高通宣布业内首款面向全球市场的双载波HSPA+和多模3G/LTE芯片组出样
先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商高通公司今天宣布，业内首款双载波HSPA+和多模3G/LTE芯片组正在出样。Mobile Data Modem（MDM）MDM8220解决方案是首款支持双载波HSPA+的芯片组；MDM9200 和MDM9600芯片组是业内首款多模3G/LTE解决方案。这些芯片组展示出两大下一代网络技术面向大众市场商用部署的显著进展，为针对北美乃至新的全球市场的移动终端带来了更为先进的数据能力。双载波HSPA+ 和 LTE是赋予移动终端更先进数据能力的网络创新，支持更出色的应用以及更丰富的用户体验。众多的网络运营商、设备制造商及移动终端制造商正与高通公司进行合作，共同推动下一代网络技术在全球新市场的部署。与设备制造商的互通性测试已经展开，并计划于明年上半年进行多个外场测试。采用高通公司MDM解决方案的以数据为核心的终端，预计将于2010年下半年上市。
“高通公司针对双载波HSPA+ 和LTE推出的高集成度、强大、优质的解决方案，使公司在提供下一代移动体验方面处于行业的领先地位。我们非常高兴可以与众多行业领袖携手合作，将这些先进技术推向市场。”高通CDMA技术集团产品管理副总裁阿力克斯•卡图赞表示。“我们仍将继续致力于保持在CDMA与 OFDMA 广域网调制解调器方面的领先地位，推动下一代技术在全球范围的无缝、高性价比的商用化进程。”
高通公司与众多网络运营商、设备制造商及终端厂商在双载波HSPA+ 和/或 LTE解决方案方面展开合作。对新技术进行测试的网络运营商包括日本EMOBILE和Telstra Wireless等。高通公司还与包括华为、诺基亚西门子通信公司等多家设备制造商合作进行双载波HSPA+ 和LTE的互通性测试。目前，正在测试新的芯片组的终端厂商包括华为、LG电子、Novatel Wireless、Sierra Wireless及中兴等。
“HSPA更快的数据传输速率以及更多的功能，为我们不断发展的网络提供了一条出色的升级路径。”日本EMOBILE 公司代表总监、总裁兼首席运营官Eric Gan 表示。“我们认为高通公司新的双载波HSPA+ 和LTE技术能够真正为我们的客户带来潜在收益。”
“Telstra在2009年年底准备开始在Next G™ 网络部署向双载波HSPA+技术的升级。”Telstra Wireless执行董事Mike Wright 表示。“继我们与高通公司合作成功推出全球首个HSPA+商用网络和终端，我们正与高通公司合作，期待高通公司的MDM8220芯片组能够支持我们的网络演进。”
华为公司无线产品线总裁万飚表示：“华为致力于为客户提供最新的设备和移动终端。我们非常高兴能够通过我们的设备产品以及可以让用户体验到双载波HSPA+ 和LTE优势的产品，帮助这些新技术推向市场。”
“作为专注于推动LTE生态系统健康发展的在LTE设备部署方面的领先厂商，我们对高通公司多模3G/LTE和双载波HSPA+产品的丰富功能表示由衷的赞赏。”诺基亚西门子通信公司无线接入产品部负责人Tommi Uitto 表示。“为下一代网络技术提供无缝迁移路线的灵活解决方案，对促进行业快速发展和鼓励新服务的快速出现至关重要。”
“能够开始利用这些最新的网络解决方案帮助我们向客户提供额外的益处，我们感到备受鼓舞。”LG 电子移动手机研发中心4G开发团队副总裁In-kyung Kim表示。“LG先进的移动终端将采用这些前景无限的芯片组，使用户享受到更加无缝的通讯体验以及增强的服务。LG处于推动下一代技术的行业最前沿，将致力于推动移动通讯迈进崭新的时代。”
Novatel Wireless公司首席市场官Rob Hadley 表示：“我们期待测试高通公司下一代网络的解决方案。我们的目标是为无线网络运营商提供广泛的高质量HSPA+ 和LTE无线调制解调器和模块，高通公司的新芯片组在集成、功耗控制和性能方面具有显著的优势。”
“无线网络向HSPA及EV-DO技术的迁移推动了移动宽带终端需求的增长。”Sierra Wireless公司首席技术官Jim Kirkpatrick 表示。“高通公司新的双载波HSPA+和LTE芯片组应该会使这一增长势头在未来10年内继续保持。”
中兴通讯手机体系研发副总经理阚玉伦表示：“我们认为LTE和双载波HSPA+是提高我们在发达国家市场渗透率的重要机遇。高通公司芯片组使我们可以快速地将LTE和双载波HSPA+终端推向市场。”
高通公司的MDM8220双载波HSPA+解决方案基于3GPP版本8标准，提供的上、下行链路峰值数据速率分别高达11 Mbps和42Mbps，使运营商可以轻松地通过系统设备的升级显著提高带宽。其双载波技术汇聚了两个并行的HSPA载波，使网络带宽从5MHz提高到10 MHz，增加了一倍。
MDM9200 和MDM9600芯片组是业内首款多模3G/LTE解决方案，使UMTS和CDMA2000®运营商在保留对其现有3G网络后向兼容能力的同时，无缝升级到未来的LTE服务。MDM9200支持UMTS、HSPA+ 和LTE；MDM9600支持CDMA2000® 1X、EV-DO 版本B、SV-DO、SV-LTE、UMTS、HSPA+以及 LTE。新芯片组均支持FDD LTE 和TDD LTE模式以及不同的载波带宽，并且能够使用OFDMA技术和MIMO天线技术，支持上、下行链路峰值数据最高分别可达50Mbps和100Mbps的传输速率。
高通公司（Nasdaq：QCOM）以其CDMA及其它先进数字技术为基础，开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务。高通公司总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市，公司股票是标准普尔100和500指数的成分股，是2009年“财富500强”（FORTUNE 500®）之一。有关详细信息，请访问www.qualcomm.com。
除了包含历史信息外，本新闻稿也包括前瞻性叙述内容，这些叙述具有一定的风险和不确定性，包括公司在适时及盈利的基础上成功设计和量产MDM8220、MDM9200和MDM9600的能力、双载波HSPA+ 和多模3G/LTE网络技术在市场上得到采用和部署的范围及速度、基于MDM8220、MDM9200 和 MDM9600解决方案的以数据为核心的终端能在市场上商用的时间、公司服务的各个市场经济状况的变化以及公司向美国证券交易委员会定期提交的报告中详列了其他风险和不确定性，包括截止到2009年9月27日的10-K年度报告中披露的其他风险。