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电子发烧友网>新品快讯>拿掉散热器看真身:43款显卡PCB欣赏(上)

拿掉散热器看真身:43款显卡PCB欣赏(上)

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一文详解功率器件封装结构热设计方案

通过对现有功率器件封装方面文献的总结,从器件封装结构散热路径的角度可以将功率器件分为单面散热器件、双面散热器件和多面散热器件。
2023-04-26 16:11:33917

使用铝基PCB解决大功率和紧密公差应用

大电流电路,电源,电机控制和汽车应用。对于使用大功率表面贴装IC的任何设计,铝基PCB是理想的散热解决方案。此外,它们可以消除对强制通风和散热的需求,从而最终降低设计成本。本质,任何可以通过更高
2023-04-21 15:50:16

一个4层的PCB板与热散热过孔

就几乎不依赖于顶层的铜面积,比没有散热过孔的4层叠层低了大约5℃。  4.3.7 总结:影响单个器件热性能的因素  •对于安装在1层PCB的器件,器件Tj在很大程度上依赖于铜的面积。  然而,“边际递减
2023-04-21 14:51:37

干货分享:PCB工艺设计规范(一)

较高的元件应考虑放于出风口,且不阻挡风路  5.2.3 散热器的放置应考虑利于对流  5.2.4 温度敏感器械件应考虑远离热源  对于自身温升高于 30℃的热源,一般要求:  a. 在风冷条件下
2023-04-20 10:39:35

FCBGA封装的CPU散热结构设计研究

传导至散热器,再由散热器向外界环境散热。根据FCBGA封装的结构特性和相关研究表明,约90%以上的热量是通过封装顶面传导至散热器进行散热。因此,为提高芯片散热效率,需要尽量减少芯片晶圆到外界环境的散热热阻。
2023-04-14 12:31:531789

半导体的常规散热方法 车用功率MOSFET热管理设计

顶部散热元件除了布局优势外,还具有明显的散热优势,因为这种封装允许热量直接耗散到组件的引线框架。铝具有高热导率(通常在100~210W/mk之间),因此最常用的散热器是铝制的。
2023-04-14 09:28:371075

手持散热器直管焊接# 直管焊接# 手持散热器

散热器
bcyk001发布于 2023-04-13 15:20:37

硬件设计基础之PCB散热设计

是依靠空气的流动,所以大家在设计的时候要考虑研究空气的流动路径,合理的配置元器件或者PCB。当PCB中有少数器件发热量较大时,可在发热器件散热器或导热管,当温度还不能降下来的时候,可以考虑采用带风扇
2023-04-10 15:42:42

变频为什么要定期维护

杂物风扇: 异常噪声和振动、累计时间是否超过2万小时, 1、清除杂物,2、更换风扇电解电容: 是否变色,有无异味, 更换电解电容散热器: 粉尘、赃物, 用干燥压缩空气全面清除杂物功率元器件: 粉尘、赃物, 用干燥压缩空气全面清除杂物
2023-04-04 18:20:53

关于Can_43_Llce模块的设计,Eth_43_PFE模块必须和Can_43_Llce部署在同一个核心上吗?

嗨,恩智浦专家,我们正在 S32G399a 开发 Can2Eth 和 Eth2Can 功能。按照我们的设计,PFE 和以太网驱动程序部署在 A53 ,LLCE 和 Can 驱动程序部署在 M7
2023-04-03 08:06:42

技术资讯 I 推导散热器的辐射热阻

本文要点散热器中的辐射传热。传热的电路类比。推导辐射热阻。散热器是电子产品中常用的热管理系统,利用传导、对流、辐射或三者的组合等传热方式将热能从电路传递到环境中。散热器系统的传热可以用电路类比来描述
2023-03-31 10:32:521336

铝制散热器采用高频焊接的效果

散热器,通常是计算机部件中一个重要的散热装置,因为计算机内部往往有很多的集成电路,而集成电路在电脑运行时不及时散热,将会导致电脑系统运行不稳、缩短使用寿命,更有甚者可损毁某些部件,而散热器就很好起到
2023-03-29 16:06:25416

台式电脑显卡PCB上BGA芯片底部填充胶点胶应用

台式电脑显卡PCB上BGA芯片底部填充胶点胶应用由汉思新材料提供客户产品:台式电脑显卡用胶部位:显卡PCB电路板上BGA底部填充加固锡球数量:200左右锡球间距:0.35~0.45锡球高度:0.45
2023-03-28 15:20:45740

LDR6020全球第一颗PD MCU 无敌 Type-C手机背夹散热器方案

最近发现了个新玩意儿,因为经常玩游戏,手机发热的厉害,都可以煎鸡蛋了,心想着要买个东西给手机散散热,没想到还真的有手机散热器。 不知道手机散热器的也正常,毕竟一般人正常玩玩手机,发热就发热
2023-03-28 10:47:401175

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