电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，据业内爆料，去年10月份才刚宣布裁撤中国大部分研发人员的美国芯片设计公司Marvell，近期又将掀起新一轮的裁员，决定将中国研发区所有研发团队全部裁撤
2023-03-23 01:31:00
2586 Marvell Technology Group Ltd. 是一家全球领先的半导体公司，专注于提供高性能、高集成度的存储、网络和多媒体解决方案。在网络领域，Marvell 交换芯片以其高性能、低功耗和先进的技术特性而闻名，广泛应用于企业网络、数据中心、服务提供商网络以及家庭网络中。
2024-03-21 16:44:39117 Marvell交换芯片是一种高性能的网络通信芯片，广泛应用于各种网络设备中，以实现高效、稳定的数据传输和交换。作为业界领先的网络解决方案提供商，Marvell凭借其卓越的技术实力和创新能力，为全球范围内的客户提供优质的交换芯片产品和服务。
2024-03-16 17:16:431477 近日，泰凌微电子正式宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片——TLSR925x。这款芯片以其出色的性能和卓越的功耗控制，为新一代高性能物联网终端产品提供了核心动力，同时也标志着泰凌微电子在物联网无线芯片领域的又一重大突破。
2024-03-14 11:19:32262 泰凌微电子(688591.SH) 宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x。
2024-03-12 09:23:12304 
正式量产。 现在Marvell 已正式宣布，将与台积电合作开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm 芯片生产平台。 Marvell将与台积电的长期合作伙伴关系扩展到2nm制造领域。 成立于1995年的Marvell（美满科技集团有限公司）总部在硅谷，是全球顶尖的无晶圆厂半导体公司之一。Marvell已经
2024-03-11 16:32:59258 据报道，Marvell研发负责人桑狄普·巴拉蒂（Sandeep Bharathi）表示，随着 AI 负载量的不断增加，对性能、功耗、面积以及晶体密度的要求也会相应提升。
2024-03-10 12:23:17619 片上系统(简称SoC)是半导体工业中常用的一个术语。它指的是将计算机或其他电子系统的所有必要组件集成到单个芯片上的一种微芯片。
2024-03-08 10:29:26762 
AMD公司，全球知名的芯片巨头，近日宣布推出全新的AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列产品组合。这一新系列作为AMD成本优化型FPGA、自适应SoC产品家族的最新成员，特别针对成本敏感型边缘应用进行了优化，旨在提供更高的成本效益和能效性能。
2024-03-07 10:15:40147 深圳捷扬微电子有限公司近日推出了一款革新性的超宽带（UWB）系统级芯片（SoC），型号GT1500。这款芯片以其极致的尺寸和功耗表现，成为目前全球最小、功耗最低的UWB SoC芯片。
2024-02-25 11:38:44419 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出DA14592低功耗蓝牙（LE）片上系统（SoC），成为瑞萨功耗最低、体积最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+
2024-01-19 16:37:30586 SOC芯片近几年的发展势头迅猛，许多行业中俱可见其身影。SOC芯片并不是传统意义上的芯片，它是一个由多种功能集成的一个芯片。SOC芯片自身在出厂时便带有部分程序，是为了方便设计开发而针对某些行业
2024-01-12 15:41:15235 英特尔在2024年CES上推出首款软件定义汽车SoC芯片，也是全球首款采用Chiplet的车规级芯片。
2024-01-12 11:40:581607 
乐鑫信息科技 (688018.SH) 宣布推出全新的 Wi-Fi 6 + Bluetooth 5 (LE) SoC ESP32-C61。这款芯片作为 ESP32-C 系列的新成员，旨在满足
2024-01-08 17:23:03498 
高通公司宣布推出一款全新的虚拟现实/混合现实芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。这款芯片是去年9月推出的XR2 Gen 2的升级版，专为虚拟现实头显、混合现实头显和其他可穿戴设备设计。
2024-01-05 15:31:22324 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“中微半导”）近日宣布推出其最新研发的BAT32A6300车规级SoC芯片。这款芯片专为车身域和辅助驾驶域节点执行器设计，具有高集成度、高可靠性和低功耗等特点，以满足汽车行业日益增长的需求。
2024-01-03 15:29:15697 近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布推出BAT32A系列车规级SoC芯片——BAT32A6300。该芯片提供QFN32封装，可满足对于尺寸及空间比较
2024-01-03 09:13:16661 
物联网架构自上而下分感知层、传输层、平台层和应用层的四个层次，处理器芯片在其中搜集和处理外部的信息，提供数据的整合。在感知层，AIoT芯片包括SoC、MCU、通信芯片、传感器。
2023-12-27 14:23:26335 
随着科技的快速发展，人工智能、物联网、大数据等技术的广泛应用正在改变着汽车行业。作为现代汽车的重要组成部分，智能座舱已经成为了汽车行业创新的重要方向。智能座舱的核心是SoC芯片，它集成了多种功能，为汽车提供了强大的计算和处理能力。本文将对智能座舱SoC芯片的应用需求趋势进行深入分析。
2023-12-23 14:59:48403 
SOC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来，SOC系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。
2023-12-22 16:40:481334 
SOC ( System on Chip）是在同一块芯片中集成了CPU、各种存储器、总线系统、专用模块以及多种l/O接口的系统级超大规模集成电路。
由于SOC芯片的规模比较大、内部模块的类型以及来源多样，因此SOC芯片的DFT面临着诸多问题。
2023-12-22 11:23:51503 
一、SOC芯片是什么？SOC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来，SOC系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系
2023-12-16 08:28:02757 
Marvell面向网络设备OEM和企业正式发布的两款新型OCTEN 10 DPU在将功耗降低50%的同时，其性能是现有Marvell解决方案的三倍。 两款新型Marvell OCTEON 10处理器为网络设备带来服务器级别的性能。
2023-12-12 09:10:42281 
Marvell的硅光子平台主要来源于对Inphi公司的收购，Inphi曾推出COLORZ 100，这是一款连接Microsoft数据中心园区的100G ZR光纤，已经成功运行了7B小时。
2023-12-10 15:13:01627 
SoC芯片是什么呢？这个词在半导体行业中的定义各有不同，简单来说，SoC我们称之为系统级芯片，也称片上系统。SOC芯片是一个集成产品，是一个有专用目标的集成电路并且其中包含完整系统并有嵌入软件
2023-12-06 15:13:40238 异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？
2023-11-29 15:39:38439 
目前，Marvell以自主开发或外包的方式，为掌握nand闪存ic市场而展开竞争。因此，Marvell在企业市场上的运营受到了影响，Marvell正在缩小相关团队。
2023-11-17 10:28:48362 合封芯片和SOC都是集成技术，但它们的工作原理、优势和应用场景有所不同。合封芯片是将多个芯片或电子模块封装在一起的芯片，可定制组成方式包括CoC和SiP等。SOC是一种将整个系统集成在一个芯片中的技术，集成了处理器、存储器、接口等所有...
2023-11-15 18:01:59307 基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）今日宣布：推出全新的、全面优化的PC805系统级芯片（SoC），以帮助业界进一步提升5G小基站开放式RAN射频单元（O-RU）的性能。这款高集成度
2023-11-08 15:31:55527 
据悉，IBM公司最新推出了一款名为“NorthPole（https://research.ibm.com/blog/northpole-ibm-ai-chip）”的类脑芯片，其运行由人工智能驱动
2023-10-27 17:06:33997 中国 深圳 2023 年 10 月 27 日 ——AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q，以领先行业水平的高画质、智能处理和分析
2023-10-27 16:26:21412 
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，面向台积公司N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合，携手台积公司推动下一代“软件定义汽车”发展，满足汽车系统级芯片（SoC）的长期可靠性和高性能计算需求。
2023-10-24 17:24:56505 新思科技近日宣布，其数字和定制/模拟设计流程已通过台积公司N2工艺技术认证，能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。新思科技这两类芯片设计流程的发展势头强劲，其中数字设计流程已实现
2023-10-24 16:42:06475 SUB-1G FSK SOC无线收发芯片 低功耗ISM频段无线收发芯片 本芯片是一款高性能低功耗的单片集成收发机，集成M0核MCU，工作频率可覆盖
2023-10-21 14:23:11
就像芯片本身一样，SoC上的CSR设计也沿用了层级设计的方法。从最底层往上，寄存器可以被分为以下几个层级。
2023-10-20 10:39:39394 
苏州洪芯拥有soc/dsp架构设计、rtl实现和验证、版图设计成套测试设计及软件开发等完善的芯片设计团队。公司的核心成员曾参与世界上最早的4g基础soc商业化，并拥有丰富的dsp芯片开发经验。
2023-10-16 10:59:05558 电子发烧友网为你提供Maxim(Maxim)MAX310C/D相关产品参数、数据手册，更有MAX310C/D的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，MAX310C/D真值表，MAX310C/D管脚等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2023-09-14 18:46:55
随着半导体技术的飞速发展，系统级芯片（SoC）设计已成为现代电子设备中的主流。在SoC设计中，可测试性设计（DFT）已成为不可或缺的环节。DFT旨在提高芯片测试的效率和准确性，确保产品质量和可靠性。
2023-09-02 09:50:101508 的NMN910 5G SoC 芯片，也被称为麒麟9000。 这款芯片集成了49亿个晶体管，尺寸为 5 纳米，成为了全球首个量产的5nm 5G SoC芯片。这是一个重要的里程碑，它意味着华为已经成为了第一个推出5nm工艺技术的芯片制造商，并且在性能方面达到了全球领先的水平。 首先我们
2023-09-01 16:47:357012 上各有千秋。本文将从以下几个方面详细探讨二者的应用领域有何不同。 第一、昇腾310和910的基本概述 昇腾310芯片是华为推出的一款针对中低端人工智能和边缘计算场景推出的芯片，具有高性价比、低功耗、高效率等特点。是华为昇腾人工智能算力处理器系列
2023-08-31 17:13:533339 升腾310和910有什么区别？ 华为推出的升腾系列芯片是基于ARM架构设计的AI芯片，每代升腾芯片会有不同的款式相应地针对不同的领域需求进行优化，而升腾310和910是两款比较重要的芯片，区别主要
2023-08-31 17:13:513224 升腾910和310哪个更好？ 近年来，随着人工智能技术的飞速发展，计算机芯片成为了不可或缺的技术支持。目前市面上的芯片品牌繁多，升腾（HiSilicon）公司是其中的一大翘楚。升腾公司旗下产品主要有
2023-08-31 17:09:363615 麒麟5g芯片有哪些 麒麟9000是5g芯片吗 随着5G技术的快速发展和商用，人们对5G芯片的需求越来越高。作为业内数一数二的芯片制造厂商之一，华为早在2019年就推出了首款5G SoC芯片麒麟990
2023-08-31 09:41:353738 麒麟9000soc芯片性能详解 麒麟9000是华为公司最新推出的一款高端芯片，是华为公司的第三代5G基带芯片。它采用7nm工艺，融合多种技术，如AI、AR和图像处理等。它的设计专门针对各种高端设备
2023-08-30 17:49:465518 麒麟9000soc芯片与麒麟9000芯片区别 麒麟9000 SoC芯片与麒麟9000芯片是华为公司推出的两款芯片。这两款芯片都是为手机、平板电脑、笔记本电脑等移动终端设备开发的芯片，但它们在性能
2023-08-30 17:49:449407 引言 在芯片设计中，IP设计（Intellectual Property design）和SOC设计（System on a Chip design）都是常用的设计方法。这两种设计方法都旨在将多个
2023-08-24 10:10:441882 本节摘自SSE-310示例子系统技术参考手册。
它概述了该产品及其功能。
有关详细信息，请参阅SSE-310示例子系统文档集：
·ARM®CORSTONE™SSE-310示例子系统技术参考手册·ARM®CORSTONE™SSE-310示例子系统配置和集成手册
2023-08-24 06:27:49
SUBSCRIBEtoUSSoC，系统级芯片，汽车系统级SoC主要面向两个领域，一是驾驶舱，二是智能驾驶，两者的界限现在越来越模糊。随着汽车电子架构的演进，新出现了网关SoC，典型的代表是NXP
2023-08-18 08:28:212467 
本文讨论SOC和单片机应用技术的发展；介绍SOC的基本技术特点和应用概念；分析作为IP家庭重要成员的单片机在SOC应用设计中的特点。通过讨论指出以嵌入技术为基础，单片机再次成为现代电子应用技术的核心之一，为SOC应用技术提供了坚实的基础。
2023-08-17 14:50:58447 酷睿™SoC-600是ARM嵌入式调试和跟踪组件家族的成员。
CoreSight™SoC-600提供的部分功能包括：
·可用于调试和跟踪ARM SoC的组件。
这些SoC可以是简单的单处理器设计，也
2023-08-17 07:45:56
ZLG致远电子基于近二十年的总线隔离技术及工艺积累，推出SM系列集成电源隔离、CAN收发电路和信号隔离电路“三合一”的高集成度全隔离CAN收发芯片。本文带你去拜访SM系列的4个“家族成员”。ZLG
2023-08-16 12:12:221042 
ZLG致远电子基于近二十年的总线隔离技术及工艺积累，推出SM系列集成电源隔离、CAN收发电路和信号隔离电路“三合一”的高集成度全隔离CAN收发芯片。本文带你去拜访SM系列的4个“家族成员”。 ZLG
2023-08-16 11:45:03464 
很高兴地宣布通过 DigiKey 推出尖端的 125C 全温度范围NanoBeacon BLE SoC IN100！ 这款多功能 SoC 为各种高温应用提供了无限可能。
2023-08-09 10:54:49524 8月8日，芯潮流南京开幕及理事大典正式举行。芯潮流创始人的首席执行官廖志俊表示：“对maywan marvell中国组表示热烈欢迎，祝贺大家顺利融入芯潮流的wisewave。”这也正式宣告了现有的Marvell中国队加入核心。
2023-08-09 09:33:421686 ai芯片和soc芯片的区别 随着人工智能技术的快速发展，AI芯片和SoC芯片成为了当今最热门的话题之一。很多人对这两种芯片可能会存在一些混淆，甚至认为它们是同一种芯片。然而，实际上，这两种芯片
2023-08-08 19:00:132381 AI芯片和SoC芯片都是常见的芯片类型，但它们之间有些区别。本文将介绍AI芯片和SoC芯片的区别。
2023-08-07 17:38:192096 Arm 本身不生产任何芯片，而是作为设计和许可业务而存在。它既授权了 Arm 架构，允许公司自己设计与 Arm 兼容的芯片（这就是苹果所做的），也授权完成的 CPU 设计，允许高通、三星和联发科等合作伙伴年复一年地生产新的 SoC。
2023-08-07 17:16:212271 本文讨论SOC和单片机应用技术的发展；介绍SOC的基本技术特点和应用概念；分析作为IP家庭重要成员的单片机在SOC应用设计中的特点。通过讨论指出以嵌入技术为基础，单片机再次成为现代电子应用技术的核心之一，为SOC应用技术提供了坚实的基础。
2023-08-07 16:53:35280 7月26日—27日，中国汽车芯片产业创新战略联盟全体成员大会暨2023年中国汽车芯片创新生态峰会在江苏常州召开，加特兰Alps系列毫米波雷达SoC芯片荣膺 “最具影响力汽车芯片奖”。 此奖项由中
2023-07-27 17:12:21964 XY310 4G 核心板是基于紫光展锐T310（虎贲T310）平台，工业级高性能、可运行Android 11.0 操作系统的4G智能模块 , 虎贲T310是紫光展锐推出的新一代4G LTE移动处理器
2023-07-24 17:03:57500 
美满电子科技(Marvell)公司，由戴伟立和其老公周秀文创立的，是全球顶尖的无晶圆厂半导体公司之一，也是全球发展最快的半导体公司之一。公司在全球的员工数量近6000名，国际研发中心遍布美国、欧洲、以色列、新加坡和中国，并在存储、通信、智能手机和消费电子半导体解决方案等领域占有领先地位。
2023-07-20 16:40:521186 HS310x 数据表
2023-07-03 20:36:57
0 HS310x-ML1 数据表
2023-07-03 20:01:180 RC310xxA 数据表
2023-06-30 18:54:320 Motion X600搭载了炬芯ATS2835P SoC，这是炬芯科技推出的一款高端蓝牙音频SoC芯片，具备低延迟高音质技术特点，支持Hi-Res级别高清音频处理，并且实现端到端的延迟达到20ms以内。
2023-06-29 15:37:341233 什么是SOC？SoC称为系统级芯片，也称为片上系统。
2023-06-28 15:44:07941 
6月，台积公司2023年中国技术论坛在上海国际会议中心盛大举行，加特兰携毫米波雷达SoC芯片室内系统解决方案亮相技术论坛的Innovation Zone客户创新展区。 台积公司客户创新专区
2023-06-26 17:16:201001 安凯微深耕芯片设计、研发多年，是中国领先的物联网领域 SoC 芯片设计厂商。主要从事物联网智能硬件核心 SoC 芯片的研发、设计、终测和销售，产品综合性能达到行业主流水平，部分关键技术指标位居国内
2023-06-26 13:57:191023 近日，中微爱芯AiP74LVC1G08-Q1顺利通过国际行业标准(AEC-Q100 Grade 1)可靠性测试,中微爱芯车规级逻辑芯片成员再扩充!
2023-06-25 11:01:15545 
（1）、芯片设计者可选择RISC-V 核 和SoC 平台 构建自己的芯片。比如，使用 PULPino 平台开发 SoC 芯片，内核使用 RI5CY和Zero-risky，国内企业和高校研究项目都有在
2023-06-21 20:34:16
6 月 20 日，思科宣布推出专为人工智能超级计算机设计的新型网络芯片，在推出 Cisco Silicon One™ 三年半之后，思科宣布推出第四代设备，即 Cisco Silicon One
2023-06-21 15:55:577064 
系统的需求，进一步帮助推进智能驾驶感知发展。 伴随着智能驾驶的不断发展，整车感知系统对毫米波雷达的准确性、分辨率、检测精度等性能都提出了更高的要求。加特兰全新毫米波雷达SoC芯片Alps-Pro可覆盖L2/L2+级ADAS应用。近期，加特兰推出了基于Alps-Pro的高性能角雷达参
2023-06-20 11:19:421543 代码为787620。 安凯微电子主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主要产品为物联网摄像机芯片、物联网应用处理器芯片等，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、工业物联网等领域。 SoC芯片具有集成度高、功能复杂等特点，是当前集
2023-06-12 18:39:351378 在如今智能化的时代，芯片技术已经被广泛应用于各个领域，并且成为了整个智能产业链的核心。然而，传统基于CPU的处理器已经不能满足各项智能任务的要求，SoC芯片的横空出世，已经成为众多智能终端设备的首选
2023-06-07 17:47:19907 
ESP8285 芯片（Soc）是否带有内置闪存？如果是，我们可以使用带有内置闪存的 ESP8285 芯片（Soc）通过 ESP8285 芯片（Soc）的 UART 配置使其作为 WiFi 连接
2023-06-05 08:31:11
董事会中唯一的中国大陆芯片公司。RISE创始董事会13名成员此前，平头哥已基本完成RISC-V与国际主流操作系统的全适配：率先在玄铁RISC-V处理器上成功运行安卓12，成果贡献于AOSP开源体系；推动
2023-06-02 15:29:02
问题。我找不到为 88E2180 设置设备树结构的示例，因为 NXP 没有在其任何设计中使用该芯片。
是否有人将 Marvell 88E2180 PHY 与 LS1043A 一起使用？
NXP
2023-06-01 08:04:20
据主导地位，人们每天使用的手机里面，就有一颗颗性能强劲，永远在线的SoC在为我们服务。就连传统的软件大厂微软也推出了基于高通公司的骁龙835平台的Windows操作系统；而且SoC的应用正在扩展到更广
2023-05-26 17:07:52
和 MODULE_EXIT 宏。
如果缺少这些宏，该驱动程序将如何执行？我将其重新编译为内核可加载模块 (.ko)。当我执行insmod marvell10g.ko时，控制台没有输出。
这是位于 drivers/net
2023-05-24 07:53:10
5 月 22 日消息，美国芯片设计大厂 Marvell 美满科技宣布通过升级其位于越南胡志明市的子公司 Marvell Vietnam Technology Company Limited
2023-05-23 08:40:13220 除了打开超大规模数据中心处理器市场之外，Marvell计划将其芯片IP应用于更多元化的市场，包括云计算、AI、网络、5G和汽车。Marvell将IP集成到自己的标准产品中的同时，还计划与客户合作开发定制解决方案。
2023-05-19 16:59:471106 
CMD310C3 产品简介Qorvo 的 CMD310C3 是一款次谐波泵浦混频器芯片，带有集成 LO 放大器，采用无引线 3x3 mm 表面贴装 QFN 封装。CMD310C3 可用
2023-05-18 13:41:57
SOC芯片和MCU芯片都是常见的嵌入式系统芯片，但它们在设计和应用方面有很大的区别。
2023-05-16 14:29:523692 峰岹快讯NEWS2023年5月近日峰岹科技FU6865Q1、FU6815Q1两款车规芯片，顺利通过检测获AEC-Q100认证，继FU6832N1通过车规认证之后，峰岹科技又添两款车规级芯片，为公司
2023-05-12 10:00:43639 
在芯片设计中，SoC（System on Chip）和NoC（Network on Chip）是两个不同的架构，它们在内部通信方式、设计理念方面存在着很大的差异。 SoC以紧凑的结构和低功耗著称
2023-05-11 10:39:176886 
(Radio Arbiter)，再跑上TI公司的蓝牙协议栈，就实现了蓝牙功能。 所以，SOC芯片都有一个共同特点：都是为了更方便，成本更低、稳定性更好地解决特定行业的需求。 三、MCU和SOC的区别 看到
2023-05-04 15:09:35
测试SoC芯片需要专业的测试设备、软硬件工具和测试流程，同时需要一定的测试经验和技能。并且在测试过程中需要注意安全问题，避免对芯片造成损坏。
2023-05-03 08:26:003588 ”，整合在同一个光罩上，制作成一个芯片，如下图所示，目前Intel公司就是朝向这个方向努力，以缩小笔记本电脑的体积。SoC芯片的优点➤减小体积：以印刷电路板组合数
2023-04-26 15:17:242284 UART是一种异步串行通信接口，在SoC中通常用作调试和数据通信的接口。UART在SoC系统中可以用于数据传输、调试指令传输和调试信息的输出。
2023-04-26 09:09:005485 Tsi310 原理图 Review Checklist
2023-04-19 19:58:223 Tsi310 评估板 User 手册
2023-04-19 19:56:000 Tsi310 User 手册
2023-04-19 19:55:430 SOC芯片的发展可以追溯到30多年前，随着半导体工艺技术的演变和发展，在20世纪90年代中期就出现了能够将越来越复杂的功能集成到单硅片上，这是SOC的初步形成。 SOC的发展史虽然不像社会演变史一般
2023-04-19 15:17:10394 ICS853S310I 数据表
2023-04-17 20:13:130 SOC是在同一块芯片中集成了CPU、各种存储器、总线系统、专用模块以及多种I/O接口的系统级超大规模集成电路。ASIC是专用于某一方面的芯片，与SOC芯片相比较为简单。
2023-04-03 16:04:164038 BOARD BATTERY FOR SOC'S
2023-03-29 19:51:22
我在单片机开发行业呆了十几年，对单片机非常熟悉。同时，我也看过很多SOC的文章，用过几款SOC。虽然我对MCU没有那么清楚的了解，但我自己也有一些了解。如果在嵌入式芯片领域中，将SOC与MCU进行
2023-03-29 17:38:376427 DK-SOC-10AS066S-A
2023-03-28 13:19:47
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