莱尔科技德推出增强型Tlam SS LLD 导热PCB基板

莱尔德科技推出增强型Tlam SS LLD 导热PCB基板

　　莱尔德科技公司日前宣布，推出增强型 Tlam? SS LLD (Laird LED Dielectric) 导热印刷电路板 (pcb) 基板。莱尔德科技是无线和高级电子产品定制高性能组件和系统的设计和生产领域的全球领先企业。

　　Tlam SS LLD 是专为解决光亮和超亮 LED 模块应用的散热问题而设计的多用途、导热增强型 PCB 基板系统。导热 PCB 基板的散热性能比传统的基于 FR4 的 PCB 高出8-10 倍，它是保持元件冷却的关键所在。

　　铜电路层与铝或铜基板通过 LLD 电介质粘合在一起，这是确保 PCB 基板具有优异性能的关键。电介质可通过标准的 FR4 印刷与蚀刻操作处理，轻松与基板接合，而无需进行各种参数修改。这些电介质可为基板提供电气隔离、热传导和粘附层。

　　莱尔德科技 Tlam 产品经理 Jeffrey Chuang 表示：“增强型Tlam SS LLD 基板可改善热源通过 PCB 进入散热片时的热传导，减少 PCB 承受的热应力。这些新改进可提供具有更高效率和更低成本的热界面，从而延长 LED 仪器|仪表的工作寿命，满足 LED 市场的需求。”

　　Tlam SS LLD 板通过标准的拾取表面贴装技术 (SMT) 和手动接线操作进行加工处理。标准构造包括一或两盎司铜和 5052 级 0.040英寸 (1 毫米) 或 0.059 英寸 (1.5 毫米) 厚铝片；6061 级 0.040英寸 (1 毫米) 或 0.062 英寸 (1.6 毫米) 厚铝片；可使用铜基板。

　　随着电子设备微型化，越来越大的功率被整合进更紧凑的封装内，莱尔德科技不断努力为要求最佳热性能和热阻循环的应用设计行业领先的导热 PCB 基板。