台积电旗下3座12寸晶圆厂包括新竹晶圆12厂(Fab 12)、晶圆14厂(Fab 14)，以及刚进行动土典礼的晶圆15厂(Fab 15)，3座超大型晶圆厂皆加速扩充产能，目前Fab 12与Fab 14合计月产能已超过20万片，预计2010年底将扩充至24万片。
至于Fab 15第1期预计于2011年6月开始装机，2012年首季进行28奈米制程量产，月产能达4万~5万片，第2期则预计于2012年第2或第3季进行设备进厂，未来全部完工后月产能将逾10万片。
台积电除扩充12寸厂产能，其实在8寸厂方面亦积极扩充，台积电营运资深副总刘德音指出，上海松江厂近期已扩充单月2万片产能，未来将再扩充4万片产能，其中以国内需求最为强劲。在技术领先、扩产效益显现，加上接单持续畅旺，业界预估台积电第3季可望再创2010年营运高峰。
在先进制程方面，台积电28奈米低功率制程已于1月量产，28奈米高速制程预计9月推出，12月则将正式提供结合高速与低功率制程的28奈米代工服务，待新竹Fab 12正式量产28奈米制程后，中科Fab 15亦将于2012年首季量产28奈米。
事实上，台积电40奈米以下高阶制程产品比重不断提高，预期至2014年高阶制程产品将比2008年大增150%，台积电亦积极进行22/20奈米制程研发，首台深紫外光(EUV)机台2011年到位，将先安装于新竹Fab 12，不过，台积电亦进行无光罩电子束制程研发，未来两种技术可能同时并进。
另外，位于新加坡SSMC(Systems on SILICON Manufacturing Company)，由台积电持股40%，恩智浦(NXP)持股60%，以0.25与0.14微米制程为主，其中逾半数产能供应给NXP。SSMC日前欢度 10周年庆，宣布投资3,000万美元，用以扩充产能与招募人才。目前SSMC约有1,300名员工，看好半导体产业景气复苏力道及后续需求，正积极征才，预估2010年底员工数将达1,500名。