SoundTerminal处理器/功率放大器芯片(ST)

SoundTerminal处理器/功率放大器芯片(ST)

ST公布其性价比极高的下一代STA370BWS SoundTerminal™ 芯片的详细信息。全新STA370BWS采用意法半导体的FFX™（Full Flexible Amplifier）尖端技术，提供10W以上的高品质立体声音频输出功率，适用于各种消费电子产品，包括最新的超薄LED背光平板电视。

先进的芯片制造工艺决定当今的数字音频芯片的性能和成本，提供更多优势，例如，降低噪声和失真度，支持更复杂的音频处理技术，片上集成更多功能，以减少系统组件的数量。此外，在技术的每一次升级换代中，新技术都比前一代技术在单位芯片面积内提供更强的功能，使产品具有极高的性价比。

STA370BWS是首款采用意法半导体专属的BCD8制造工艺的音频芯片。作为意法半导体市场领先的BCD6S制程的升级换代技术，BCD8是意法半导体第八代双极/CMOS/DMOS制造技术。意法半导体利用这项技术可以在单片上打造模拟、逻辑和高压功能，以提高器件的性能，降低成本。在开发STA370BWS器件过程中，意法半导体利用BCD8制程在CMOS内集成更复杂的音频信号处理功能，使终端用户获得更好的听觉体验。STA370BWS在上电时还执行电路检测，以提高应用设备的安全性，防止PC电路板被烧毁，为设备厂商降低返修成本。

STA370BWS的片上功率放大器采用意法半导体的FFX技术，能够在放大输出端提供功率更强的音频信号，性能高于普通数字功率放大器。此外，STA370BWS的辅助输出级还采用了意法半导体的F3X™ 第三代FFX放大器技术，通过抑制非音频信号（例如决定放大器时序的载波波形）来提高音质，在输出功率范围内产生更清晰、更纯净的音频信号。

STA370BWS是意法半导体新一代SoundTerminal产品组合的首款产品。现有产品组合包括STA333BW、STA335BW、STA339BW、STA339BWS和STA369BWS。目前正在向主要客户提供测试样片。