有消息称，这款苹果A8芯片将会采用台积电的20nm制程工艺。出于货源稳定性的考虑，不会采用年底更为超前的16nm。尽管16nm的芯片会在明年正式量产，但是产能和技术上仍不慎稳定。
2013-12-16 08:56:43
1870 昨日台积电官方宣布，16nm FinFET Plus（简称16FF+）工艺已经开始风险性试产。16FF+是标准的16nm FinFET的增强版本，同样有立体晶体管技术在内，号称可比20nm SoC平面工艺性能提升最多40％，或者同频功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582127 在率先量产20nm UltraScale系列产品之后，全球领先的All Programmable解决方案提供商赛灵思最近又推出了全新的16nm UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC产品。再次实现了遥遥领先一代的优势。
2015-03-04 09:47:261887 市场传出，联发科高阶智慧手机晶片将跳过16奈米，直攻10奈米制程技术。联发科表示，今年将会推出16奈米晶片，也会推出10奈米晶片产品。
2016-01-23 11:26:03771 华为日前正式发布麒麟家族新成员麒麟650芯片。麒麟650采用了领先的16nm FinFET plus工艺，是全球第三款采用此尖端工艺的手机芯片，也是第二款16nm FinFET plus工艺量产
2016-04-30 00:22:0031747 在目前市面上常见的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm这4种制程为主，每种制程根据生产工艺不同还衍生出很多版本，比如28nm工艺，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四种版本。
2016-05-18 10:52:364402 台积电优化16nm制程推出的12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程，第四季全面进入量产，包括NVIDIA新一代Volta图形芯片及Xavier超级计算机芯片、华为旗下海思Miami手机芯片、联发科Helio P30手机芯片等大单全数到位。
2017-08-14 09:00:311902 基于 16nm UltraScale+ MPSoC 架构的 All Programmable RFSoC 在单芯片上集成 RF 数据转换器，可将系统功耗和封装尺寸减少最高达 50%-70%
2017-10-10 11:05:479395 基于Xilinx 16nm Virtex UltraScale+ 器件VU9P的异构计算实例F3在阿里云上线了！我们借此机会，对阿里云FPGA计算服务本身，以及这次发布的F3实例的底层硬件架构和平台架构做一个技术解读....
2018-06-28 09:57:5627698 
对于AI开发者而言，虚拟化使用加速器计算资源，现有调度和管理软件，并不亲民。
2019-07-02 17:31:362023 
最强品牌排名中，台积电位列第一。
Brand Finance通过计算品牌价值，以及透过市场环境、股东权益、商业表现等诸多指标，评估品牌的相对强度。最终，台积电以品牌分数78.9分的最高分，成为半导体
2023-04-27 10:09:27
处理器号称是“全球第一个AI汽车超级芯片”，将采用台积电16nm FinFET+工艺制造，集成多达70亿个晶体管，性能方面，Xavier预计可以达到30 DL TOPS，比现在的Drive PX 2平台
2018-07-31 09:56:50
、Tesla P4，它们俩将取代上代麦克斯韦架构的Tesla M40/M4，进化到最新的帕斯卡架构，拥有16nm工艺。这两款计算卡主要负责图像、文字和语音识别，专为人工智能、深度学习、神经网络推演而生
2018-06-11 08:20:23
ai加速芯片，申耀的科技观察读懂科技，赢取未来！毫无疑问，以大数据分析、云计算、人工智能等新技术所推动的数字化转型正迅速的改变着我们所处的时代，其巨大的影响力已经从量变上升为质变，可以说数字化转型已成...
2021-07-28 07:53:56
基于KU5P的双路100G光纤网络加速计算卡一、板卡概述 基于Xilinx UltraScale+16 nm KU5P芯片方案基础上研发的一款双口100 G FPGA光纤以太网PCI-Express
2022-07-13 10:05:03
台积电0.18工艺电源电压分别是多少？是1.8v跟3.3v吗？
2021-06-25 06:32:37
台积电宣布5nm基本完工开始试产：面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 观点：在技术领先的优势下，台积电获得苹果iPhone5芯片追加订单已成事实。然而，在iPhone 5推出后，苹果已朝下一世代A7处理器迈进，台积电凭借技术领先的优势，预估未来1-2年内
2012-09-27 16:48:11
台积电正在大量生产用于苹果iPhone8手机的10nm A11处理器。消息称，苹果可能在下个月初正式发布iPhone 8，但是具体发货日期仍然不确定。 据悉，台积电已经采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
科技携手百度，推出系列高性能及高性价比EdgeBoard 边缘AI计算卡/计算盒，助力AI项目落地。可灵活适配海量的且不断迭代的AI模型，并提供强大的运行算力。开发者可以采用EdgeBoard边缘AI计算盒
2020-08-31 14:12:48
GD32E5高性能微控制器，采用台积电低功耗40纳米(40nm)嵌入式闪存工艺构建，具备业界领先的处理能力、功耗效率、连接特性和经济的开发成本。推动嵌入式开发向高精度工业控制领域扩展，解决数字电源
2021-12-16 08:13:14
需求变化，台积电28nm设备订单全部取消！
对于这一消息，台积电方面表示，相关制程技术与时间表依客户需求及市场动向而定，目前正处法说会前缄默期，不便多做评论，将于法说会说明。
目前28nm工艺代工市场
2023-05-10 10:54:09
描述PMP10555 参考设计提供为移动无线基站应用中的 Xilinx® Ultrascale® 16nm 系列 FPGA/SoC 供电所需的所有电源轨。此设计对内核及两个多输出降压型稳压器 IC
2018-11-19 14:58:25
`描述PMP10555 参考设计提供为移动无线基站应用中的 Xilinx® Ultrascale® 16nm 系列 FPGA/SoC 供电所需的所有电源轨。此设计对内核及两个多输出降压型稳压器 IC
2015-05-11 10:46:35
转自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM台积电借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特尔
2014-05-07 15:30:16
芯片PMIC 5即将问世，由于改为BCD制程，台积电凭借先进制程技术优势，可望拿下高通新一代PMIC 5订单约70~80%数量，并牵动高通电源管理芯片代工厂大洗牌。 业界推估高通各种用途电源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
了高通的订单。之后，中芯国际凭借极具竞争力的价格从Globalfoundries手中夺走了订单，成为高通电源管理芯片的主要合作伙伴。我们知道，在高通的帮助下，中芯国际实现了28nm工艺量产，而且还加快14nm硅片的量产。由于产能、价格及新芯片技术的原因，此次高通将电源管理芯片交给了台积电生产。
2017-09-27 09:13:24
边缘计算产品的深度学习开发者，是具备强大的人工智能编程及深度学习能力的AI加速器。1、开箱让AI开发更简单RK1808S计算棒正面照RK1808人工智能计算棒算是众多边缘计算设备中的佼佼者，外观时尚
2019-10-17 22:48:34
2015年发生的iPhone 6芯片门事件，每个苹果(Apple)产品的消费者一拿到手机时，都迫不及待地想要知道自己的手机采用的是台积电(TSMC，16nm)或是三星(SAMSUNG，14nm)的芯片
2018-06-14 14:25:19
的需求。
而MLU100采用寒武纪最新的MLUv01架构和台积电16nm工艺，可工作在平衡模式（主频 1Ghz）和高性能模式（主频1.3GHz）两种不同模式下，等效理论峰值速度则分别可以达到128
2018-05-07 09:26:47
的宽度，也被称为栅长。栅长越短，则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管。目前，业内最重要的代工企业台积电、三星和GF（格罗方德），在半导体工艺的发展上越来越迅猛，10nm制程才刚刚应用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
。然后再通过第二条生产线处理部分组装的模 块，该生产线由倒装芯片贴片机和回流焊炉组成。底部填充工艺在专用底部填充生产线中完成，或与倒装芯片生 产线结合完成。如图1所示。图1 倒装晶片装配的混合工艺
2018-11-23 16:00:22
发展趋势的推动下，制造商开发出更小的封装类型。最小的封装当然是芯片本身，图1描述了IC从晶片到单个芯片的实现过程，图2为一个实际的晶片级封装(CSP)。 晶片级封装的概念起源于1990年，在1998年
2018-08-27 15:45:31
，第三季度以最快速度提升产能，下半年5nm产能提升速度及幅度有望创下该公司产能新纪录。到了5nm阶段，台积电的投资额进一步攀升，16nm制程下，1万片产能投资约15亿美元，7nm制程下，1万片产能投资估计30
2020-03-09 10:13:54
各类常用工艺库台积电，中芯国际，华润上华
2015-12-17 19:52:34
电子设备的价格将上涨。台积电是苹果的主要芯片供应商，为苹果制造5nm芯片，用于iPhone 12、MacBook等产品中。而芯片是设备中最重要和最昂贵的组件之一。例如，iPhone 12最昂贵的三个
2021-09-02 09:44:44
商业发行之前就已经过时了。算法明天需要对架构、内存/数据进行彻底改革资源和能力。推理的梦幻建筑重新定义重写在计算和交付突破性的人工智能加速和灵活的计算能力超越了服务器级CPU和比GPU/ASIC通用
2020-11-01 09:28:57
科研人员提出可加速AI的计算与存储器混合技术
2020-05-21 15:02:40
FZ3 深度学习计算卡是米尔电子推出的一款以 Xilinx XCZU3EG 作为核心的嵌入式智能 AI 开发平台。采用了 Xilinx 最新的基于 16nm 工艺的 Xilinx Zynq
2020-10-09 10:21:45
和14nm芯片。当时台积电和三星各占40%、60%左右的订单。台积电独得订单，恐怕与去年的“芯片门事件”有关。去年刚上市的iPhone6s采用A9芯片，就是由台积电（16nm制程工艺）和三星（14nm
2016-07-21 17:07:54
的必经前提步骤，而先进的制成工艺可以更好的提高中央处理器的性能，并降低处理器的功耗，另外还可以节省处理器的生产成本。 “芯片门”让台积电备受瞩目 2015年12月份由台积电举办的第十五届供应链管理论
2016-01-25 09:38:11
功率主要包括漏电流分析。功率方程包括上述三个贡献，如图1所示。图 1：功率分量和公式在IC制造工艺基于90nm至16nm技术的那几年，设计人员的注意力集中在降低漏电功率上，因为它的重量（85%至95
2022-03-24 10:45:43
描述PMP10555参考设计提供为移动无线基站移动无线应用中的 Xilinx® Ultrascale® 16nm 系列 FPGA/SoC 供电所需的所有电源轨。此设计对内核及两个多输出降压型稳压器
2022-09-28 06:56:35
EAT-200边缘计算服务器是南京芯研通基于华为Ascend 310 AI芯片推出的国产化边缘计算服务器。一款真正的国产边缘计算服务器EAT-200搭载了华为最新ATLAS 200 AI处理加速模块
2022-04-20 16:15:56
AI 边缘计算盒子（MF-AI-020） 1、产品简介 MF-AI
2023-07-31 13:02:16
017年20nm、16nm及以下的先进工艺将成为主流，这对我们设计业、制造业是一个很大的启示：我们怎么样适应全球先进工艺。
2013-12-16 09:40:211925 联发科、展讯通信在 16nm 工艺芯片上较劲，纷纷推出八核 A53 架构 4G 芯片。展讯 SC9860 现在已经量产供货，而联发科 Helio P20 需要等到下半年才能实现量产，展讯首次在产品导入时间上走在了联发科前面。
2016-05-20 10:53:091104 作者 张国斌 今天，全球第一款采用16nm FinFET+工艺的异构多核处理器投片了！这就是赛灵思公司采用台积电16nm 16FF+ (FinFET plus)工艺的Zynq
2017-02-09 03:15:11379 以赛灵思 20nm UltraScale 系列的成功为基础，赛灵思现又推出了全新的 16nm UltraScale+ 系列 FPGA、3D IC 和 MPSoC，凭借新型存储器、3D-on-3D 和多处理SoC（MPSoC）技术，再次领先一代提供了遥遥领先的价值优势。
2017-02-11 16:08:11660 据报道，全球第二大手机芯片企业联发科在近日确定减少对台积电6月至8月约三分之一的订单，在当前的环境下是一个合适的选择，转而采用16nm FinFET工艺和10nm工艺可以更好的应对高通等芯片企业的竞争。
2017-05-02 09:59:01721 据悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基带支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。
2017-05-11 11:14:138282 骁龙835的手机，而在跑分测试中，10nm制程工艺的骁龙835CPU性能跟采用16nm制程工艺的麒麟960性能差别不大，这是为什么呢？
2017-05-16 11:40:481578 我们要先搞清楚什么是制程。那些20nm、16nm什么的到底代表了什么。其实这些数值所代表的都是一个东西，那就是处理器的蚀刻尺寸，简单的讲，就是我们能够把一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。
2017-07-05 09:24:482962 随着智能手机的发展，半导体工艺也急速提升，从28nm、16nm、10nm到7nm这些半导体代工厂们每天争相发布最新的工艺制程，让很多吃瓜群众一脸懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0046910 小米很有可能会推出搭载澎湃S2的新机，澎湃S2采用台积电16nm工艺是没有太大的悬念，相对澎湃S1较为落后的28nm在功耗上有显著优势，但和旗舰级的10nm工艺相比还是有一定差距。
2017-10-14 12:01:002716 台积电南京工厂将会在明年5月提前量产30mm晶圆，据悉，台积电会引进16nm FinFET制造工艺，仅次于10nm FinFET，并在南京设立一个设计服务中心来吸引客户订单。
2017-12-10 09:30:46910 日前IBM发布POWER 9处理器是基于14nm工艺制程，并且专为AI、加速计算设计 ，相比 X86 系统，可缩短在机器学习框架下的训练时间。IBM表示设计之初的理念就是未来为 AI 服务，且率先使用了PCIe 4.0技术。
2017-12-26 09:21:263548 处理器的洗礼，在麒麟950处理器上已经成熟起来，这款处理器号称三项世界第一——首个商用A72 CPU核心、首个16nm FinFET Plus工艺以及首个商用Mali-T880 GPU核心。不过麒麟950
2018-02-18 07:55:48569 据台湾电子时报报道称，小米跟台积电达成了秘密协议，后者将生产澎湃S2处理器，是基于16nm工艺制程，至于何时推出还不清楚。 在这个时间节点上，人人都会喊一句自研芯片的重要性。 而手机这个全球出货量
2018-04-29 23:20:006289 赛灵思公司 （Xilinx）今天宣布扩展其16nm UltraScale+ 产品路线图，面向数据中心新增加速强化技术。其成品将可以提供赛灵思业界领先的16nm FinFET+ FPGA与集成
2018-08-19 09:19:00968 在本视频中，了解Xilinx采用高带宽存储器（HBM）和CCIX技术的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存储器带宽。
2018-11-27 06:20:003624 赛灵思率先发布业界首款16nm产品，Xilinx 16nm UltraScale +系列产品（FPGA，3D IC和MPSoC）结合了全新的内存，3D-on-3D，以及多处理SoC（MPSoC）技术
2018-11-22 06:49:004316 All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布：16nm UltraScale+ 产品组合提前达成重要的量产里程碑，本季度开始接受量产器件订单。
2019-08-01 16:10:442295 据国外媒体报道，日前位于美国加州洛斯阿尔托斯的Cerebras公司正式发布了一台名为CS-1的超级计算机，其核心是采用16nm制程工艺、晶圆大小的处理器阵列。
2019-12-08 11:19:434220 台积电在推出3D SoIC后端服务后，还开发了主要用于超级计算AI芯片的InFO_SoW（晶圆上系统）技术，并有望在两年内以InFO（集成式扇出封装技术）衍生的工艺开始量产。
2020-07-08 11:56:50511 Trion Titanium FPGA的特点是增强的计算能力，16nm工艺可提供多达3倍时钟频率提升。据该公司称，这使得Efinix的FPGA成为计算加速应用的理想选择，同时路由灵活性提高了产品计算效率。
2020-08-06 08:40:00230 该外资指出，华为的手机SoC芯片、计算芯片以及基站芯片等均采用16nm、7nm或者5nm的先进制程，这部分对台积电的营收贡献约为5亿美元，但可能无法获得美国商务部的供货许可。
2020-10-14 09:09:391442 英伟达（Nvidia）周四宣布，其加速计算平台将用于构建其声称将成为世界上最快的AI超级计算机的东西。
2020-10-17 11:07:161984 10月16日消息 英伟达宣布将联合意大利大学研究中心 CINECA（世界上最重要的超级计算中心之一）来构建世界上最快的 AI 超级计算机。
2020-10-18 09:29:181942 今日关于Mellanox InfiniBand的发布，代表了面向AI超级计算的业界最强大的网络解决方案。
2020-11-17 12:07:20662 是台积电的第二大客户，两者从2014年的16nm工艺开始合作，2014年的16nm工艺表现不佳，性能参数甚至不如20nm工艺，但是华为海思坚持采用，那时候16nm工艺仅有华为海思和另一家客户，由此结成了紧密合作关系，此后双方共同研发先进工艺，而华为则会率先采用后者的先进
2021-01-15 11:01:231673 寒武纪此次推出的思元290智能芯片便是面向云端场景的AI训练推理芯片，也是首款应用于云端场景的7nm工艺芯片，与前代采用16nm工艺的产品思元270相比，思元290芯片峰值算力提升了4倍、内存带宽提高了12倍、芯片间通讯带宽提高了19倍。
2021-02-04 14:44:042638 基于云的 AI 超级计算机（包括 Microsoft Azure 和剑桥大学的新系统）正在世界上最强大的计算机的最新榜单上蓄势待发 ISC 高性能计算大会 （ISC High Performance
2021-06-29 09:44:592214 超级计算机的力量正在迅速扩展到新的应用和市场。基于 GPU 的加速超级计算机为研究人员、工程师和临床医生提供了改进设计流程和模拟以及加快产品上市速度的机会。
2022-08-28 09:54:54436 延续了上一代KH-3000系列的16nm制造工艺，但是架构从“陆家嘴”升级为“永丰”，支持全新自主互连技术ZPI 3.0，核心数量从8个一举增加到32个，同时提供16核心12核心版本。 32核心
2022-11-02 10:21:371745 
UltraScale是基于20nm工艺制程的FPGA，而UltraScale+则是基于16nm工艺制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129 IP_数据表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-03-16 19:34:18
1 原文标题：本周五｜从6nm到16nm，毫米波IC设计如何一“波”搞定？ 文章出处：【微信公众号：新思科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
2023-03-27 22:50:02470 台积电的16nm有多个版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技术（16FF +）和16nm FinFET Compact技术（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636 使用尖端工艺技术生产芯片需要比以往更强大的计算能力。为了满足2nm及更先进制程的需求，NVIDIA正在推出其cuLitho软件库
2023-04-26 10:06:52596 IP_数据表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:310 英特尔独立运作代工部门IFS后，将向三方开放芯片制造加工服务，可能是为了吸引客户，英特尔日前发布了全新的16nm制程工艺。
2023-07-15 11:32:58757 Ansys多物理场平台支持英特尔16nm工艺的全新射频功能和其他先进特性，能够通过与芯片相关的预测准确性来加速完成设计并提高性能
2023-08-15 09:27:50310 
计算芯片发展加速
2023-01-13 09:07:473 与原理 1. 加速计算卡：加速计算卡是一种用于高性能计算的硬件设备，主要用于加速复杂计算任务，如科学计算、数据分析和大规模模拟等。它采用专用的芯片和并行计算架构，具有高效、快速的实时计算能力。 2. AI显卡：AI显卡是一种用于人工智能计
2024-01-09 14:10:45356 日 —— NVIDIA 于今日发布新一代 AI 超级计算机 —— 搭载 NVIDIA GB200 Grace Blackwell 超级芯片的 NVIDIA DGX SuperPOD™。这台 AI 超级计算机可以用于处理万亿参数模型，能够保证
2024-03-19 10:56:3556 
最新消息，中国台湾经济部门（MOEA）推出了一项针对16nm及以下芯片研发的补贴计划，旨在支持当地企业，帮助中国台湾成为集成电路设计的领先者。
2024-03-21 14:19:0087
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