;
文章:新闻EDA技术电源技术无线通信测量仪表嵌入式类电子技术制造技术半导体网络协议展会实验家电维修 3G  
  下载:EDA教程电源技术电子书籍电子元件无线通信通信网络电路图纸嵌入式类单片机传感/控制电子教材模拟数字
.... 音视频类
消费电子机械电子行业软件C/C++FPGA/ASIC规则标准家电维修DSPIC资料ARM软件电路图电子技术论坛
 
位置:电子发烧友 > 电子技术应用 > 行业新闻 > 电子动态 >新开发出 0.4mm 间距板对板连接器“5803 系列” 退出登录 用户管理

新开发出 0.4mm 间距板对板连接器“5803 系列”

作者:prnasia  来源:本站整理  发布时间:2010-9-10 12:04:23  [收 藏] [评 论]
 

实现了业界最低配合高度 0.5mm 及业界最小宽度 2.4mm*

日本横滨2010年9月10日电 /美通社亚洲/ -- 京瓷 ELCO 株式会社(以下简称“京瓷 ELCO”)开发出 0.4mm 间距板对板连接器的最新产品“5803 系列” ,实现了板对板连接器业界最低配合高度 0.5mm 及业界最小宽度 2.4mm*,将于今年9 月9 日开始样本出货。

(图片: http://photos.prnewswire.com/prnh/20100909/NY62248-a )
(图片: http://www.newscom.com/cgi-bin/prnh/20100909/NY62248-a )

(图标: http://photos.prnewswire.com/prnh/20100909/NY62248LOGO-b )
(图标: http://www.newscom.com/cgi-bin/prnh/20100909/NY62248LOGO-b )

近年来,随着手机、智能手机、数码相机 (DSC)、数码摄像机 (DVC)、数字音频播放器及游戏机等消费电子产品的日趋小型化及多功能化,各种安装组件也有增加倾向。为了使有限的基板空间得到更有效的利用,对安装零部件的进一步薄型化及小型化要求也越来越高。

这次新开发的“5803 系列”是 0.4mm 间距板对板连接器,实现了插头连接器与插座连机器的业界最低配合高度 0.5mm 及业界最小宽度 2.4mm*。这不但进一步缩减了电路板的安装面积,而且基板间高度的减少更是为电子产品的精简化做出贡献。并且,连接器背面无金属露出,确保了连接器背面与基板的绝缘,提高了基板布线的自由度。尤其,本公司独特的接触件结构,能够排除飞溅的助焊剂以及电路板碎屑等异物的影响,实现了高度的接触可靠性。

京瓷 ELCO 通过推出此产品,将为消费电子产品的小型化做出贡献。

* 根据本公司于2010年9月做的调查

0.4mm 间距、基板间(嵌合)高度 0.5mm 的板对板连接器 “5803 系列”

产品简介

产品名称: 板对板连接器 (Board to Board Connector)“5803 系列”

特征

    1. 可节省安装面积的超薄型板对板连接器
    “5803 系列”是 0.4mm 间距、基板间(嵌合)高度 0.5mm、宽度尺寸 2.4mm 的超低背、节省安装面积型板对板连接器。

    2. 实现了良好的操作性
    嵌合时采用独特的锁定结构,可直接通过手感确认嵌合工作。

    3. 两点接触结构提高了配合稳定性
    接点部采用了抗震动、抗跌落冲击的“夹子型接点结构”(双接点)。此外,在配合状态下连接器的尖端可接触到内壁,因此可避免配合的摇晃,提高了配合稳定性。

    4. 实现了高度的接触可靠性
    能够排除飞溅的助焊剂以及电路板碎屑等异物的影响,实现了高度的接触可靠性。

    5. 提高了基板布线的自由度
    插头、插座的背面无金属露出,因此可以在产品端子间位置进行布线,从而进一步提高了基板布线的自由度。

    6. 防止焊锡爬锡的结构
    插头采用嵌件成型 (insert molding)、插座采用端子露镍,可有效防止焊锡爬锡。

    7. 支持自动包装。采用 3000 个1 卷压纹带 (Emboss) 包装方式

    8. 对应 RoHS 指令

    规格

    极数范围(No. of Positions) 10~60
    配合高度(Stacking Height) 0.5mm
    间距(Pitch) 0.4mm
    额定电流(Current) DC 0.3A
    额定电压(Voltage) DC 50V
    耐受电压(D.W.Voltage) AC 250Vrms/min
    触头材料(Contact Material) 铜合金(Copper alloy)
    绝缘材料(Insulator Material) 耐热树脂(Heat resistant plastic)

    http://www.kyocera-elco.com


    消息来源 京瓷

    <-- content end -->
    相关技术应用阅读 相关技术资料下载
      没有相关技术应用
      没有相关技术资料
    ∷相关文章评论∷    (评论内容只代表网友观点,与本站立场无关!) [更多评论...]
     
     

     

     
    关于本站- 意见反馈 - 网站导航 - 帮助 - 隐私政策 - 联系我们 - 使用条款 - 安全承诺 - 友情连接 - 欢迎投稿
    站长QQ:39550527 Powered by: 飓风网络(电路图
    Copyright 2006-2008 Elecfans.Com.电子发烧友: 粤ICP备07065979号All Rights Reserved