0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

新品快讯

电子发烧友网>新品快讯>

电子发烧友网为您提供最新芯片新闻,IC资讯,最精准的芯片要闻,芯片速递等,是您了解芯片行业新闻动态的网络平台。

安森美Hyperlux图像传感器将用于斯巴鲁新一代集成AI的EyeSight系统

安森美Hyperlux图像传感器将用于斯巴鲁新一代集成AI的EyeSight系统

Hyperlux 先进的成像功能可捕捉极其准确的视觉数据, 确保无误解读驾驶环境,提高车辆安全性   新闻概要: • 安森美(onsemi)将成为斯巴鲁(Subaru)新一代EyeSight立体摄像头前向感知系统图像...

类别:制造/封装 更新:2024-11-19 关键字: 图像传感器

直播预告 | 干簧技术应用:汽车行业新视角

直播预告 | 干簧技术应用:汽车行业新视角

打开汽车应用领域新视角...

电机产品线上新 | 极海推出GHD3440Rx进阶升级版电机专用栅极驱动器

电机产品线上新 | 极海推出GHD3440Rx进阶升级版电机专用栅极驱动器

低压差线性稳压器(LDO)的主要作用是将输入电压稳定到一个恒定输出电压,为电机控制系统提供稳定的电源,确保电机控制信号的精确性和可靠性,在系统设计中可与栅极驱动器集成,确保栅...

类别:接口/总线/驱动 更新:2024-11-07 关键字: 驱动器电机

贸泽开售用于快速开发精密数据采集系统的 Analog Devices ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方

 2024 年11 月6 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Analog Devices, Inc. (ADI) 的ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案。这是一款24位精密...

类别:制造/封装 更新:2024-11-07 关键字: 贸泽

莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线

2024 年 11 月 12 日 ---  莱尔德热系统(Laird Thermal Systems)宣布扩展微型热电制冷器产品线,并推出OptoTEC™ MBX系列,该系列适用于空间受限的高性能光电应用。MBX系列采用了下一代热电材料和先...

类别:嵌入式技术 更新:2024-11-21 关键字:

Bourns 全新高脉冲制动电阻系列问世,展现卓越能量消散能力

Bourns 全新高脉冲制动电阻系列问世,展现卓越能量消散能力

Bourns 推出 Riedon™ 型号 BR/BRT、BRS 和 UWP 系列制动电阻,具有高达 500 瓦的额定功率,并支持高达 +275 °C 的扩展温度范围 2024 年 11 月 21 日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电...

类别:制造/封装 更新:2024-11-21 关键字: Bourns

移远通信推出全新5G RedCap模组RG255AA系列,以更高性价比加速5G轻量化大规模商用

移远通信推出全新5G RedCap模组RG255AA系列,以更高性价比加速5G轻量化大规模商用

11月20,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其全新5G RedCap模组RG255AA系列。该系列模组支持5G NR独立组网(SA)和LTE Cat 4双模通信,具有高性能高集成度、低功耗、小尺...

类别:制造/封装 更新:2024-11-21 关键字: 移远通信

英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件

英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件

【 2024 年 11 月 20 日 , 德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布推出新型高压分立器件系列CoolGaN™ 650 V G5晶体管,该系列进一步丰富了英飞凌氮化镓(GaN)...

类别:制造/封装 更新:2024-11-20 关键字: 英飞凌

贸泽开售可精确测量CO2水平的 英飞凌PASCO2V15 XENSIV PAS CO2 5V传感器

2024 年 11 月 14 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应英飞凌的PASCO2V15 XENSIV™ PAS CO2 5V传感器。XENSIV™ PAS CO2 5V传感器采用...

类别:制造/封装 更新:2024-11-19 关键字: 贸泽

面向FWA市场!移远通信高性能5G-A模组RG650V-NA通过北美两大重要运营商认证

面向FWA市场!移远通信高性能5G-A模组RG650V-NA通过北美两大重要运营商认证

近日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,其旗下符合3GPP R17标准的新一代5G-A模组RG650V-NA成功通过了北美两家重要运营商认证。凭借高速度、大容量、低延迟、高可靠等优势,...

类别:制造/封装 更新:2024-11-19 关键字: 移远通信

NVIDIA 助力谷歌量子 AI 通过量子器件物理学模拟加快处理器设计

NVIDIA 助力谷歌量子 AI 通过量子器件物理学模拟加快处理器设计

NVIDIA CUDA-Q 平台使谷歌量子 AI 研究人员能够为其量子计算机创建大规模的数字模型,以解决设计中面临的各种挑战     SC24 — NVIDIA 于今日宣布正在与谷歌量子 AI 合作,使用 NVIDIA CUDA-Q™ 平台进...

类别:制造/封装 更新:2024-11-19 关键字: NVIDIA

佰维特存推出工业级ECC DDR4 SODIMM内存条,守护极端环境下的工业存储需求

佰维特存推出工业级ECC DDR4 SODIMM内存条,守护极端环境下的工业存储需求

为应对严苛环境下的数据存储挑战,近日,佰维存储旗下工车规存储品牌 佰维特存 推出工业宽温级ECC DDR4 SODIMM内存条,宽温精选颗粒,数据速率达 3200Mbps ,容量覆盖 4GB~16GB, 适应 -40°C~85°...

类别:制造/封装 更新:2024-11-15 关键字: 工业存储

功能多样,灵活耐用!移远通信再推两款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线

功能多样,灵活耐用!移远通信再推两款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线

11月14日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其两款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线——YEMD302L1A和YEMD301L1A。这两款天线的推出,不仅为开发者提供了极大的灵活性...

类别:制造/封装 更新:2024-11-15 关键字: 移远通信

芯导科技推出650V/1200V高性能IGBT产品

芯导科技推出650V/1200V高性能IGBT产品

能源是经济社会发展的重要物质基础和动力源泉。近些年,“双碳”战略引领能源转型革命,发展绿色低碳新质生产力既是解决全球环境问题的重要保障,更是国家经济与民生福祉的必然要求。...

类别:电子说 更新:2024-11-15 关键字: IGBTIGBT芯导科技

品英Pickering公司推出新款面向未来的PXIe单槽控制器, 适用于高性能测试和测量

品英Pickering公司推出新款面向未来的PXIe单槽控制器, 适用于高性能测试和测量应用

新款PXIe嵌入式控制器将在2024年德国慕尼黑电子展(11月12日至15日)上首次亮相,提供前一代产品的两倍性能。   品英Pickering公司,是用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全...

类别:嵌入式技术 更新:2024-11-15 关键字: 控制器

Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合, 专为可持续发展、电动出行和数据中心

该系列产品支持多种拓扑结构、电流和电压范围   为满足电力电子系统对更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增长的需求,功率元件正在不断发展。为了向系统设计人员提供广泛的电源解决...

类别:制造/封装 更新:2024-11-14 关键字: 功率器件

英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx

英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx

【 2024 年 11 月 13 日 , 德国慕尼黑讯】 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布推出最新AURIX™ TC4x系列的首款产品AURIX™ TC4Dx微...

类别:控制/MCU 更新:2024-11-13 关键字: 控制器

Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作负载

Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作负载

基于一百多项HBM成功设计案例,确保芯片一次流片成功 在低延迟下提供超过HBM3两倍的吞吐量,满足生成式AI和高性能计算(HPC)工作负载的需求 扩展了业界领先的高性能内存解决方案的半导体...

类别:制造/封装 更新:2024-11-13 关键字: Rambus

华邦电子推出全新LPDDR4/4X,打造汽车行业的绿色解决方案

华邦电子推出全新LPDDR4/4X,打造汽车行业的绿色解决方案

  2024 年 11 月 13 日,中国苏州 — 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日正式发布 LPDDR4/4X 内存产品。该产品系列专为最新一代汽车应用设计,在能效、性能和减少碳排放方面都获得显...

类别:制造/封装 更新:2024-11-13 关键字: 华邦电子

安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台

安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台

2024 年 11 月 12 日 - 安森美(onsemi,纳斯达克股票代号:ON )宣布推出 Treo 平台,这是一个采用先进的 65nm 节点的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS)工艺技术构建的模拟和混合信号平台。 该平台为安森美广...

类别:制造/封装 更新:2024-11-12 关键字: 安森美

佰维存储推出新一代高效能LPDDR5X内存,加速高性能终端设备AI应用

佰维存储推出新一代高效能LPDDR5X内存,加速高性能终端设备AI应用

根据IDC预测,到2024年底,全球内置GenAI功能的智能手机出货量将达2.342亿部,同比增长363.6%,占整体出货量的19%;到2028年,这一数字预计将增长至9.12亿部,2024年至2028年的年复合增长率将达到...

类别:制造/封装 更新:2024-11-12 关键字: 佰维存储

CGD和QORVO将彻底改变电机控制解决方案

CGD和QORVO将彻底改变电机控制解决方案

评估套件具有 Qorvo 的高性能无刷直流 / 永磁同步电机控制器 / 驱动器和 CGD 易于使用的 ICeGaN GaN 功率 IC 的性能   2024 年 11 月 12 日 英国剑桥 - 无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices (C...

类别:制造/封装 更新:2024-11-12 关键字: 电机控制