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台湾钰创科技创始人卢超群:异质性整合系统IC时代来临,推动未来30年半导体革命

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2009-11-06 09:17:10428

半导体异质结构的应用知识

半导体异质结构的应用知识
2010-03-06 11:26:561778

半导体设备市场整合期即将来临

半导体设备市场整合期即将来临 华尔街日报(WSJ)访问应用材料(AppliedMaterials)执行长 MikeSplinter指出,半导体设备产业购并潮即将到来,半导体设备产
2010-04-06 09:32:46573

三星急起直追 台半导体产业链欠整合

半导体业者认为,台湾半导体产业链没道理在苹果订单上会赢不了三星,其关键在于台湾供应链欠缺整合,而目前台积电应是扮演整合平台最佳角色。
2011-12-06 09:11:55457

年半导体业竞争将更加激烈

资策会MIC预估明年台湾半导体产业发展,指出28奈米及以下晶圆代工制程兵家必争,台湾IC设计业者可积极抢攻大陆低阶智慧型手机商机。
2011-12-12 08:55:10375

台湾半导体产业优势明显 但不是“砸钱”就能解决问题

台湾紧密的半导体产业链,对异质整合的发展至关重要。工研院推动异质整合技术已有十年之久,近年随着光纤通讯的快速发展,该单位自2018年起将正式展开的硅光子IC项目计划,预计于2020年遍地开花,并在数据中心中广泛采用,而台湾以新竹为首十分完整而紧密的半导体产业链,即是达成芯片异质整合的重要关键。
2017-05-11 01:10:111422

2018年半导体产业预测:并购计划继续,进一步整合细分领域

据市场统计,2017年是近年来半导体行业并购大幅缩减的一年,今年以“双通”并购大戏结束。明年会有出现哪些并购事件。走过冷静的2017,2018年半导体产业的细分领域整合将继续。
2017-12-26 10:22:551334

台湾半导体业能否维持全球芯片产业中的地位

2018年台湾电脑展期间,恰逢台积电创始人张忠谋正式退休,台湾半导体行业在“后张忠谋时代”的发展走势备受关注。
2018-06-18 09:05:006358

智博会的最强看点,阿里,腾讯,百度创始人浅谈未来

首届中国国际智能产业博览会在重庆开幕。智博会的最强看点之一应该就是阿里创始人马云、腾讯创始人马化腾、百度创始人李彦宏齐聚,聊未来——新制造、物联网、车联网、AI……
2018-08-27 18:37:154417

台积电竹南新厂锁定次代先进封装 SoICs、WoW、CoW持续扩充 以弹性、异质整合深化系统级封装

植基于2.5D/3D IC封装制程延伸之新技术,更讲究「弹性」与「异质整合」,更往类似于系统级封装(SiP)概念靠拢。
2018-09-25 13:56:204157

中国台湾半导体产业三巨头抢食异质芯片整合商机 群聚效应继续扩大

异质整合半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着中国台湾半导体产业群聚效应扩大,台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头,分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入,抢食异质芯片整合商机。
2019-08-19 16:10:252596

推动2020年半导体发展的五个关键

商机,研调机构对2020年科技趋势预测,5G、人工智能、车用、AR应用及云端资料中心仍是推动2020年半导体成长契机。
2019-11-25 16:01:434609

NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋获2021年半导体行业的最高荣誉

人工智能、机器人、数字生物学和元宇宙时代的到来,人类的科技发展将继续突飞猛进。半导体和计算机行业正迎来有史以来最为激动人心而重要的时刻。” —— NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋 美国半导体行业协会(SIA)宣布,2021 年半导体行业的最
2021-08-16 15:29:121761

百炼智能创始人兼CEO冯是聪获“2021最具科技力量创始人

12月18日,“守正创新,预见未来”2021全球创始人大会(GFS)于北京隆重举办。会上,百炼智能创始人兼CEO冯是聪获评“2021最具科技力量创始人”。 全球创始人大会(GFS)是由《艾问人
2021-12-21 15:53:561458

IC Insights:2023年半导体销售额将下降5%

据市场调研机构IC Insights最新发布的报告,全球半导体销售额预计在2022年增长3%,并创下6360亿美元的销售额新纪录。然而需求疲软,库存高企等因素阻碍,预计2023年半导体总销售额将减少
2022-11-29 10:47:42980

异质整合推动语音芯片封装前往新境界

先进的2.5D异质整合结构芯片封装技术来扮演这个角色。但是为什么需要采用2.5D封装技术,以目前来说,2.5D封装是一种高阶的IC芯片封装技术,可实现各种IC芯片的高速整合
2022-12-05 16:25:39595

2021年半导体投资定了哪些格局?

2021年半导体行业投融仍然活跃,电子发烧友共统计到350笔融资,其中也有些企业一年之中数次获得融资,融资情况覆盖产业链的各个环节,从IC设计、制造、封测,到半导体材料、设备、IDM等,其中IC设计的占比做多,其次是半导体设备、半导体材料,EDA、IP、和IDM的占比相当。
2023-10-18 15:00:283

2021年半导体行业深度报告七之IC载板篇.zip

2021年半导体行业深度报告七之IC载板篇
2023-01-13 09:05:483

中国台湾半导体企业2024年盈利将激增30%

安联环球投资(Allianz Global Investors)总经理兼台湾负责人Ivy Chen最近表示:“台湾半导体公司的收益到2024年将增加30%左右。”与此相比,台湾上市公司的整体利润增加幅度预计将达到20%。
2023-11-06 11:33:10516

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