中兴通讯：未来将采用联发科TD芯片发展无线模组

中兴通讯：未来将采用联发科TD芯片发展无线模组

中国移动、中国电信与中国联通三大大陆电信运营商高层昨天（4月8日）访问台湾，尽管中移动副总裁沙跃家行程低调，但华为、中兴、大唐等3大电信设备商私下拜访台厂行动则相当积极。据了解，此行各自拜会台湾芯片厂、手机厂及网通厂，包括联发科、威盛、宏达电、和硕、正文、达威、智邦等业者都在约访名单。

中兴通讯透露，中兴无线模组芯片目前以使用大陆展讯芯片为主，经过评估，TD及TD-LTE模组芯片将採用联发科产品，意味着联发科正式打入中兴通讯芯片供货链。

另外，已有10家笔记本电脑厂商通过中兴切入三大运营商行列，包括宏碁、华硕、技嘉、仁宝、广达等。

虽然台湾厂商电信核心设备制造能力不如国际大厂，但室内基站的开发能力受到肯定，中兴通讯打算采购正文及智邦的TD-SCDMA微型基站。

华为副总裁李昌竹指出，华为除了网卡销量全球第一、手机销量也扶摇直上，网络设备已经是全球第二，不少产品需要委托台商代工生产或合作；考量集团整体战略布局，华为未来将推出从未上市过的崭新产品，这些新产品也将有机会与台商再度合作。