Omdia速报：半导体行业免于冠状病毒爆发的直接影响

然而，供应商面临着物流、封装与测试产能的挑战

目前，半导体行业似乎可以幸免于冠状病毒危机的直接影响，但市场依然可能会遭遇阵痛，因为这场危机在电子制造商生产流程中被延缓或滞后，这一结论出自Omdia。

尽管面临冠状病毒造成物流、封装和测试方面的挑战，设在中国的半导体工厂仍在以高产能率持续正常运转。

然而，面临的风险不可忽视，因为半导体市场是全球经济的一个重要组成部分，据Omdia的《半导体竞争力监测工具（Semiconductor Competitive Landscaping Tool）》显示，在2019年半导体市场就创造了约4248亿美元的营收。中国芯片生产可能发生的断档可能会对全球经济增长产生严重影响。

Omdia零部件与设备研究副总裁Len Jelinek认为，“全球芯片供应链到2020年最初两个月似乎大致不会受到冠状病毒爆发的影响。在流通渠道中有大量芯片库存，足以弥补武汉和中国其他地方半导体工厂由于冠状病毒造成的生产短缺。此外，处于受病毒影响地区的半导体供应商并没有那么多，那些企业所销售的零部件都很容易就可以从其他芯片制造商采购。”

对于半导体行业来说，真正的危机来自其他方面，因为冠状病毒会对电子制造企业生产造成影响，而其中包括一些全球最大的半导体采购商。

Jelinek指出，“对于电子制造服务（EMS）和原始设计制造（ODM）企业来说，在农历新年结束后返回的工人数量遭遇压力，由此造成全球市场将在进入第二季度时面临严峻挑战。中国是制造服务业的主要中心，包括富士康在内，这些企业机构在中国建立了大量工厂。他们是半导体的主要采购商，占今年全球采购量的29%。”

该地区主要的EMS/ODM业务包括富士康（Foxconn）的iPhone生产业务，工厂设在距离武汉约300英里的郑州。这家工厂处在开工运转状态，但由于劳动力因素，只有大约10%至20%的产能。该地区的其他EMS/ODM企业，包括捷普（Jabil）和纬创（Wistron），也面临着工作场地问题，但这些问题对半导体需求的影响并不像富士康那样大。

目前中国所有电子制造企业的产能利用率均低于正常水平。这主要是由于劳动力短缺，许多工人仍然没有返回工作岗位。此外，需求遭遇季节性疲软，降低了对供应商的压力。

冠状病毒减缓进/出口活动

尽管半导体供应似乎幸免受损，但中国的供应商依然面临着与疫情相关的挑战。

Omdia首席半导体分析师Hui He指出，“对于外国半导体企业来说，特别是无晶圆厂的公司，最大的挑战是进出口物流。由于对进出中国的航班实行管制，许多政府工作人员没有返回工作岗位。因此，中国的进出口流程现在比以前要长得多，从而减缓了贸易节奏。”

然而，由于第一季度是全球电子业务年度最慢的时间段，使这次物流放慢的影响得到缓解。由于生产率相对较低，冠状病毒的负面影响尚未完全显现。

工厂洁净度防止疾病传播

半导体晶圆厂的洁净度与生俱来，自动化程度高，营造了不利于疾病传播的环境。因此，包括中芯国际、台积电和UMC在内的中国工厂能够在不发生任何改变的前提下维持正常的生产条件。这些工厂的产能利用率仍然很高。

在武汉，半导体供应商YMTC的生产线一直保持在正常水平。武汉地区的XMC工厂也运转顺畅。

封装和测试挑战

对于芯片制造商来说，在封装和测试环节受到的影响较为严重。由于劳动力短缺，中国许多封装和测试工厂已经减少甚至停止运营。由此给依赖后端封装和测试产能的芯片公司造成了瓶颈。

目前，许多中小型芯片设计公司面临着无法从晶圆厂和封装供应商那里获得足够产能的困境。如果这种生产延缓持续一段时间，这些设计公司可能会面临破产或收购。

冠状病毒的其他效应

中国大多数处于MEMS和传感器供应链之中的工厂都宣布于2月10日重新开始运营。

传感器供应商表示，他们有足够的库存，足以应付农历新年长假期间的停产，而春节长假期间停产至2月10日。