TSMC推出最新深亚微米互通式EDA格式

TSMC推出最新深亚微米互通式EDA格式

TSMC 7日宣布针对65纳米、40纳米及28纳米工艺推出已统合且可交互操作的多项电子设计自动化(Electronic Design Automation; EDA) 技术档案。这些与设计相关的技术档案套装包括可互通的工艺设计套件(iPDK)、工艺设计规则检查(iDRC)、集成电路布局与电路图对比 (iLVS)，及工艺电容电阻抽取模组 (iRCX)。

　　iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技术系由TSMC与EDA合作伙伴一同在半导体产业的互通项目下通过验证，也是TSMC「开放创新平台」之一部份。

　　先进半导体制造技术之工艺与设计规则相对复杂，且需要更仔细且精准的描述，才能使得芯片设计作到正确的电路布局与模拟，并在布局完成后有能做好验证与分析。TSMC结合了主要的EDA生态系统伙伴一同定义与发展符合TSMC工艺需求的一致架构及可互通之格式，这些伙伴均是本公司「开放创新平台」互通项目的成员，他们不仅在设计软件上支援新格式，也验证实际芯片产出的准确性，而这项验证程序可去除资料的不一致，减少软件的验证时间并增加设计的准确性。

　　TSMC与系统开发伙伴Mentor公司与Synopsys公司共同开发第一个40纳米iDRC与iLVS，同时也与品质保证暨验证伙伴Magma 公司与Cadence公司一同进行验证。此外，TSMC也与系统开发伙伴与Synopsys公司与Ciranova公司共同开发第一个65纳米iPDK，并与品质保证暨验证伙伴Magma 公司与Springsoft公司一同进行验证。上述两项可互通的技术档案自去年七月以来均陆续提供予客户验证。经过广泛的测试之后，65纳米iPDK、40纳米iPDK，及65纳米与40纳米iDRC及iLVS，均已准备好以供量产设计。

　　TSMC完整的65纳米iRCX技术档案在2009年初已在量产设计中使用，目前正把40纳米与28纳米的iRCX加入档案。

　　TSMC设计建构行销处庄少特资深处长表示：「TSMC与EDA供应商伙伴们一同开发与验证可通用的EDA格式，加速资料传输并确保先进工艺技术资料的完整无误。最新版的iPDK, iDRC, iLVS与 iRCX技术档案已在早期的客户测试阶段纳入客户与生态系统伙伴之宝贵意见，并准备好提供量产设计。新版的统合EDA资料格式是让设计者能够轻易的选择已经过验证的EDA软件，如此不但符合设计者的设计需求、增进与TSMC工艺吻合的能力，并可确保设计准确度让，设计者首次设计即成功。」

　　上市时程

　　TSMC的65纳米iPDK已上市，而40纳米iPDK、65纳米与40纳米iDRC 及 iLVS、和28纳米iRCX档案预计将于2010年第二季推出。有关技术档案与可通用的EDA格式软件验证结果可上TSMC Online客户设计入口网站http://online.tsmc.com/online/查询，或洽TSMC的各个客户经理了解详情。

　　TSMC开放创新平台

　　TSMC开放创新平台(Open Innovation Platform)系在芯片设计产业、TSMC设计生态系统合作伙伴以及TSMC的硅知识产权、芯片设计与可制造性设计服务、工艺技术以及后段封装测试服务之间加速即时创新。它拥有多个互通的设计生态系统介面以及由TSMC与合作伙伴协同开发出的构成要素，这些构成要素系由TSMC主动发起或提供支援。透过这些介面以及基本元件，可以更有效率地加速整个半导体产业供应链每个环节的创新，并促使整个产业得以创造及分享更多的价值。此外，TSMC的AAA-主动精准保证机制(Active Accuracy Assurance Initiative)是开放创新平台中的另一重要关键，能够确保上述介面及基本元件的精确度及品质。