手机营运佳音频传 芯片厂喜出望外

    由于第2季是全球手机产品在每年上半的传统旺季，因此，国内、外手机芯片供货商在第1季就已陆续接到客户预建库存订单，并带动联发科第1季营收较2009年第4季成长逾12%，高通(Qualcomm)及德仪(TI)亦相继调高第1季财测目标，而随着手机市场销售报出佳音，相关芯片供货商出货量亦可望雨露均沾，呈现持续成长走势。

    IC设计业者指出，虽然联发科尚未召开法说会，不过，近期手机芯片产品线接单量持续攀升，尤其新兴国家及大陆手机市场需求高涨，加上摩托罗拉(Motorola)及乐金电子(LGElectronics)中、低阶OEM订单开始放量，3G芯片及智能型手机芯片出货量不断向上走高，联发科手机芯片产品线第2季业绩可望续扬10%，表现高于平均值。

    至于高通及德!仪方面，则在宏达电、三星电子(SamsungElectronics)、乐金、苹果(Apple)等知名品牌大厂第2季出货量明显成长贡献下，配合相关手机品牌业者大手笔预订下半年产能，不仅第2季营运展望乐观，对于2010年下半更有越看越好趋势。另外，英飞凌(Infineon)则因吃下新款iPhone及iPad订单，第2季手机芯片出货量已起飞，下半年可?缳迭A再创佳绩。

    随着全球手机产品市场需求提前在第2季放量，加上2010年下半订单量更一路向上看，不少国内、外手机芯片供货商及OEM厂为求出货顺畅，不仅严格把关自家手机芯片产品线产销产能计划，甚至连相关零组件如被动组件、模拟IC、SRAM及NORFlash，亦开始列入控管行列，以免影响终端客户出货进度，目前以NORFlash及利基型内存缺口最严重，促使手机芯片供货商纷严格要求相关厂商配合。