南韩半导体大厂三星电子(SamsungElectronics)日前提高资本支出，其中在系统LSI(SystemLSI)部门，资本支出亦增加逾50%，达2兆韩元（约１８亿美元），以满足手机等系统单芯片(SoC)需求，显示三星有意加强晶圆代工业务。业界对此解读，三星主要系着眼于最大客户高通(Qualcomm)手机芯片订单，未来是否会扩大分食高通在台积电订单，高通订单版图移转变化有待观察，部分业界认为较大威胁恐将在2012年以后显现。
三星目前在晶圆代工业务的季产能为2.7万片(8吋晶圆计)，相当于月产9000片。根据三星最新的产能计划，预计到2010年底季产能将增至4万片，2011年底再提升到12.5万片，到2012年底将进一步拉高到20万片季产能规模。在全球代工月产能为155.5万片（2010，Ｑ１等效8英寸计），它占的比例正逐渐上升，预计到2012年时占全球代工产能的４％。
三星扩大代工投资让业界生畏
三星在存储器中称霸，包括台湾地区曾试图联手日，美与它抗衡，结果并未理想。眼下三星除了继续保持在存储器业中居首地位之外，开始扩大代工投资，眼睛盯着高通的手机芯片订单。三星除了作为IDM厂之外，开始涉足代工，按三星一贯争第一的思路及实力地位“来者不善”，至少在代工业中会掀起波浪。
目前三星的逻辑产品已跨入45纳米制程，亦正式宣示三星晶圆代工制程技术水准已达45纳米制程水平，将与台积电、联电、GlobalFoundries等晶圆代工大厂平起平坐，甚至在更先进32/28纳米制程研发进度上，已威胁到联电。
三星之所以强大，与其民族特性争胜相连，再加上自上而下的管理公司及严格考核的用人制度等。通常公司的文化无法与之相比，也是很难模仿的。
如今在代工的第一阵营中，除原有的双雄之外，又冒出GlobalFoundeies及三星。显然，近期台积电独大的局面仍不会改变，但是未来全球代工的老二之争会越来越演激烈。