;S）的专业测试技术和设备，成功验证了其第三代V2X芯片组——TEKTON3和SECTON3的性能，为自动驾驶技术的安全性和效率提升迈出了坚实的一步。
2024-03-15 10:53:02
236 SOFTWARE IRDA PROTOCOL STACK
2024-03-14 22:58:06
Autotalks 作为V2X通信解决方案的全球领导者，依托罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）的专业测试技术和设备，验证了其第三代V2X 芯片组的性能。
2024-02-28 18:27:20938 光伏户用如何做到低成本获客？
随着可再生能源的日益普及和技术的不断进步，光伏系统正逐渐走进千家万户。然而，对于光伏企业来说，如何在激烈的市场竞争中低成本地获取客户，成为了他们面临的一大挑战。本文将
2024-02-27 10:33:17
**详细参数说明：**- 型号：SIS412DN-T1-GE3-VB- 丝印：VBQF1320- 品牌：VBsemi- 封装：DFN8(3X3)- 类型：2个N-Channel沟道- 额定电压
2024-02-20 10:19:23
塔塔集团正与和硕紧密协商，旨在建立长期的合作伙伴关系，共同运营塔塔在印度南部泰米尔纳德邦新建的iPhone组装厂。这一举措不仅标志着塔塔与和硕在印度市场上的深度合作，也显示出苹果公司及其合同制造商在印度业务的迅速扩张。
2024-02-03 11:06:08331 据两位知情人士透露，塔塔正与和硕磋商关于霍苏尔工厂成立合资企业的事宜。该举措有望促进生产线的尽早启动，因交易仍处于保密阶段，过程尚未完全结束。
2024-02-02 15:40:27187 时统设备厂家 同步时钟系统装置是一款高精度时钟产品，结合数字子钟组成子母钟系统，主要应用于一些要求在统一时间进行生产、调度的场景。如，地铁、有轨电车、体育场馆、医院、学校、大型火车站、高铁站、飞机场
2024-01-30 16:27:20
英飞凌科技股份公司近日发布了新一代的次级侧受控ZVS反激式转换器芯片组EZ-PD™ PAG2，以满足市场对高效能USB-C PD适配器和充电器的需求。该芯片组由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
2024-01-25 16:11:38218 近日，苹果代工伙伴之一，全球最大的电子代工厂和硕将向印度注资卢比13亿1679万5541元（约人民币1.1亿元）进行扩厂。这一决定是苹果在全球产能布局上的一项重要战略，不仅有望满足苹果不断增长
2024-01-10 15:38:45167 摘要:Arbe的芯片组为业内提供了一个高通道阵列雷达解决方案,具有较高的性能表现。 新一代4D成像雷达解决方案的头部企业Arbe Robotics(纳斯达克股票代码:ARBE;以下称Arbe
2024-01-10 09:35:04183 12月27日，浙江芯微泰克半导体有限公司（以下简称“芯微泰克”）功率器件超薄芯片背道加工线项目正式通线投产。
2023-12-29 10:20:37305 问题1：逐次逼近型AD芯片内部的输入电阻阻值是不是不太高，一般也就是K欧级别的，并且AD内部的输入电阻阻值会随采样率的增加而降低？
问题2：逐次逼近型AD前端运放电路如何设计，运放的SNR是否必须
2023-12-11 06:57:02
随着芯片复杂度的增高和摩尔定律的放缓，半导体行业正在迅速向先进封装中的异质芯片组装转型。这种转变实现了通过组件的拆分与新的架构配置下的重新集成来持续缩小线距和创新。然而也带来了显著的设计、验证、制造和供应链等方面的挑战。本文探讨了实现异质芯片组装主流化所涉及的驱动因素、方法、权衡取舍和未解决问题。
2023-12-08 15:52:07374 
需要依赖人力的方式出入高风险环境，如冷冻仓储、充满化学粉尘的工业环境等地，降低操作人员风险的同时也能够实现持续不间断运行，大大提升生产效率并减少人力成本。德承Cincoze超薄型嵌入式电脑（P1201）凭借其轻薄的体积、优秀的性能和丰富的I/O接口，已成为AMR优选核心电脑。上市半年以来，已成
2023-11-22 09:47:28182 
电子发烧友网站提供《英特尔® 3010 芯片组特点介绍.pdf》资料免费下载
2023-11-14 14:42:36
0 聚元微近期推出了专利的调光芯片PL378X+宽温应用的无线控制SoC PL51WT020+非隔离供电芯片PL338X的全套芯片组合，为业界带来可满足各类无极调光调色应用的可低至1‰深度的极致体验。
2023-11-07 09:53:15327 
电子代工大厂和硕联合科技宣布，将参与今年的 OCP 全球峰会 (OCP Global Summit)，展示与英伟达 (NVIDIA) 合作成果，包含使用英伟达 GH200 Grace Hopper 超级芯片的 MGX AI 服务器，以及搭载 A100、L40 等服务器产品。
2023-10-17 11:40:54357 发光器件的投影技术是一种创新的固体-制作状态光源以取代投影中的弧光灯系统。通过独特使用光子晶格技术-Gy，平光M芯片组是在提供固态光的所有好处的亮度。
2023-09-22 16:39:450 三星电机是韩国最大的半导体封装基板公司，将在展会上展示大面积、高多层、超薄型的下一代半导体封装基板，展示其技术。
2023-09-08 11:03:20241 ASR6505是一种通用的LoRa无线通信芯片组，集成了LoRa无线电收发器、LoRa调制解调器和一个8位CISC MCUASR6505是基于STM 8位MCU与SX1262 的SiP芯片，相对于
2023-08-30 15:34:19
随着半导体技术的不断发展，电子设备对集成度、性能和功耗的要求越来越高。为了满足这些要求，产业界不断地探索新的封装技术。单芯片封装(SCP)和多芯片组件(MCM)是其中两种最受欢迎的封装解决方案。本文将深入探讨这两种封装技术的特点和应用。
2023-08-24 09:59:04876 
”CPU“ 和“芯片组”分立模式，系统瓶颈在两者之间的主板总线， SOC变片外为片内、解决了这- -瓶颈;
2023-07-15 15:23:39536 
672-01 数据表
2023-07-14 19:26:430 672-02 数据表
2023-07-14 19:26:310 仪表控制系统（DCS/SIS/PLC等）在开机调试之前必须要经过检查。
2023-07-13 15:15:24446 uPA672C 数据表 (N-CHANNEL MOSFET FOR SWITCHING)
2023-07-11 19:49:290 寻找能够提升我们产品用户体验的技术。在众多的技术中，我发现了华为云的语音交互服务 SIS，它的出色性能和广泛的应用场景让我印象深刻。 华为云语音交互服务 SIS（Speech Interaction Service）是一种智能人机交互方式，用户通过实
2023-07-04 14:43:57887 供电芯片的核心，是GPU的主流供电形式。
矽力杰采用行业领先的工艺技术，设计创新的混合信号及模拟芯片，产品广泛用于汽车，工业，消费类，云计算和通信设备中，旨在提高效率并节约或衡量能源使用，始终致力于
2023-06-28 15:48:43
安全光栅 超薄型安全光幕GTP正出系列
2023-06-21 15:34:15267 
基于软件的解决方案，助力尖端蜂窝车联网芯片组自动完成复杂的校准和验证测试 为汽车网络接入设备模块制造商和远程信息处理控制单元制造商提供现成、省时的解决方案 2023年6月19
2023-06-19 15:32:47389 UHP-350系列是一款350W单组输出超薄型电源供应器，高度仅31mm。采用90~264VAC全范围输入，可提供3.3V,4.2V, 5V, 12V, 15V, 24V, 36V,48V和55V多种输出电压。
2023-06-01 09:50:00395 
最近在研究一个无人机电池管理系统，RDDRONE-BMS772。文档中关于电池平衡的内容不清楚——芯片组是内置 FET 还是只是驱动器？
2023-06-01 07:23:40
ASR6505是基于STM 8位MCU的无线通信芯片组
ASR6505是一种通用的LoRa无线通信芯片组，集成了LoRa无线电收发器、LoRa调制解调器和一个8位CISC MCU
ASR6505
2023-05-31 10:04:08
在国家青年人才计划、国家自然科学基金及新疆自治区自然科学基金等的资助下，中国科学院新疆理化技术研究所晶体材料研究中心科研人员利用[Si₄S₁₀]超四面体基元、[SiS₃F]混合阴离子四面体基元设计合成出2例宽带隙的红外非线性光学材料Rb₂CdSi₄S₁₀和Na₃SiS₃F。
2023-05-30 14:23:02339 
HDR-15是一款经济超薄型符合德国工业标准的15W导轨型电源供应器,适合安装在TS-35/7.5或TS-35/15的轨道上。
2023-05-17 11:08:01238 
uPA672C 数据表 (N-CHANNEL MOSFET FOR SWITCHING)
2023-05-15 18:38:540 Semtech针对5G移动设备开发的PerSe Connect SX9376芯片组，极大地改善了个人连接设备的5G连接性能，并维持其合规性
2023-05-15 17:49:351083 大家好，我正在做一个基于物联网的项目，想使用 ESP8266。我希望在没有 devkit 的情况下单独使用芯片组，并且想知道是否有任何资源或任何关于如何设置它的信息。具体来说，我想知道独立运行
2023-05-15 08:38:27
如果我们使用 Yocto Linux 发行版，i.MX28 (MCIMX287CVM4C) 芯片组是否有足够的空间来支持 OTA 内核升级？
2023-05-09 06:50:41
传感新品 【生物识别公司与韩国科学技术院：联合开发超薄可穿戴指静脉识别智能戒指】 4月19日，生物识别公司Korisen与韩国科学技术院（KAIST）宣布签订柔性近红外图像传感器开发合同，开发出针对
2023-05-05 16:40:05344 
LTM4632 是一款完整的三路输出降压型 μModule 稳压器，专为支持新型 QDR-IV 和较旧的 DDR RAM 所需的所有三个电压轨而设计，采用 0.21g 微型超薄型 LGA 封装 （6.25mm × 6.25mm × 1.82mm）。
2023-04-23 11:26:07498 
HDR-100是一款经济超薄型符合德国工业标准的100W导轨型电源供应器,适合安装在TS-35/7.5或TS-35/15的轨道上，在允许节约空间橱柜内本体被设计为70mm(4SU)宽度。
2023-04-17 16:42:41357 HDR-150是一款经济超薄型的150W导轨型电源供应器,适合安装在TS-35/7.5或TS-35/15的轨道上,在允许节约空间橱柜内本体被设计为105mm(6SU)宽度
2023-04-17 12:38:53340 超薄PCB打样到底是怎样确定厚度的？
2023-04-14 15:15:12
672-01 数据表
2023-04-10 18:48:570 672-02 数据表
2023-04-10 18:48:400 MOSFET N-CH 30V 20A 1212-8
2023-03-29 11:47:32
MOSFET N-CH 250V 20A TO-220SIS
2023-03-29 11:42:34
MOSFET N-CH 20V 35A 1212-8
2023-03-29 11:32:32
MOSFET 600V 30.8A TO-220SIS
2023-03-29 10:32:29
MOSFET N-CH 450V 19A TO-220SIS
2023-03-29 10:29:32
MOSFET N-CH 600V 15A TO-220SIS
2023-03-29 10:29:09
MOSFETN-CH450V14ATO-220SIS
2023-03-29 10:28:17
MOSFETN-CH550V12.5ATO-220SIS
2023-03-29 10:27:51
MOSFETN-CH550V8.5ATO-220SIS
2023-03-29 10:25:23
MOSFET N-CH 500V 15A TO-220SIS
2023-03-29 10:24:59
MOSFET N-CH 450V 11A TO-220SIS
2023-03-29 10:24:33
MOSFET N-CH 650V 3.5A TO-220SIS
2023-03-29 10:24:04
MOSFET N-CH 600V 12A TO-220SIS
2023-03-29 10:23:18
MOSFET N-CH 650V 5A TO-220SIS
2023-03-29 10:23:16
MOSFET N-CH 650V 4.5A TO-220SIS
2023-03-29 10:23:16
MOSFET N-CH 650V 2.5A TO-220SIS
2023-03-29 10:22:46
MOSFET N-CH 500V 7A TO-220SIS
2023-03-29 10:22:28
MOSFET N-CH 550V 5.5A TO-220SIS
2023-03-29 10:22:26
MOSFET N-CH 500V 6A TO-220SIS
2023-03-29 10:21:55
MOSFET N-CH 550V 3.5A TO-220SIS
2023-03-29 10:21:28
MOSFET N-CH 525V 4A TO-220SIS
2023-03-29 10:21:10
MOSFET N-CH 450V 5.5A TO-220SIS
2023-03-29 10:21:10
MOSFET N-CH 600V 2.5A TO-220SIS
2023-03-29 10:21:03
MOSFET N-CH 600V 10A TO220SIS
2023-03-29 10:19:45
MOSFET N-CH 30V 38.3A 1212-8
2023-03-29 10:06:50
MOSFETN-CH650V9.3ATO-220SIS
2023-03-29 09:56:02
MOSFETN-CH650V7.8ATO-220SIS
2023-03-29 09:55:56
MOSFETN-CH650V6.8ATO-220SIS
2023-03-29 09:55:50
MOSFET N-CH 30V 20A 1212-8 PPAK
2023-03-28 22:31:53
MOSFET P-CH 20V 35A 1212-8
2023-03-28 22:31:43
MOSFETN-CH650V35ATO220SIS
2023-03-28 22:29:38
MOSFETN-CH650V27.6ATO-220SIS
2023-03-28 22:29:34
MOSFETN-CH600V25ATO-220SIS
2023-03-28 22:29:28
MOSFET N-CH 40V 40A 1212-8
2023-03-28 22:28:16
MOSFET N-CH 20V 16A PPAK 1212-8
2023-03-28 22:21:10
MOSFET N-CH 30V 40A 1212-8 PWR
2023-03-28 22:18:39
MOSFET P-CH 20V 18A 1212-8 PPAK
2023-03-28 22:18:19
MOSFETs P-Channel VDS=40V VGS=±20V ID=35A RDS(ON)=11.7mΩ@10V
2023-03-28 18:19:10
超薄型（6.9毫米），1表A 5 A，功率继电器
2023-03-28 15:17:33
EE-SX672
2023-03-28 14:26:01
EE-SX672P
2023-03-28 14:22:16
我想为 i.MX8M SoC 上的 IW416 芯片组制作蓝牙驱动程序。 我阅读了 NXP 文档（11.1 蓝牙无线技术和 Wi-Fi 的连接）和知识库， 然后 我现在可以使用蓝牙功能了。但是，我
2023-03-28 07:02:35
MOSFET N-CH 100V 5.2A/14.2A PPAK
2023-03-27 14:36:23
MOSFET N-CH 80V 6.7A/16A PPAK
2023-03-27 14:34:44
MOSFET N-CH 30V 50A PPAK1212-8
2023-03-27 14:32:31
FFG672MECHANICALSAMPLE
2023-03-23 04:56:07
1-PORTMODBUSCONVERTER2KVISOL
2023-03-23 02:00:47
INDUSTRIAL4-PORTMODBUSGATEWAY
2023-03-23 02:00:47
SERIALDEVICESERVER4-PORT
2023-03-23 01:58:25
电子发烧友App
工商网监
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