新品快讯

CW32L011是基于 eflash 的单芯片低功耗微控制器，集成了主频高达 96MHz的 ARM®Cortex-M0+内核、高速嵌入式存储器(多至 64K字节 FLASH 和多至 6K 字节 SRAM)以及一系列全面的增强型外设和 I/O 口。 所有型号...

日前，集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商 Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 纳斯达克代码:AOSL）推出其新一代（Gen3）1200V aSiC MOSFET系列产品，旨在为蓬...

当前，汽车行业正以前所未有的速度迈向智能化时代，组合辅助驾驶技术已然成为车厂突出重围的关键所在。高精度定位技术作为实现车辆精准感知与高效协同的基石，其重要性日益凸显。 作...

快充技术已突破充电边界，从手机标配升级为智能生态的能源中枢。快充技术正从消费电子向新能源汽车、无人机、AR/VR设备、便携储能及工业机器人等多元领域渗透。通过与AIoT深度融合，快充...

引入：市场数据显示，国内车载以太网芯片市场正步入爆发期。预计 2025 年市场规模将达 293 亿元，相较于 2020 年，年均复合增长率达 66%。2025年国内车载以太网交换机芯片市场规模有望突破1...

主动悬架是根据车辆状态，通过电控系统智能地控制悬架执行机构，调节阻尼、高度、刚度，以及施加主动力等，以改善车辆舒适性、操纵稳定性，提高安全性的系统。 东方中科主动悬架测试...

五款全新参考设计全页展示采用宽爬电距离封装的InnoSwitch™3-AQ反激式IC的性能     德国纽伦堡， PCIM 2025 ， 2025 年 5 月 6 日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integ...

在智慧楼宇、新风系统、工业生产等场景中，精准可靠的环境数据一直是相关产品的重要核心竞争力。但传统方案往往面临着传感器各自分立集成难、设计开发难度高、空间占用大等痛点。 如...

2025年5月6日 上海 |高性能微控制器及嵌入式解决方案提供商“上海先楫半导体科技有限公司”（先楫半导体，HPMicro）正式发布 新一代EtherCAT运动控制MCU——HPM5E00系列 。该系列是继HPM6E00后的又...

2025年5月6日，英国克拉克顿海滨 —— 模块化信号切换与仿真解决方案全球领先供应商 Pickering Interfaces 今日宣布，旗下广受欢迎的PXI（41-670）与PXIe（43-670）系列LVDT、RVDT及旋转变压器仿真模块现...

纳芯微今日重磅推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组，包括单通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246。该系列芯片专为ADAS（摄像头、域控制器）及智能座...

4月23日，在上海车展上，江波龙召开了新品发布会，亮相了多款创新的车规存储产品，包括车规级eMMC全芯定制版和车规级UFS，以及车规级LPDDR4x和车规级SPI NAND Flash。这些产品均符合AEC-Q100可靠性...

额定循环次数高达100万次，为汽车、医疗、工业和高端消费应用提供卓越的耐用性和可靠性。   2025 年 4 月 22 日讯，伊利诺伊州罗斯蒙特市 — Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技...

中国北京（2025 年4 月15 日） —— 业界领先的半导体器件供应商 兆易创新 GigaDevice （股票代码 603986）宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（B...

Bourns® CWF1610A、CWF1612A 和 CWF2012A 系列具备高频下出色的功率与滤波表现 2025 年 4 月 21 日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布推出全新 CWF1610A、CWF1612A 和...

2025年4月9日，“DeepSeek助力特种行业数智化升级”论坛在深圳会展中心举行。本次论坛由中国电子器材有限公司联合深圳市斯贝达电子有限公司、华为技术有限公司共同策划，来自特种行业领域...

国民技术宣布发布国内首款基于Arm® Cortex®M7+M4双核异构实现的N32H78x系列高性能MCU，以及基于Arm® Cortex®M7内核实现的N32H76x系列高性能MCU。N32H78x系列包含N32H785、N32GH785EC、N32H787、N32H788四大系列，...

2025年4月19日，蔚来全新品牌firefly萤火虫同名车型正式上市，这也标志着地平线与蔚来首款合作车型正式落地！...

 在今日举办的2025英特尔具身智能解决方案推介会上，英特尔正式发布其具身智能大小脑融合方案（下称具身智能方案）。该方案基于英特尔® 酷睿™ Ultra处理器的强大算力，以及全新的具身智...

听上去很高大上的“薄膜沉积”到底是什么？ 简单来说：薄膜沉积就是帮芯片“贴膜”的。 薄膜沉积（Thin Film Deposition）是在半导体的主要衬底材料上镀一层膜，再配合蚀刻和抛光等工艺的反...