华虹荣获“积极参与奖”和“产品创新奖”
第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC CHINA 2009）于日前在苏州国际博览中心召开。由工业和信息化部、科学技术部指导，中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会主办，苏州集成电路行业协会等承办的IC CHINA 2009已成为中国乃至国际的半导体产业界的盛会，至今已举办六届。本届展会展览面积达到15000平米，参展商178家，专业观众人数逾5200人，涵盖了国内外知名IC的设计、制造、封装测试、设备材料企业。
这次展会华虹主要展出了2009年“非接触”新产品：包括国内第一款国家自主安全算法芯片SHC1112（SSX0904）、符合《建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求》标准的非接触式CPU卡芯片SHC1108、手机移动支付芯片NFC-SIM SHC1228和电子护照芯片SHC1124等，并现场展示了“特种证件演示系统”（采用华虹非接触式CPU卡芯片SHC1108）。10月22日上午，工业和信息化部电子信息司副司长丁文武、中国半导体行业协会常务副理事长许金寿，中国电子信息产业集团有限公司规划部总经理、上海华虹集成电路有限责任公司董事长赵贵武在上海华虹集成电路有限责任公司总经理李荣信的陪同下参观了华虹展位。
在由中国半导体行业协会、中国贸促会电子信息行业分会和苏州市集成电路行业协会组织评审的第七届IC CHINA参展公司及展品评奖活动中，华虹公司荣获“积极参与奖”，华虹SHC1112芯片获 “产品创新奖”。