电子采购 5G 基带芯片,但却遭到二者拒绝。 其中,三星方面给出的理由是产能不足。今日该媒体又继续报道称,三星 Modem 5100 基频晶片产能吃紧,不足以供应苹果首批 5G 手机的需求。 苹果与这两家 5G 基带厂商的关系一直是剑拔弩张、官司不断。 高通与苹
2019-04-05 01:55:006578 同样是存储器芯片,DRAM产品的价格在持续下行,市场一片冰天雪地;而NOR Flash产品则在需求持续上涨的推动下,价格企稳,且多家企业都由于供货吃紧,酝酿涨价中......
2019-09-18 17:19:2912489 大立光9日举行法说会,由于大立光产线去年底就进入满载状态,法人全程关注产能不足问题,大立光执行长林恩平表示,在产能有限情况,会以高端规格及与客户关系好的优先列入产能。 林恩平表示,新厂房今年动工
2020-01-13 06:10:004213 近日传出高通最新高阶晶片骁龙820处理器出货受三星14奈米FinFET产能排挤,下季将有缺货疑虑,不但让联发科的高阶Helio晶片本季出货意外优于预期、推升营收可望超标,也激励了联发科昨(22)日股价强弹,盘中一度突破季线攻上267.5元,不过终场涨幅收敛,以260.5元作收。
2015-12-23 09:15:08978 本轮8英寸晶圆产能紧缺始于2019年多摄像头手机带动CMOS图像传感器需求提升。今年以来,5G手机渗透率快速提升,电源管理芯片需求从每台手机1-2颗提高到每台手机最高10颗,使得电源管理芯片需求大幅
2020-11-03 11:11:433541 力晶集团成立人黄崇仁昨(13)日表示,台湾是全球半导体制造业的中心,是全球半导体与科技业的主要供应地,产业兴盛与否决定台湾地区在国际中的位置。 黄崇仁指出,台湾正逐步扩大在全球半导体产能的领导地位
2020-11-14 09:49:532392 Materials(应用材料)公司一直致力于150mm晶圆制造设备的研发,也密切关注包括光电子和SiC功率MOSFET等器件对先进材料的需求。虽然对上述器件的200mm晶圆制造设备的研发也在进行中。但很明显地看到,150mm晶圆技术的未来是光明的。事实上,150mm晶圆制造产业还处于非常活跃的状态。
2019-05-12 23:04:07
注意的是,三星与英特尔目前晶圆代工的比重均不高,但投入的研发及资本支W29C040P-90出与台积电相比有过之STM32F103C8T6而无不及,是否能够追赶上台积电,已是全球关注焦点。 以上资料由元器件交易网
2012-08-23 17:35:20
半导体厂产能利用率再拉高,去化不少硅晶圆存货,加上库存回补力道持续加强,业界指出,12吋硅晶圆第二季已供给吃紧,现货价持续走高且累计涨幅已达1~2成之间,合约价亦见止跌回升,8吋及6吋硅晶圆现货价同步
2020-06-30 09:56:29
晶圆凸点模板技术和应用效果评价详细介绍了晶圆凸点目前的技术现状,应用效果,通过这篇文章可以快速全面了解晶圆凸点模板技术晶圆凸点模板技术和应用效果评价[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圆切割目的是什么?晶圆切割机原理是什么?一.晶圆切割目的晶圆切割的目的,主要是要将晶圆上的每一颗晶粒(Die)加以切割分离。首先要将晶圆(Wafer)的背面贴上一层胶带(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
简单的说晶圆是指拥有集成电路的硅晶片,因为其形状是圆的,故称为晶圆.晶圆在电子数码领域的运用是非常广泛的.内存条、SSD,CPU、显卡、手机内存、手机指纹芯片等等,可以说几乎对于所有的电子数码产品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段:晶圆制造(材料准备、长晶与制备晶圆)、积体电路制作,以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识,适合入门。
2014-06-11 19:26:35
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装(WLP-CSP),以晶圆圆片为加工对象,在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合,即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起,以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
头底部,即可量测抛光头与晶圆接触面的实时压力分布状况。因此可以在仪器操作配置时,可以平衡这些压力,改善仪器的使用工况,降低不良率,提高产能。I-SCAN系统不仅能够收集静态的压力资讯,还可以观察压力
2013-12-04 15:28:47
` 谁来阐述一下晶圆有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的?
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒,提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中,12寸晶圆有较高的产能。当然,生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的?1 晶格:晶圆制程结束后,晶圆的表面会形成许多格状物,成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线:晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器,以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参
2018-09-06 16:32:18
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圆表面各部分的名称(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。(2)街区或锯切线(Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测(Chip Probing;CP)之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试(Test),使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片,以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圆,8寸晶圆,12寸晶圆,回收6寸晶圆,8寸晶圆,12寸晶圆,花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗,还有它可否作为CIS晶圆测试的tester,谢谢!
2015-03-29 15:49:20
,接受芯片价格上涨已是必然的结果,更何况,现在涨价也不保证一定有货。台系消费性IC设计业者指出,8吋晶圆代工产能原本就已经异常吃紧,在中芯国际也被美国***列入管制范围后,原先在中芯投片的各路芯片人马
2020-10-15 16:30:57
自秋季以来,8英寸晶圆代工产能紧缺,报价调涨,MCU、MOS,TDDI,闪存,面板等电子元器件进入了愈演愈烈的涨价模式。目前台系台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂第四季订单已经全满,明年
2021-07-23 07:09:00
SiC SBD 晶圆级测试 求助:需要测试的参数和测试方法谢谢
2020-08-24 13:03:34
纳米到底有多细微?什么晶圆?如何制造单晶的晶圆?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测,在检测头装上以金线制成细如毛发之探针(probe),与晶粒上的接点(pad)接触,测试其电气特性,不合格的晶粒会被标上记号,而后当晶片依晶粒为单位切割成独立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构(好比古董)的晶片(好比座垫)与另一块经腐蚀带有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅
2021-07-23 08:11:27
积,英文简写“TSMC”,为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业,与联华电子并称“晶圆双雄”。本部以及主要营业皆设于***新竹市新竹科学工业园区。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆,其营收约占全球
2011-12-01 13:50:12
关注+星标公众号,不错过精彩内容来源 |自由时报面对全球晶片荒,不只台积电等***厂商展开扩产,英特尔、三星等国外厂商,也提高资本支出计划扩产,晶圆代工是否会从产能供不应求走向产能过剩?这...
2021-07-20 07:47:02
1、为什么晶圆要做成圆的?如果做成矩形,不是更加不易产生浪费原料?2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺?为什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
方案是把24个微型聚焦头固定在 Y轴上,再把X,Y高精度二维平台放在生产线的下面,照射方式选择从下往上照射晶圆基板,通过金属基板热传递来固化;CCD1和CCD2进行自动定位;激光器实时监控,如有报警信息
2011-12-02 14:03:52
单晶的晶圆制造步骤是什么?
2021-06-08 06:58:26
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污区域 - 任何在晶圆片表面的外来粒子或物质。由沾污、手印和水滴产生的污染
2011-12-01 14:20:47
面对半导体硅晶圆市场供给日益吃紧,大厂都纷纷开始大动作出手抢货了。前段时间存储器大厂韩国三星亦到中国***地区扩充12寸硅晶圆产能,都希望能包下环球硅晶圆的部分生产线。难道只因半导体硅晶圆大厂环球晶
2017-06-14 11:34:20
`所谓多项目晶圆(简称MPW),就是将多种具有相同工艺的集成电路设计放在同一个硅圆片上、在同一生产线上生产,生产出来后,每个设计项目可以得到数十片芯片样品,这一数量足够用于设计开发阶段的实验、测试
2011-12-01 14:01:36
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽,以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务,包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏?
2021-04-25 08:48:29
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子,切割晶圆又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具体应用,这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
毛利的汽车电子或物联网二极管。也就是说,在需求不断成长,但国际大厂并未扩产的情况下,二极管市场开始供不应求。二极管业者虽然向晶圆代工厂争取产能,但因二极管晶圆利润不高,晶圆代工厂的产能调拨自然以毛利较高
2018-06-21 15:44:32
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;nbsp; 用激光对晶圆进行精密划片是晶圆-尤其是易碎的单晶半导体晶圆如硅晶圆刀片机械划片裂片的替代工艺。激光能对所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圆切割的一个流程,但是用什么工具切割晶圆?求大虾指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
,12寸晶圆有较高的产能。当然,生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电
2011-12-02 14:30:44
的替代工艺。激光能对所有第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和锗(Ge)的晶圆进行快速划片。硅晶圆片,切口宽度均小于30微米,切口边缘平直、精准、光滑,没有崩裂,尤其硅晶圆更是如此。电力
2010-01-13 17:18:57
`一、照明用LED光源照亮未来 随着市场的持续增长,LED制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高。激光加工技术迅速成为LED制造业普遍的工具,甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业标准。 激光
2011-12-01 11:48:46
晶圆测温系统,晶圆测温热电偶,晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圆产能吃紧 驱动IC无力冲刺
由于晶圆厂产能自2010年第1季初便呈现略为紧俏情况,至农历年假期后,此现象更为严重,
2010-03-16 11:51:46570 去年下半年以来,全球8英寸晶圆代工产能就开始走俏。根据媒体报道,台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等代工厂均出现8英寸产能吃紧的状况。而这一情况的出现,除了促使部分国际半导体制造大厂加速扩大8英寸产能之外,也导致这些公司增强了对中国大陆特色工艺代工市场的渗透。
2018-07-30 16:49:001330 去年下半年以来,全球8英寸晶圆代工产能就开始走俏。根据媒体报道,台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等代工厂均出现8英寸产能吃紧的状况。而这一情况的出现,除了促使部分国际半导体制造大厂加速扩大8英寸产能之外,也导致这些公司增强了对中国大陆特色工艺代工市场的渗透。
2018-07-31 15:20:033758 晶圆代工厂今年上半年产能吃紧,进入下半年后供给更是紧俏,加上封测厂下半年受到手机驱动IC拉货大增,排挤到大尺寸面板驱动IC出货量,使得驱动IC市场再度掀起缺货潮,IC设计厂传出对大尺寸面板驱动IC调1成。
2018-09-04 10:13:363015 Intel 14nm产能吃紧,这害的一众PC厂商无产品可东西可卖,而AMD显然会是最大受益者。
2018-10-03 12:49:00726 Henryk Niewodniczanski核物理研究所的研究人员撰写的一份报告显示,比特币市场正日趋成熟。波兰克拉科夫科学院提供的这份报告总结,比特币“可能很快会成为一个常规市场”和“外汇市场的替代选择”。
2018-10-17 14:31:22320 由于英特尔的10nm工艺的多次跳票和大幅延期,使得今年以来英特尔的14nm产能一直吃紧,下半年一些芯片出甚至现了持续缺货。与此同时,有消息称,过去几个月以来,英特尔晶圆代工部门接单“大踩刹车”。业内认为英特尔公司可能会放弃晶圆代工制造业务。
2018-12-22 08:30:003339 在法说会中提到,第4季客户对各类应用的产品需求仍持续,但供应链产能、国际情势与新冠肺炎疫情变化,可能影响整体经济与终端市场供需,仍需密切关注。 近期晶圆代工产能供应吃紧,市场传出瑞昱的音频转换芯片,因为产能不足而被客户砍
2020-12-14 15:35:531073 晶圆代工产能吃紧,MOSFET供给也连带紧缩,加上晶圆代工及封测报价全面上涨,全宇昕(6651)将在第二季起对客户沟通议价,涨幅约落在5~15%左右,藉以转嫁成本提升。业界也同步传出,其他台湾
2021-01-06 17:53:501402 晶圆代工产能吃紧,涨价消息不断,IC设计厂纷纷积极下单。
2021-01-18 07:47:001049 三星晶圆代工产能吃紧,连带影响高通(Qualcomm)交期拉长。据陆媒报导指出,高通全系列产品交期已经拉长到30周左右,其中,部分蓝牙产品交期更拉长到33周,等同于现在下单要到第四季才能交货
2021-03-02 17:26:021709 2020年疫情虽然导致全球经济下滑,再加上华为被制裁的影响,全球半导体行业变数颇多。然而最近市场形势变了,8寸晶圆代工产能吃紧,除了台积电明确不涨价之外,联电等公司纷纷上调芯片代工价格。
2020-11-04 09:42:491667 ,由于台积电产能吃紧,三星电子可能会在暌违 5 年后,首度为苹果代工电脑处理器 M1。 韩国媒体 Business Korea 报道,苹果一开始是将所有 M1 处理器交由台积电代工。然而,分析人士直指
2020-11-13 09:45:001591 全球8寸晶圆代工厂中,台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂商第四季订单全满,大陆的中芯国际业绩也是大涨,部分公司的产能都排到明年上半年了。
2020-11-19 15:22:501822 12月10日,北京君正在最新发布的投资者关系活动记录表表示,现在芯片产能吃紧,对君正原有业务有一定的影响,尤其是智能视频市场,由于视频市场的快速增长,导致我们供货紧张,新增需求的排产较慢,预计明年一季度会有所缓解;北京矽成目前尚未出现产能问题。
2020-12-11 09:43:442638 ,黄崇仁又谈缺货问题。 黄崇仁直说,产能已经吃紧到无法想象的地步,连挤出来个200、300片都没有办法,晶圆代工产能明年将是兵家必争之地,客户对于产能的需求已经进入了“恐慌”的程度。 黄崇仁解释,除了台积电积极扩张5纳米以下先进制程
2020-12-28 10:44:351071 据台湾工商时报报导称,受上游晶圆代工产能持续爆满的影响,今年上半年半导体封测产能仍严重吃紧,龙头大厂日月光投近期控横扫上千台打线机台,机台设备交期大幅拉长至半年以上,等于上半年打线封装产能扩增幅度十分有限。
2021-01-21 11:46:452857 当前不少芯片厂商面临产能吃紧的问题。业界认为,现在应该积极扩大晶圆代工产能。1月22日,据外媒彭博社报道,三星考虑斥资100亿美元在美国得州建立芯片工厂。此前便有消息称,韩国已有加速投资晶圆代工产能共识,但从业者投资脚步仍显缓慢。
2021-01-24 10:31:551569 但在2020年因为疫情、国际贸易紧张等不确定因素影响,导致部分客户考虑到晶圆代工产能吃紧,为确保货源稳定,开始提早下长单,尤其是8英寸晶圆产能,能见度已到2021年3、4月。
2021-02-01 14:55:074594 受到台系晶圆代工厂将尽速供货车用芯片的共识影响,原本2021年已特别吃紧的晶圆代工产能,几乎直接预告全年产能已销售一空,让不少原本奢望2021年下半可以多要些产能的台系IC设计业者绝望,认定到2021年底前都难以满足手上订单量能,且在2022年上半前,手上订单/出货比将远高过1以上水平。
2021-02-04 14:04:431806 近期晶圆代工产能吃紧的状况堪称「前所未见」,也出现产能竞标的方式抢产能,显示卖方市场态势延续,台积电、联电、世界先进、力积电等拥有产能的晶圆代工厂具有绝对优势。
2021-04-13 15:21:372171 半导体产业今年可望持续成长,晶圆代工产能供应仍将吃紧,晶片产品在去年价格高涨后,今年要进一步涨价难度升高,IC设计厂毛利率面临的压力恐将因而增加。IC设计厂近年深受晶圆代工产能严重不足所苦,纷纷开拓新供应商或采用新制程技术,今年掌握的晶圆代工产能普遍较去年增加。
2022-03-09 14:07:38282 据统计,在2017 年,8英寸晶圆代工主力华虹半导体的8英寸晶圆产能为168K/月,中芯国际的产能为234K/月,占总产能的比例超过40%。
2023-03-06 14:25:27514 电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日,联电、世界先进等多家晶圆代工厂都发布8寸产能满载的消息,同时5G、汽车电子市场增长更是驱动8寸晶圆代工需求持续增长,消息称,因为产能吃紧,8寸晶圆代工价格预计上涨
2020-08-18 08:33:008502
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