000年9月，总部位于美国加利福尼亚州硅谷，该公司是全球第一家从事电力功率半导体研发和生产的高新技术企业，集半导体设计、晶圆制造、封装测试为一体，主要从事功率半导体器件的产品设计和生产制造，产品市场涉及笔记本电脑、液晶电视、智能手机、家电、通讯设备、工业控制、照明应用、汽车电子等领域，2017年营业额近4亿美元。

目前，AOS在美国、上海等地设有多家生产基地和研发中心，经销服务网点遍布日本、韩国、新加坡、英国、德国等国家和地区，拥有600多项专利和130多项待批专利。

AOS拥有两大关键技术：一是EPI（外延片）技术，是生产晶圆的核心技术之一；二是封装技术，在多芯片封装领域，AOS能将同样功效的芯片封装成更小模块，并使其拥有更好的散热性能。目前，AOS的合作客户包括三星、联想、华为、小米等全球知名企业。