高通骁龙835芯片引领移动芯片市场，未来不是高通自己的戏。

几乎占据安卓手机主导地位的美国高通公司，每一次发布旗舰处理器都成为业界关注的焦点。日前，高通旗舰级芯片骁龙835在中国亮相，10纳米的制造工艺让这家美国公司继续称霸移动芯片市场。

今年年初，高通骁龙835在CES展上首次亮相。与上几代骁龙820、821相比，835的10nm工艺相比14nm使得芯片速度快27%，效率提升40%，而芯片面积也变得更小。

目前，骁龙835已经开始进行生产，不过它要等到今年上半年才能正式出货。据悉，下周将发布的三星S8将锁定骁龙835的首发，还有外界猜测，4月将要发布的小米6也将搭载骁龙835。

在业界看来，芯片厂商之所以如此积极采用10纳米工艺，有着技术上的迫切需求。因为先进的工艺是降低产品功耗、缩小尺寸的重要手段。这可以让高端芯片更轻薄省电，将有助于提升手机厂商的产品均价与竞争力。

例如大屏、超薄、超高像素、大内存、大电池容量再到去年的双摄，这几年已逐渐成为用户和手机厂商最关注的功能，而这些功能之所以能实现离不开有着先进工艺制程的芯片。

据了解，今年估计会有5颗10nm芯片先后问世，除了高通的835、联发科Helio X30、海思的Kirin 970、还有苹果用于iPad的A10X以及三星的Exynos 8895。

相比之下，高通835优势在于更广泛的应用场景，以至于高通此番对外宣传时把835称作一个移动平台而非芯片。除了智能手机和平板电脑，该公司表示，该芯片也是专门为VR构建而成。

据高通介绍，骁龙835的设计在热限与功率效率可满足AR/VR的需求，同时支持了Google mobile VR平台Daydream，以及在声音与视觉品质的提升。这对手机厂商而言，一颗芯片便解决了手机和VR两套产品设计，提升效率同时也大幅减少成本。

除此之外，骁龙835还将用于低处理能力的物联网设备、云计算和机器学习。最近数年，高通越来越专注于在一个芯片中提供完整的系统解决方案，例如骁龙系列芯片中就直接集成有ISP、DSP和传感器技术。

不管什么场景，如何集成，可以确定的是，移动芯片在2017年真正进入了10纳米时代。

华为小米搅局芯片战争

在手机芯片领域，高通盘踞霸主之位已多年，背后离不开其持续的投入和创新，但随着智能手机市场竞争激烈和上游原材料紧缺的局面，芯片市场陆续涌入了不少玩家，对高通的影响自然是与日俱增。

老对手联发科从来没有放弃蚕食高通的市场份额。2016年，联发科就靠着Helio P10、X20、X25在千元机里表现相当不错，像魅蓝系列、MX6 、Pro 6、360N4等等。联发科也一直希望打入高通的高端市场。

据了解，联发科今年推出的Helio X30芯片也引入台积电的10nm工艺。相关产品预计在下半年规模上市，虽然比高通的835晚些，但联发科的成本优势依然是众多国产手机品牌看重的地方。

联发科称，Helio X30已经投入量产，相关设备将在今年第二季度面世，甚至联发科还与台积电商谈7nm的工艺，虽然有些激进，但也说明与高通的竞争程度在不断加剧。尤其是在OPPO、vivo两家去年的高速增长下(两家产品都有用联发科和高通的芯片)，联发科必然会与高通抢夺更多订单。

此外，从低端市场成长起来的紫光集团旗下的展讯通信，在去年(展讯+锐迪科)拿到了全球手机基带27%的市场份额，与联发科只有1个百分点的差距。

去年，展讯推出的14纳米八核Intel X86架构的64位LTE芯片平台SC9861G-IA，其瞄准的其实是高通和联发科都很重视的中端市场。这家背后英特尔投资并联合研发该芯片的公司对高通也形成了一定威胁。用展讯通信董事长兼CEO李力游的话来讲，去年已经做到6亿颗芯片的展讯，必须往高处走了。

另一方面，影响高通位置的恐怕还要有手机厂商，从目前不断涌入该市场的玩家也可窥见一斑。

目前，苹果、三星、华为以及刚入局的小米都推出自研芯片。在高通主要的安卓阵地上，三星和华为在芯片上的布局已让高通损失了不少订单。

从腾讯科技了解的情况来看，三星的Exynos和华为的海思麒麟在自家高端产品中使用频率和规模在不断加大。尤其是同样基于三星10nm工艺的Exynos 8895版S8的性能超出骁龙835版本。从跑分结果来看，Exynos 8895版其单核心成绩1978分，多核心6375分。相比之下，搭载高通骁龙835处理器的三星S8 Plus单核成绩为1929分，多核成绩为6048分。