十系统九芯片厂商共同备战TD－LTE规模测试
两个月后，上海世博会将如期举行，而备受关注的TD-LTE试验网也将在世博期间公开亮相。与此同时，TD-LTE工作组的既定日程也在紧锣密鼓地进行，近日，有知情人士向C114透露，TD-LTE规模试验的工作也在准备中。
据悉，TD-LTE技术试验分为三个阶段：概念验证阶段、研究开发技术试验阶段、规模试验阶段。正在进行的TD-LTE研究开发技术试验开始于去年第三季度。该试验以“集中领导、统一规划、分步实施”的方式，为实现“加速推进TD-LTE技术和产品成熟”的目标。
高通参加现阶段TD-LTE试验
大唐、华为、中兴、上海贝尔、普天、烽火、新邮通、爱立信、诺基亚西门子、摩托罗拉共十家系统设备厂商参加了现阶段进行的TD-LTE研究开发技术试验。2月底，摩托罗拉已经在2010中国上海世博会世博中心成功部署了一个TD-LTE网络，并在该场馆内完成了业内首次的TD-LTE空中下载（OTA）数据会话。
而TD-LTE的芯片阵容也颇为强大。除了展讯、T3G、联芯、重邮信科等老面孔外，高通公司也参与到了现阶段的TD-LTE测试，高通公司去年底在香港表示，2010年将推出一款TD-LTE芯片。海思、中兴微电子、创毅视讯、苏州简约纳也在第二阶段测试中榜上有名。
终端测试国内三厂商参加
和TD-SCDMA当初发展的路径一样，终端的研发要落后于系统和芯片。在目前正在进行的TD-LTE技术试验中，只有联想、海信和宇龙三家终端厂商参加，国外手机厂商还没有明确的TD-LTE终端规划，而服务于世博会的TD-LTE终端也只限于数据卡产品。
TD-LTE测试仪表环节也相对薄弱，目前，只有星河亮点一家仪表厂商参加。就在2月26日，中国移动在北京某酒店召开了2010 TD-LTE测试仪表会议，40余家厂商的200多位代表参加了该会议，与会期间，中国移动呼吁国际厂商能够更多地参与到TD-LTE中。
按照TD-LTE工作组的规划，规模试验将从今年年底开始，规模试验将进行多个城市规模网络试验、规模组网性能测试以及面向商用系统、芯片、终端层面的测试。