联发科在3G市场将面临苦战

联发科在3G市场将面临苦战

　业界传出，进入3G世代后，联发科可能面临到苦战，因为在3G称霸的高通，目前已把联发科当成主要竞争对手，准备在新一回合的3G大战，全面封锁联发科。

在2G、2.75G称霸全球的联发科(2454)，进入到3G世代将面临高通的全面防堵。根据业界透露，高通内部已把对手锁定为联发科，在中国3G市场，高通除了将推出类似联发科的Turnkey解决方案外，在TD也将不会缺席。至于会不会跨入TD解决方案?高通副总裁及台湾区总经理张力行表示，高通有TD技术，但会在何时推出相关产品?则要视时间而定。