中国四大主要集成电路产业聚落持续扩大对晶圆厂的投资布局,预估新厂产能将于2018年底陆续开出。拓墣产业研究院认为,2018年底中国厂商的12寸晶圆每月总产能将达36.2万片,为现有产能的1.8倍,届时中国厂商产能占全球12吋晶圆产能比重将上升至6.3%。
2017-03-10 09:25:051989 材料用于RFFE的元器件制造,以及用于3D人脸识别的VCSEL和光电探测器。如今,在iPhone X的材料清单(BOM)中列出的约121颗器件中,约15颗器件是在150mm晶圆上制作的。这代表什么呢
2019-05-12 23:04:07
2006年上半年全球无晶圆厂IC设计公司排名无晶圆半导体协会(FSA)公布最新统计数据称,2006上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达到237亿美元,在全球半导体销售收入中所占的比例达到20
2008-05-26 14:41:57
小弟想知道8寸晶圆盒的制造工艺和检验规范,还有不知道在大陆有谁在生产?
2010-08-04 14:02:12
的的奇梦达(Qimonda)。2006第二季全球10大DRAM厂商排名 以成长性而言,由于第二季全球新增产能集中于***地区厂商力晶与茂德,因此与力晶合作的日本尔必达,与茂德合作的韩国海力士,上述策略性
2008-05-26 14:43:30
积,英文简写“TSMC”,为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业,与联华电子并称“晶圆双雄”。本部以及主要营业皆设于***新竹市新竹科学工业园区。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆,其营收约占全球
2011-12-01 13:50:12
关注+星标公众号,不错过精彩内容来源 |自由时报面对全球晶片荒,不只台积电等***厂商展开扩产,英特尔、三星等国外厂商,也提高资本支出计划扩产,晶圆代工是否会从产能供不应求走向产能过剩?这...
2021-07-20 07:47:02
%,功耗降低了15%。在掩模方面,5nm需要14-15层,而7nm+EUV只需要4 层。据业内人士透露,目前台积电5nm的试产良率已经达到80%,且月产能也从最初的5万片晶圆增至8万片。 制造所需原材料
2020-03-09 10:13:54
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂,其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年,Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial
2011-12-01 15:43:10
事业起步较晚,在晶圆的制造上还处于建设发展阶段。现在我国主要做的是晶圆的封测。我国的晶圆封测规模和市场都是全球首屈一指的,约占全球约1/4。虽然近年我国大力支持半导体行业,支持晶圆制造,也取得了一些成绩
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段:晶圆制造(材料准备、长晶与制备晶圆)、积体电路制作,以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识,适合入门。
2014-06-11 19:26:35
`晶圆的圆形会造成很多核心破碎,这样会有更多的良品率? 谢谢大虾们!为什么不能决定硅片的形状呢?`
2011-12-02 13:50:36
大增的刺激下,市场前景的预期下,三星和英特尔同样瞄准了未来的晶圆代工,并且都积极投入研发费用及资本支出,由此对MAX2321EUP台积电造成威胁。但据资料显示,去年全球半导体晶圆代工市场约年成长5.1
2012-08-23 17:35:20
在库存回补需求带动下,包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺,现货价出现明显上涨力道,合约价亦确认止跌回升。 新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响,包括晶圆
2020-06-30 09:56:29
的印刷焊膏。 印刷焊膏的优点之一是设备投资少,这使很多晶圆凸起加工制造商都能进入该市场,为半导体厂商服务。随着WLP逐渐为商业市场所接受,全新晶圆凸起专业加工服务需求持续迅速增长。 实用工艺开发
2011-12-01 14:33:02
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圆切割目的是什么?晶圆切割机原理是什么?一.晶圆切割目的晶圆切割的目的,主要是要将晶圆上的每一颗晶粒(Die)加以切割分离。首先要将晶圆(Wafer)的背面贴上一层胶带(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
新的生产工厂。这样我们就无法随心所欲地增大晶圆尺寸。 你可能这样想像,硅晶圆尺寸越大越好,这样每块晶圆能生产更多的芯片。然而,硅晶圆有一个特性来限制制造商随意增加硅晶圆的尺寸,那就是在晶圆生产过程中,离
2011-12-01 16:16:40
(Intel)、AMD 等知名的科技公司。由于硅是半导体的主要原料,当地便有了硅谷(Silicon Valley)的称号。晶圆和芯片是如何制造的?1.从沙子里提炼出纯硅2.将硅制成硅晶棒(过程称为“长晶
2022-09-06 16:54:23
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
效率高,它以圆片形式的批量生产工艺进行制造,一次完成整个晶圆芯片的封装大大提高了封装效率。 2)具有倒装芯片封装的优点,即轻,薄,短,小。封装尺寸接近芯片尺寸,同时也没有管壳的高度限制。 3)封装芯片
2021-02-23 16:35:18
头底部,即可量测抛光头与晶圆接触面的实时压力分布状况。因此可以在仪器操作配置时,可以平衡这些压力,改善仪器的使用工况,降低不良率,提高产能。I-SCAN系统不仅能够收集静态的压力资讯,还可以观察压力
2013-12-04 15:28:47
` 谁来阐述一下晶圆有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的?
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
测试晶格:指晶圆表面具有电路元件及特殊装置的晶格,在晶圆制造期间,这些测试晶格需要通过电流测试,才能被切割下来 4 边缘晶格:晶圆制造完成后,其边缘会产生部分尺寸不完整的晶格,此即为边缘晶格,这些
2011-12-01 15:30:07
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31
晶圆表面各部分的名称(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。(2)街区或锯切线(Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测(Chip Probing;CP)之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试(Test),使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片,以避免对不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承载料盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆生产,晶圆制造,晶圆清洗,晶圆测试,晶圆切割,晶圆代工,晶圆销售,晶圆片测试,晶圆运输用包装盒,晶圆切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗,还有它可否作为CIS晶圆测试的tester,谢谢!
2015-03-29 15:49:20
SiC SBD 晶圆级测试 求助:需要测试的参数和测试方法谢谢
2020-08-24 13:03:34
的资本支出晶圆厂支持的产能扩张计划的深入研究。这可能涉及搬迁现有工具或转换一些建筑领域•与制造和模具紧密合作,确定最佳的工具位置,以平衡运营效率,技术要求,成本和空间利用率•确保准时的布局准备工具进入,以
2017-08-14 18:36:23
`晶圆是如何生长的?又是如何制备的呢?本文的主要内容有:沙子转变为半导体级硅的制备,再将其转变成晶体和晶圆,以及生产抛光晶圆要求的工艺步骤。这其中包括了用于制造操作晶圆的不同类型的描述。生长
2018-07-04 16:46:41
纳米到底有多细微?什么晶圆?如何制造单晶的晶圆?
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯高达99.999999999%。晶圆制造厂再把此多晶硅融解,再于融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
的晶粒时,标有记号的不合格晶粒会被洮汰,不再进行下一个制程,以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后,晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中,每一个芯片的电性能力和电路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构(好比古董)的晶片(好比座垫)与另一块经腐蚀带有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅
2021-07-23 08:11:27
1、为什么晶圆要做成圆的?如果做成矩形,不是更加不易产生浪费原料?2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺?为什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
`半导体激光在晶圆固化领域的应用1. 当激光照射工件到上,能量集中,利用热传导固化,比用烤箱,烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气(或惰性气体)加热,再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式
2011-12-02 14:03:52
单晶的晶圆制造步骤是什么?
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤:氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备,满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
提供电子或空穴的元素,此元素可以改变传导特性。晶圆片搀杂 剂可以在元素周期表的III 和 V族元素中发现。Doping - The process of the donation
2011-12-01 14:20:47
面对半导体硅晶圆市场供给日益吃紧,大厂都纷纷开始大动作出手抢货了。前段时间存储器大厂韩国三星亦到中国***地区扩充12寸硅晶圆产能,都希望能包下环球硅晶圆的部分生产线。难道只因半导体硅晶圆大厂环球晶
2017-06-14 11:34:20
作者:ADI公司 Dust Networks产品部产品市场经理 Ross Yu,远程办公设施经理 Enrique Aceves问题 对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料,以形成
2019-07-24 06:54:12
目晶圆提高了设计效率,降低了开发成本,为设计人员提供了实践机会,并促进了集成电路设计成果转化,对IC设计人才的培训,及新产品的开发研制均有相当的促进作用。随着制造工艺水平的提高,在生产线上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽,以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务,包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15
厂商大放异彩。其中砷化镓晶圆代工龙头稳懋就是最大的受益者。
稳懋:全球最大的砷化镓晶圆代工龙头
稳懋成立于1999年10月,是亚洲首座以六吋晶圆生产砷化镓微波通讯芯片的晶圆制造商,自2010年为全球最大
2019-05-27 09:17:13
急速发展的中国LED制造业:产能是否过剩?中国LED制造业:产能是否过剩?中国LED产业起步于上世纪70年代。早期中国LED产业中缺少LED外延片及芯片制造环节,所使用的LED
2010-11-25 11:40:22
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子,切割晶圆又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具体应用,这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料,以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管,构成各种各样复杂的集成电路 (IC)。在制造这些 IC 的过程中,每一步都要精确
2020-05-20 07:40:09
年。晶圆产能在2002年开始下降,最低的衰退发生在2009年经济衰退期间。硅片制造工艺。图片由 Research Gate 提供现在,随着2021年推出更多的晶圆,预计到2022年晶圆产能将增长到
2022-07-07 11:34:54
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;在国内,苏州天弘激光股份有限公司生产和制造激光晶圆划片机,已在昆山某客户处得到应用。苏州天弘激光在参考国外激光划片机设计理念上,通过与国内半导体厂商合作,共同开发出更适合于硅片激光划片的激光晶圆划片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圆切割的一个流程,但是用什么工具切割晶圆?求大虾指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圆呢,硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗?其实二者是一个概念。集成电路(IC)是指在一半导体基板上,利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄,成产的成本越低,但对工艺就要
2016-06-29 11:25:04
石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄,成产的成本越低,但对工艺就要
2018-08-16 09:10:35
优点。这些优点包括消耗成本低、维护费用少、产能高、晶圆面积利用率高等。激光工艺更易于进行自动化操作,从而降低人力成本。激光技术还有很大的待开发潜能,因而该工艺将会继续发展。我们预言激光工艺将在单位晶圆
2010-01-13 17:18:57
`一、照明用LED光源照亮未来 随着市场的持续增长,LED制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高。激光加工技术迅速成为LED制造业普遍的工具,甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业标准。 激光
2011-12-01 11:48:46
晶圆测温系统,晶圆测温热电偶,晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中,晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
美国半导体产业协会(SIA)最新公布的全球晶圆制造产能统计报告显示,2011年第二季全球晶片制造产能比第一季减少了14%.
2011-10-26 09:47:41791 8 寸晶圆需求持续成长,国际半导体产业协会(SEMI)预期,全球 8 寸晶圆厂产能也将不断增加,未来 4 年 8 寸晶圆厂产能将增加 70 万片,增幅约 14%。
2019-02-13 16:40:238203 据半导体行业研调机构 IC Insights 预测,今年全球晶圆产能将增加 8.7%,产能利用率有望继续维持在 93% 高水位。
2022-04-24 11:39:471223
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