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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>启方半导体基于二代0.13微米嵌入式闪存技术的汽车半导体工艺即将量产

启方半导体基于二代0.13微米嵌入式闪存技术的汽车半导体工艺即将量产

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2023-11-29 15:14:342642

SK半导体计划年底完成650V GaN HEMT开发工作

半导体技术的浪潮中,韩国8英寸晶圆代工厂SK半导体(SK keyfoundry)近日宣布了一项重大技术突破——已确保新一功率半导体GaN(氮化镓)的关键器件特性。这一里程碑的进展不仅彰显了公司在半导体领域的深厚实力,也预示着GaN技术的广阔应用前景。
2024-06-25 10:38:551076

SK半导体推出第四0.18微米BCD工艺

韩国知名8英寸纯晶圆代工厂SK半导体宣布,其自主研发的第四0.18微米BCD工艺已正式面世,较上一代工艺性能提升约20%。这一创新成果不仅彰显了SK半导体技术领域的深厚积累,更为行业带来了新的发展动力。
2024-09-12 17:54:451364

类比半导体全新第二代高边开关芯片HD80152和SPI高边HD708204量产

致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质信号链芯片供应商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布全新第二代高边开关芯片HD80152和SPI高边HD708204量产。自
2026-01-05 17:57:12187

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