从深圳人才税收优惠谈中国芯片人才缺口

　　产业全球化时代，人才也走向了全球化，高端人才成为世界各国争抢的对象，而个税的多少，成为国际高端人才就业选择的重要考虑之一。

　　日前，深圳市副市长王立新在会上表示，欢迎来自世界各地的科学家、研究学者来到深圳、扎根深圳。“在境外人才引进政策方面，来粤港澳大湾区工作的短缺人才也将享受15%的个人所得税减免优惠。”

　　华为任正非就说过，中国现在回来了很多人才，这是很重要的。但是中国的个人所得税比外国高很多，如果来到中国，要多缴这么多税，“雷锋”精神是不可持续的。但是，毕竟这些顶级专家是从外国回到中国，不仅没有优惠，税收还高很多。

　　对此，深圳宣布境外引进的短缺人才将享受15%的个税优惠，这使得国际紧缺人才个税大大减少，享受到真金白银的好处。

　　深圳市对人才的引进一直保持积极的态度。从人才落户补贴、购房补贴到人才个税补贴，都体现着深圳市以人才带动科技创新，以产业持续升级推动经济繁荣的高质量发展路线。

　　中国芯片人才缺口32万

　　有数据显示， 2019 年芯片人才平均招聘薪资为 10420 元，十年工作经验的芯片人才平均招聘工资为 19550 元，企业招聘薪资普遍高于人才期望薪资，近 3 年企业对于芯片人才需求持续增长，芯片人才薪资整体上升空间不容乐观， 10 年资深人才均薪不足 2 万。

　　我国集成电路产业人才需求规模约为 72 万人，截至 2017 年底，人才缺口为32万人。年均人才需求数为10万人左右。而2017年20万高校集成电路专业领域的毕业生中，仅有不足3万人进入本行业就业，单纯依托高校不能够满足人才的供给要求。

　　数据还显示，芯片人才所学专业TOP5 为电子信息工程（18.69%）、自动化（10.63%）、电气工程及其自动化（9.02%）、电子信息科学与技术（5.02%）和测控技术与仪器（4.97%）。以上五个专业主要涉及芯片设计层面，成长速度慢、迭代周期长是行业人才成长的典型特征。

　　成长速度慢、迭代周期长是限制芯片人才薪资涨幅的重要原因之一。研发工程师林滨表示，应届生在进入工作岗位后，一般要经历四五个芯片项目周期，每个周期半年到两年，此后才能开始“独当一面”。

　　一位集成电路投资人也认为，企业需要的优秀人才是能够直接上手的，而刚毕业的学生需要大量的培训、长时间的沉淀，两者相差甚远。

　　除了继续加大高校人才培养力度外，还需推动微电子和集成电路相关一级学科的申请和建设，缩小高校人才培养与企业用人需求间的差距，推动集成电路人才的“供给侧结构改革”。

　　打造“中国芯”的大学专业

　　第一个专业：微电子科学与工程专业

　　微电子专业的人才是芯片制造过程中的重要人才，超精细加工技术是芯片研发制造的重点难点。这个专业的学生除了学习数学、物理之外，还会学习半导体物理及实验、固体电子学、微电子器件等专业课程，这些课程难度都是比较大的。选择微电子专业的学生建议继续读研究生或者博士，因为微电子技术是非常前沿的技术，这个行业也急缺高精尖人才，研究生及以上学历的就业会非常好。我国有多所大学开设了这个专业，其中，西安电子科技大学、北京大学、复旦大学的微电子相关专业实力最强。

　　第二个专业：集成电路设计与集成系统专业

　　想要报考集成电路设计与集成系统专业，需要有比较强的数学和物理基础，除此之外，这个专业还会学习半导体制造工艺、模拟集成电路设计、超大规模集成电路设计等专业课程。由于这个专业所学知识面比较广，而且难度大，所以，学生最好能够读研究生甚至读博。就业方面，目前我国集成电路行业人才是非常急缺的，尤其是中高端人才，但是预计到2020年，我国这个行业的产值会超过3000亿元，所以，集成电路高端人才的薪资待遇会非常高。开设院校方面，我国目前有40多所院校开设了集成电路相关专业，学生可以根据自己的分数段选择相应的大学。

　　第三个专业：材料物理专业

　　新材料的发明能够给芯片行业带来飞跃成长，而材料物理专业是跟芯片材料关系最大的专业。选择材料物理专业的学生必须有较好的数学、物理和化学基础，学生在本科阶段还会学习材料的力学性能、功能材料、微电子材料等专业课程，我国目前有40多所高校开设了该课程，其中，浙江大学、北京科技大学、哈尔滨工业大学、清华大学、上海交通大学、西北工业大学的相关学科为A+学科，学生可以这些高校为高考目标或者考研目标。

　　延伸阅读：深圳市优先承接发展的产业

　　深圳的产业结构凸显“三个为主”：经济增量以新兴产业为主，新兴产业对GDP增长贡献率达40.9%；工业以先进制造业为主，先进制造业占工业比重超过70%；三产以现代服务业为主，服务业占GDP比重60.5%，现代服务业占服务业比重提高至70%以上。其中，深圳的四大支柱产业为文化创意产业、高新技术产业、现代物流业、金融业；战略新兴产业包括生物产业、新能源产业、互联网产业等。

　　一、电子信息类

　　1.集成电路芯片设计、芯片制造、封装测试

　　2.薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）、有机发光二极管（OLED）、印刷显示、电子纸等新型显示器及配套材料和专用设备

　　3.片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板封装载板、微型通信电声器件、小型精密无刷电动机、新型硅微器件等新型电子元器件

　　4.半导体、光电子器件等电子产品用材料，高性能新型电子专用生产、检测设备

　　5.数据处理平台类软件、嵌入式软件、系统管理软件、电子商务/电子政务/文化教育等应用软件

　　6.人工智能芯片、模组、软件，智能可穿戴、智慧家庭、智慧医疗健康、智能无人系统等产品

　　7.射频识别（RFID）标签、窄带物联网（NB-IoT）基站和网络设备等物联网核心产品

　　8.5G移动通信系统设备、下一代互联网等通信网络终端设备、新一代无线基站、数字接收终端产品及零部件

　　9.北斗应用产品、量子通信系统设备

　　10.计算机及服务器、计算机外部设备及耗材、工控计算机、超大容量存储系统及设备、物联网应用类产品

　　11.可信计算、数据安全、网络安全等信息安全产品

　　12.微纳电路的3D打印设备

　　13.锂离子电池

　　14.工业领域的大数据服务、解决方案、行业大数据系统安全可靠软件

　　15.工业互联网系统及应用