半导体产业连续九个月订单呈旺期

半导体产业连续九个月订单呈旺期

         半导体设备材料产业协会（SEMI）公布，3月最新北美半导体订单出货比（Book-to-Bill）为1.19，较2月修正后的1.23略为下降，仍是连续第九个月超过1以上的纪录，加上绝对订单，与出货金额各创30个月与20个月新高，显示半导体景气仍在多头。

　　    晶圆代工法说会下周报到，SEMI最新公布3月北美半导体B/B值1.19，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获119美元的订单，显示半导体业者添购机器的意愿仍强，半导体景气正面以对。

　　    半导体族群昨日表现平稳，台积电下跌0.4元，收在62.4元；联电平盘作收，收盘价16.35元。来自通讯、计算机与消费电子三大领域的需求持续走高，高通上修第一季财测，英特尔、超威等半导体大厂近期财报都让市场亮眼，甚至对第二季表达乐观看法。

　　    台积电、联电第二季先进制程产能持续吃紧，加上第二季通常为传统消费电子旺季，8吋产能也开始紧俏，半导体设备商指出，台积电、联电近期持续增加设备购买订单，设备交期拉高到半年以上。

　　    SEMI公布的3月B/B值1.19，虽然比1、2月的「1.23」下降，但设备商绝对的订单与出货金额持续放大，也印证半导体制造厂持续购买设备的动作。

　　    根据SEMI数据显示，3月设备制造商三个月平均订单金额为12.9亿美元，是30个月来新高，较2月最终的12.5亿美元成长2.7%，更比去年同期的2.456亿美元跃升423.3%。

　　    出货部分，3月的三个月平均出货金额也提高到10.8亿美元，较2月最终的10.2亿美元成长6.4%，也比去年同期的4.383亿美元成长146.8%，创下20个月以来新高纪录。

　　    SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示：「3月北美半导体设备的订单及出货金额持续成长，B/B值已连续九个月超过1，而日本半导体制造装置协会（SEAJ）所公布的数字也呈现相同的成长趋势，显见半导体产业的投资脚步随着需求的复苏正逐步放大。」