2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及触控技术解决方案领域的领导者Atmel公司今日宣布，将把下一代压力传感技术应用于最新面向智能手机应用的maXTouchU系列。Atmel的压力传感技术
2016-01-13 15:39:49
大趋势，Renesas 和Dibotics也不例外。两家公司共同开发了一款解决方案，让系统制造商能研发出实时 3D 地图系统，不但保证了功能的安全性，还有个很低的功耗。
2018-07-26 20:45:02
转成3D信号播出的液晶电视解决方案。 二、硬件系统设计介绍 图1是MST6E48+ECT223H+MST6M30QS的3D液晶电视方案的系统框图。图1 3D LED液晶电视系统框图 我们省略了
2011-07-11 18:05:22
执行器硬件以及一套综合的软件套件集成在一起，实现对高性能碳纤维增强热塑性复合材料零部件的3D打印。2016年2月，美国西亚基公司公布了基于电子束增材制造(EBAM)工艺的金属3D打印系统专用的IRISS
2019-07-18 04:10:28
是武汉昇创，成立于2012年；2013年搬迁至珠海，成立珠海昇创；2014年又搬迁至深圳，更名为深圳市昇创多维视觉科技有限公司。公司主要业务方向为：3D扫描技术及应用和机器视觉应用解决方案。公司研发
2015-11-20 10:43:24
驱动。我们现在看到设计人员了解如何使用GaN，并看到与硅相比的巨大优势。我们正与领先的工业和汽车伙伴合作，为下一代系统如服务器电源、旅行适配器和车载充电器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技术，安森美半导体将确保额外的筛检技术和针对GaN的测试，以提供市场上最高质量的产品。
2020-10-27 09:33:16
下一代SONET/SDH设备
2019-09-05 07:05:33
下一代定位与导航系统
2012-08-18 10:37:12
下一代测试系统：用LXI拓展视野
2019-09-26 14:24:15
如何进行超快I-V测量？下一代超快I-V测试系统关键的技术挑战有哪些?
2021-04-15 06:33:03
；聚洵合作伙伴是世界知名的芯片制造公司（台积电晶圆代工＋长电科技封装测试），具有一流的工艺技术和封装技术；公司以市场为导向、以创新为驱动、以产品质量及服务客户为目标，为国内外客户提供具有成本竟争力
2018-08-15 14:56:50
日益增长的速度，CPU 硬件加速成为业界一个通用的解决方案。CPU 新特性不久前发布的第三代英特尔 ^®^ 至强 ^®^ 可扩展处理器（代号 Ice Lake），单核性能提升 30%，整机算力提升 50
2022-08-31 10:46:10
技术，以便应对在下一代4G网络中不断增加的数据使用量，并降低网络部署成本。CEVA-XC323 DSP提供了用于4G无线基础设施的最高性能处理器架构，而且针对现有4G DSP芯片提供成本更低、性能更出
2011-02-23 16:36:37
位置以及与眼睛间的距离实现的。Ameya360 混合 3D 显示仪表板解决方案从车辆连接和系统 MCU 到带可扩展的 3D 图形性能的汽车应用处理器。该方案使用的汽车应用处理器提供如 OpenGL ES
2018-09-28 13:34:43
3D成像技术的不断发展，已经在众多领域得到应用。而且随着3D技术的不断成熟，在门禁和安防方面的作用已经显得尤为突出。为了增强3D技术的面部识别能力，简化智能门禁和智能视频方案的开发，提供流畅
2020-12-16 16:14:53
Airfast系列是飞思卡尔推出的下一代RF LDMOS产品，通过把创新技术与系统级平台相结合，使其在增益、功率、线性、功率密度、效率都有了质的飞跃。飞思卡尔还提供了配合DPD的整个链路解决方案，可
2013-07-02 13:31:33
28-Gbps收发器FPGA的公司。开发高性能系统的客户，包括世界上顶级通信、广播、军事、测试和医疗公司，都在下一代系统中选择了Altera高端FPGA，这是因为器件所具有的性能优势和公司积极的生产计划
2012-05-14 12:38:53
-IC 解决方案的基础，通过集成的散热、功率消耗和静态时序分析功能，为客户提供系统驱动的功率、性能和面积 (PPA)，用于单个小芯片。 Cadence® Integrity™ 3D-IC 平台是业界首个综合性
2021-10-14 11:19:57
扩展业务，为我们全世界的客户提供全面的现场可编程RF和数字解决方案。随着互联网和下一代无线网络的发展，我们的合作将有利于客户使用可编程RF和FPGA技术来加速产品面市，开发支持现有和新出现的无线标准以及
2015-06-19 17:14:21
（图形处理单元）架构（最初设计为3D游戏的图形加速器）改编为更通用的并行处理引擎。英特尔受到威胁的另一个原因是，由于在电话市场上出售的大量芯片使台积电具有了竞争优势，因为台积电能够利用学习曲线来在工艺技术
2020-09-07 09:49:42
全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion（NASDAQ：SPSN）与专注于为互联网数据中心提供节能、可拓展系统解决方案的创新者 Virident 宣布共同开发和推出新一代存储解决方案。专为
2019-07-23 07:01:13
是个人工作站和游戏解决方案的理想选择。”“我们很高兴能够参加 Supermicro 在 CES 上为游戏爱好者提供新的高性能，基于下一代英特尔处理器和芯片组的单路桌面平台的展示”Bjoern
2011-01-05 22:41:43
整合可以显著缩短达到正确安装的时间。它还会降低配置不一致的风险，而这通常导致在实验室中丧失数天的系统集成时间。本质上讲，这项合作可为下一代LTE无线设计确保更高的效率和更低的风险。8. 请问
2011-05-28 17:38:10
TEK049 ASIC为下一代示波器提供动力
2018-11-01 16:28:42
系统芯片的集成度达到空前水平，意法半导体拥有20多年的这能电表技术沉淀， PLC和智能电表芯片出货量逾600万个。 相关新闻意法半导体(ST)电力线通信芯片组解决方案为新智能电力基础设施的推出铺平道路
2018-03-08 10:17:35
爱丽丝梦游仙境、钢铁侠2和X战警等好莱坞电影巨作提供动作捕获技术，目前Xsens与消费电子业界合作创造独一无二的下一代用户体验和3D身体运动跟踪解决方案。意法半导体执行副总裁兼模拟产品、MEMS和传感器
2012-12-13 10:38:42
数基本持平。课程名称：安防系统集成师模块:系统概述、电视监控系统、楼宇对讲系统、室内防盗报警系统、室外周界防范系统、电子巡更系统、停车场管理系统、门禁控制系统课程内容简介:本专业课程主要讲述安防系统方案
2009-10-16 14:49:08
【求技术合作】本公司在顺德现有一大客户用到我们公司的触摸按键板，需要解决如下问题：产品用于抽油烟机，产品有如下要求：（1）ESD空气放电15KV，接触放电8KV；（2）EMI按4343.1要求
2018-05-07 20:32:20
| 产品解读7月26日（下周二）15:00，电子发烧友联合先积集成将举办一场线上技术交流会，先积集成资深大咖将针对公司产品路线布局及产品特点做详细解读，致力于提供更专业的模拟芯片解决方案。特邀嘉宾资深
2022-07-25 18:22:32
操作系统的体验并不满意，因此不会在黑莓PlayBook平板电脑中使用下一代黑莓10系统。黑莓CEO海恩斯证实称，已经取消推出下一代黑莓10系统平板电脑的计划。目前黑莓PlayBook平板电脑仍在出货，并且
2013-07-01 17:23:10
，大数据存储需求持续增加，一直到2021年NAND Flash平均每年增长率达40%-45%，而美光NAND技术从40nm到16nm，再到64层3D技术，一直为市场提供更好的产品和解决方案。就在几个月前美
2018-09-20 17:57:05
科技、同一方、黄宝石、勇电等。展会现场展示琳琅满目的展品，为设计师、规划师、系统集成商、工程师、建筑承建商及其他工程项目买家带来最新技术及解决方案。2018年，由广州光亚法兰克福展览有限公司主办
2018-02-28 10:10:17
应用于产品的低成本高效率生产，包括高性能应用，如三维微处理器和高度小型化的多功能系统，传感器之间的节点、存储器数据处理与传输（eGrainsTM, eCubesTM）等。 推动三维系统集成技术
2011-12-02 11:55:33
，PCB设计工具中的3D功能对于快速、准确而低成本设计下一代电子产品是绝对是必不可少的。全3D功能 PCB设计中添加3D功能的价值是无可否认的，因此许多公司目前均以能够提供此功能作为一个宣传点。但是，这些
2017-11-01 17:28:27
EFM32内部集成了模拟运放和模拟比较器，从而使单芯片的信号链决解方案成为可能。系统结构EFM32是由挪威Energymicro公司采用ARM Cortex-M3内核设计而来的高性能低功耗32位微控制器
2012-12-12 17:43:37
Molex推出下一代高性能超低功率存储器技术
2021-05-21 07:00:24
您好! 河南思科测控技术有限公司本着“诚信、公平、双赢”的原则，特面向仪表行业招募自有专利或者自有技术（无侵权）合作伙伴，具体内容如下： 一、招募要求 此次招募对象需拥有自有专利知识产权，达到
2017-12-01 15:27:17
据彭博社报道，有传闻称苹果公司目前正致力于开发下一代无线充电技术，将可允许iPhone和iPad用户远距离充电。报道称，有熟知内情的消息人士透露：“苹果公司正在与美国和亚洲伙伴展开合作以开发新的无线
2016-02-01 14:26:15
处理产品，可以单芯片提供从实时3D感知到计算再到系统一体化的解决方案，该产品目前已在全球范围内被应用在智能机器人、XR / 3D交互、3D扫描、高端无人机等多个3D视觉领域的龙头企业产品中。技术推动创新
2021-11-29 11:03:09
、iCoupler®数字隔离器、电源管理器件和实时以太网解决方案；这些高性能的器件和增加系统集成度有助于实现更新型的拓扑结构设计，为客户实现系统的差异化设计带来价值，比如，更快主频的处理器可以运行更加复杂的算法
2020-09-07 23:52:36
分享一款不错的高性能音频解决方案
2021-06-08 06:18:44
分享一种高性能的FM内置天线解决方案
2021-05-26 06:18:53
`智垒电子科技(武汉)有限公司（TMTCTW）2013年在武汉光谷正式成立,是一家致力于研发生产与销售服务各类3D打印机设备和抄数机的高科技外贸企业，同时公司也提供专业的数字化设计与解决方案等服务
2018-10-13 15:21:21
。所以，您所选择的产品电子目录解决方案必须具备实时更新的功能，才能为客户提供最新的产品数据。所以在选择目录供应商时应该将CAD软件和浏览器的升级更新问题考虑在内。6.您的配置器和3D查看器支持
2020-10-26 16:44:50
所有要求都是非常必要的。FIRST 选择美国国家仪器公司作为战略伙伴我们采用美国国家仪器公司的CompactRIO平台作为下一代FRC 控制器，或称为机器人控制系统的“大脑”。通过与NI的合作，我们向
2019-05-15 09:40:01
`基于PXI平台的下一代半导体ATE解决方案作者：Michael Dewey ,Marvin Test Solutions译者：sophia，Hongke 电子工业正处于不断的压力下，以降低其
2017-04-13 15:40:01
如何利用低成本FPGA设计下一代游戏控制台？
2021-04-30 06:54:28
供应商们为基于其硬件参考平台的系统级芯片(SoC)、工具链和参考发布提供了一个 Linux 端口。为了充分利用 Linux 操作系统，原始设备制造商(OEM)可选择与商用 Linux 供应商合作，或在
2019-07-30 06:05:30
如何实现高性能的射频测试解决方案NI软硬件的关键作用是什么
2021-05-06 07:24:55
本文将讨论3D集成系统相关的一些主要测试挑战，以及如何通过Synopsys的合成测试解决方案迅速应对这些挑战
2021-05-10 07:00:36
（GaN）宽带隙器件，助力开发先进、高能效的下一代电动车（EV）和混合动力电动车（HEV），实现更高的安全性、智能性和每次充电后更远的续航里程。 此次安森美半导体与奥迪的全新合作将加快开发进程，打造自动驾驶系统和汽车功能电子化的全新性能，推进汽车领域的变革。
2018-10-11 14:33:43
高速增长的连接、高精度定位市场需求，双方将展开深度合作，并结合双方在专业领域的优势，充分利用生态、研发、技术等资源，为资产跟踪、车载定位、物流运输、智能制造等行业提供高精度GNSS定位解决方案。
华
2023-09-13 09:58:17
核分别用于设备运行和无线通信，确保用户体验更顺畅兼容经过市场检验的 STM32生态系统，给开发人员带来开发优势，缩短新产品上市时间 中国，2018年3月14日——为助力下一代智能互联产品的开发，例如
2018-03-19 12:53:59
更广的数据源，提供更强的互动支持，在汽车基础设施内集成更多功能，这不仅会提高OEM原装设备的价值，还会提高经销商安装的设备或零售设备的价值。但是很显然，价格是现在和将来市场能够接受下一代后座娱乐系统
2019-05-16 10:45:09
Power Architecture技术上构建。由于mobileGT系列的未来产品将继续采用e300内核心，所以将保持很高的软件兼容性。在下一代产品中利用当前解决方案的经验、成本和功能
2010-03-10 17:05:27
，负责管理所有下属公司、市场和行业的各个开发阶段的项目，这是一项艰巨任务。为了应对这一挑战，三星SDS将项目管理系统、流程、工具和解决方案有效组合在一起，为创建高质量、可信软件提供支持。部署开源软件
2023-03-02 14:20:49
摘要：Synopsys.ai可为芯片设计提供AI驱动型解决方案，包含数字、模拟、验证、测试和制造模块。AI引擎可显著提高设计效率和芯片质量，同时降低成本。·英伟达（NVIDIA）、台积公司（TSMC
2023-04-03 16:03:26
[/url]整体解决方案，共同研发下一代智能驾舱，该解决方案涵盖了恩智浦i.MX8应用处理器、S32K处理器、电源管理芯片、收音DSP芯片、高性能Class D数字功放、以太网芯片等。新一代智能驾舱将真正
2018-09-30 13:37:14
3D视觉技术有何作用？常见的3D视觉方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
测试下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
设计。由浩辰CAD公司研发的浩辰3D作为从产品设计到制造全流程的高端3D设计软件，不仅能够提供完备的2D+3D一体化解决方案，还能一站式集成3D打印的多元化数据处理，无需将模型数据再次导出到其他软件
2021-05-27 19:05:15
，提高无线电效率并最终降低无线网络供应商的运营成本。这一RF前端解决方案是由瑞萨和AMD共同开发的最新5G解决方案。此前，两家公司合作开发了用于5G下一代无线电（5G NR）的高性能RF计时解决方案
2023-02-21 13:49:33
系统级信号处理性能方面的成熟经 验和种类丰富的产品，为开发人员提供精密、可靠、易于设计 的能源管理解决方案。 今天要为大家重磅推荐的是ADI最新解决方案———电动汽车充电设备解决方案，点击https
2018-04-21 14:24:15
制造企业，更是不惜耗费大量财力、物力加大研发力度，以确保自己的技术领先优势。 雷神公司3D打印导弹系统 作为工业界皇冠上的璀璨明珠，航空航天制造领域集成了一个国家所有的高精尖技术，而金属3D打印
2016-01-19 15:11:55
的高性能3D封装芯片。据相关报道显示，3D 封装解决方案（F2F）不仅为设计人员提供了异构逻辑和逻辑 / 内存整合的途径，而且可以使用最佳生产节点制造，以达成更低的延迟、更高的带宽，更小芯片尺寸的目标
2020-03-19 14:04:57
针对15瓦到20瓦范围内的功率进行冷却。BiPass解决方案允许对更高瓦特数的模块进行冷却，协助设计人员走向 112 Gbps的速度。
随着下一代的铜缆和光缆 QSFP-DD 收发机的发布已经
2024-03-04 16:29:09
正如充满未来感的好莱坞电影中经常出现的那样，下一代投影显示将会提供逼真的观看体验。通过将立体眼镜与虚拟现实(VR)内容相结合，3D显示应用成功的实现了上述的体验场景。遗憾的是，由于使用眼镜的不便性
2022-11-07 07:32:53
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术”是什么意思？谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
贴片机作为一种主要由机械运动完成贴装功能的机电设备，在速度、精度和柔性这3项基本要求的改进最有效的解决方案是模块化及系统集成技术。柔性模块化技术强调设备的可移植性、相互操作性、缩放性和可配置性
2018-09-03 10:06:23
最近宣布与GuardKnox合作开发集成路由解决方案，让GuardKnox的高性能CommEngine™运行在莱迪思的低功耗FPGA解决方案上，为汽车市场提供高速和先进的车载功能互连解决方案。该方案
2023-02-21 13:40:29
的加速释放，这种“统一”的安全产品或服务模式将成为必然。为此，阿里云提前布局，将云的原生安全技术默认构筑在为云上企业提供的每一项产品和服务中，并产生最佳实践。三大王牌产品峰会现场除了对下一代企业安全架
2019-09-29 15:15:23
通公司全面的调制解调器到天线系统解决方案和集成的调制解调器软件，hTC能够打造先进的LTE连接功能的高端智能手机，消费者非常依赖强大的，一致的蜂窝性能，高通技术端到端解决方案加速了我们的商业化
2018-01-30 09:04:16
加速器计划，配合强大技术和广大生态系统的技术专长与解决方案，推动创新并加速带来价值的实现。2023年3月14日，纽伦堡 ——高通技术公司今日宣布推出全球首款为支持四大主要操作系统而设计的集成式5G物
2023-03-14 16:18:32
泰克创新论坛为下一代计算技术提供最新测试解决方案
泰克公司日前宣布，2010年泰克春季创新论坛将从4月份起分别在上海、深圳、台北、新竹、首尔、新加坡和槟城
2010-04-07 09:35:05
935 Supermicro(R)利用即将面市的新处理器和最新的高速互连技术拓展高性能解决方案Supermicro(R)利用即将面市的新处理器和最新的高速互连技术拓展高性能解决方案
2011-11-14 19:03:50894 新思科技宣布，推出适用于下一代架构探索、分析和设计的解决方案Platform Architect™Ultra，以应对人工智能（AI）系统级芯片（SoC）的系统挑战。
2018-11-01 11:51:386809 据ZDNET Japan报道，日本电装公司近日宣布和高通子公司高通技术合作，共同开发下一代座舱系统。
2020-01-10 16:58:222602 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，主要高性能计算(HPC)公司NEC选用新思科技的ZeBu Server 4作为其SX-Aurora TSUBASA高性能计算解决方案产品验证的仿真解决方案。
2020-02-15 17:51:092514 ，可实现可靠的签核和设计实时分析 新思科技（Synopsys）近日宣布与TSMC合作，为先进封装解决方案提供经认证的设计流程。这些解决方案使用新思科技3DIC Compiler产品，进行CoWoS-S
2020-10-14 11:11:212099 新思科技是IBM AI 硬件研究中心首选的EDA和IP 合作伙伴，我们与IBM的合作已经实现了对硅验证和性能的极大改进 新思科技提供专注于开发AI专用新硬件架构的设计、验证和IP解决方案以及技术
2020-12-31 09:09:541648 近日，深圳北鲲云计算有限公司与宝德网络安全系统（深圳）有限公司（以下简称“宝德”）就联合打造混合云高性能计算解决方案达成战略合作，并正式举行签约仪式。此次合作将会彻底解决客户日益增长的高性能计算需求，同时能够满足用户对于数据安全管理越来越高的要求。
2021-08-30 09:30:57295 双方拓展战略合作，提供全面的3D系统集成功能，支持在单一封装中集成数千亿个晶体管 新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台，无缝集成了基于台积公司3DFabric技术
2021-11-05 15:17:195826 ”）已在5nm、4nm和3nm工艺技术中认证了新思科技的PrimeLib统一库表征和验证解决方案，可满足高性能计算、5G、汽车、超连接、以及人工智能芯片等下一代设计的高级计算需求。此次认证还包括
2021-11-09 16:59:261459 据悉，集成电路设计云公司楷领科技(Kailing)于2022年4月6日宣布与全球第一的EDA和IP企业新思科技(Synopsys)达成合作，成为新思科技在中国范围内首家集成电路云上生态战略合作
2022-04-07 10:06:5112092 全球领先的神经拟态人工智能（AI）IP 和芯片商业生产商 BrainChip ，宣布与普诺飞思（Prophesee）达成技术合作关系，为原始设备制造商（OEM）提供下一代技术平台，集成基于事件的视觉系统和高水平的 AI 性能以及超低功耗技术。
2022-06-29 17:29:481401 工艺技术的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系统。基于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系统级的、经过产品验证的解决方案，助力共同客户能够满足复杂的多裸晶芯片系统对于功耗和性能的严苛要求。
2022-11-16 16:25:43877 在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系统级的、经过产品验证的解决方案，助力共同客户能够满足复杂的多裸晶芯片系统对于功耗和性能的严苛要求。 经过流片验证的新思科技3DIC Compiler是该解决方案中的一个关键技术。作为统一的多裸晶芯片协同设计和分析平台，
2022-12-01 14:10:19486 这种合作强化了proteanTecs对支持日本高性能计算行业和全球2.5D和3D先进封装生态系统的承诺 以色列海法2022年12月21日 /美通社/ -- 先进电子产品深度数据分析领域的全球领导者
2022-12-21 21:17:58283 HPSC，是NASA正在打造的下一代高性能航天计算，其目标是取代老化的基于PowerPC的BAE系统的RAD750单板计算机。
2023-02-22 10:28:45343 在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技能够为台积公司先进的7纳米、5纳米和3纳米工艺技术上的多裸晶芯片系统设计，提供业界领先的全方位EDA和IP解决方案。台积公司先进工艺技术集成
2023-05-18 16:04:08790 、首席执行长郑力出席会议，发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。 郑力表示，随着产业发展趋势的演进，微系统集成成为驱动集成电路产业创新的重要动力，而高性能先进封装是微系统集成的关键路径。 微系统集成承载集成电路产品
2023-08-15 13:34:16299 TDK 株式会社（TES：6762）和固特异轮胎橡胶公司（NASDAQ：GT）今日宣布将合作推动下一代轮胎解决方案，旨在加快轮胎和汽车生态系统中集成智能硬件和软件的开发和采用。
2024-01-10 13:33:25270
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