3M 公司发布 ANSYS 仿真软件材料库

3M 公司发布 ANSYS 仿真软件材料库
-- 3M 嵌入电容器材料可用于 HFSS 和 SIwave

    上海2010年4月27日电 /美通社亚洲/ -- 印制电路板和集成电路封装设计工程师们现在可以从3M 公司下载嵌入电容器材料仿真模型，用于 HFSS(TM) 和 SIwave(TM) 工程仿真软件。HFSS 和 SIwave 技术为 ANSYS 公司（纳斯达克：ANSS）Ansoft 产品家族的一员，设计工程师可以利用该技术对从直流电到超过1万兆的印制电路板和集成电路封装进行全套的信号和电源完整性分析。3M 嵌入电容器材料可用于 HFSS 和 SIwave 程序，这意味着设计工程师在设计周期的早期就可以对嵌入电容器材料进行设计仿真，从而更有效地处理噪声问题，缩短设计周期并提高性能。

    3M 嵌入电容器材料是一种薄型高性能嵌入式电容层压板，有助于减少阻抗、电源总线噪声、电磁干扰和分离式电容数量。由于相对于安装去耦电容，层压板使用较少的板“空间”，所以设计工程师借助这种材料可以显著改善产品的性能并缩小其尺寸，从而使产品与众不同。3M 嵌入电容器材料适用于标准刚性和柔性印制电路板，包括激光钻孔。全球制造商和 OEM 无须购买3M 公司许可即可使用3M 嵌入电容器材料。该材料符合 RoHS 指令（2005/95/EC）要求*。

    “3M 嵌入电容器材料库将为 HFSS 和 SIwave 仿真软件用户带来真实的竞争优势”ANSYS 产品管理总监 Larry Williams 说，“最先进的产品设计必须结合先进的技术材料和工具。更便捷获得新一代3M 材料意味着设计人员在开发阶段而非原型阶段就可以集中精力改善产品的信号和电源完整性。”

    用于 ANSYS 产品的3M 嵌入电容器材料库可以登录以下网址下载：http://www.ansoft.com/products/hf/hfss/3MEmbeddedCapacitanceMaterial.cfm 。

    HFSS 是三维全波电磁场仿真的行业标准软件，用于设计、仿真和验证高性能现代电子设备和器件的复杂射频、微波、高速通道和电源供应系统。SIwave 软件是电磁场求解工具，为含 HFSS 技术的整板和整个封装执行宽带信号和电源完整性分析以及直流电压和电流分析。SIwave 提供全面的电磁干扰和兼容性分析，有独特能力将 PCB 板和 IC 封装电磁场耦合以进行完整的系统级仿真。

    3M 公司电子解决方案事业部嵌入电容器材料全球领导者 Vishal Pahwa 说，“HFSS 是设计工程师的行业标准仿真软件，3M 加入 Ansoft 工具设计库意义重大。3M 嵌入式电容器材料为设计工程提供了一个很好的工具，用于改善电气性能，并最终创造出更好的产品。”

    *符合 RoHS 指令（2005/95/EC）要求是指产品或其组成部分（“产品”）所含的任何物质不超过欧盟2002/95/EC 指令及其修订 -- 委员会决议2005/618/EC 中规定的最大浓度值，在欧盟 RoHS 指令所豁免的应用中的物质除外。除非3M 公司另有书面说明，3M 公司全部或部分依据第三方供应商提供的资料，尽其所知所信出示上述信息。

    关于3M 公司电子解决方案事业部
    3M 公司电子解决方案事业部为全球电子市场提供创新解决方案，如静态控制产品、铜互连系统、电缆及电缆组件、承载带、盖带和托盘、柔性电路、嵌入电容器材料、Textool品牌测试和老化座。欲了解更多3M 公司电子解决方案事业部现有解决方案详细信息，请登录 http://www.3M.com/electonics 。

    3M 和 Textool 为3M 公司商标。

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消息来源  3M 中国