美JPSA公司在中国获得激光划片专利

　　JPSA的激光划片专利技术实现了业界领先水平的2.5m宽度的切缝。该专利技术可以增加每片晶圆的芯片数量，提高产量，减少废弃物，减少热影响区，获得更快的投资回报。该ChromaDice?系统可以显着提高产量和良品率。

　　JPSA首席技术官JeffreySercel在宣布这项新专利时说到：“这项专利保护使得我们在中国拥有更大的激光划片市场。JPSA一直走在推进新的LED和半导体激光技术生产的最前沿。并且我们期待着为中国及全球的制造商们提供更多高精度的激光加工设备。”

　　JPSA提供的产品及服务包括紫外准分子激光微加工系统、半导体泵浦固体激光微加工系统和超快激光微加工系统、激光光束传输系统，以及针对PV太阳能电池、半导体、生物医学和诸多其它行业的自动化及运动控制系统。此外，JPSA还提供委托加工、光学设计咨询、实验室应用以及准分子激光器维修等服务。JPSA公司已于2008年与东隆科技联合成立国内第一个JPSA售后服务中心。该中心设在东隆科技有限公司总部，专门负责JPSA在中国区新型高精度激光划片与剥离系统的安装、维修、调试以及培训等工作。