电子发烧友网报道（文/李宁远）近日有消息称，台积电将组建2nm任务团冲刺2nm试产及量产。根据相关信息，这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发（RDPC）团队人员，将成为协助宝山厂及高雄厂厂务
2023-08-20 08:32:07
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李时荣声称，“客户对代工企业的产品竞争力与稳定供应有严格要求，而4nm工艺已步入成熟良率阶段。我们正积极筹备后半年第二代3nm工艺及明年2nm工艺的量产，并积极与潜在客户协商。”
2024-03-21 15:51:4385 薄膜电容在电子领域应用广泛，其性能稳定的关键在于优质薄膜材料、薄膜的适当厚度和均匀性，以及先进的制造工艺。这些因素共同保证了薄膜电容的高性能和稳定性，为电子设备的稳定运行提供重要保障。
2024-03-12 16:40:07102 
该联合项目将构建在印度古吉拉特邦的Dholera，总投资为9100亿卢比，月产量预期可达5万片晶圆。该厂工艺涵盖28nm、40纳米至90nm等多个成熟节点，且与力积电的战略合作将提供综合性的技术供给。
2024-03-01 16:32:26228 德国罗德与施瓦茨ESPI3、ESCI3测试接收机ESCI7品 牌：德国罗德与施瓦茨 | R&S | Rohde&Schwarz处于预认证级别的 R&S ESPI3测试接收机有
2024-02-24 13:57:35
梯队的厂商们还在成熟工艺上稳扎稳打。 早在两年前，我们还会将28nm视作成熟工艺以及先进工艺的分水岭。但随着3nm的推出，以及即将到来的2nm，成熟工艺的定义已经发生了变化，分水岭已然换成了T2和T3晶圆厂不愿投入的7nm/8nm工艺
2024-02-21 00:17:002598 
位四核RISC-VCPU，采用28nm工艺，工作频率1.5GHz。JH-7110拥有极佳的PPA平衡，提供工业场景所需丰富接口，满足工业宽温要求，并且已经实现量产，
2024-02-19 12:09:21244 
在熊本县菊阳町，台积电、索尼和日本电装联合开发了一个12英寸晶圆加工基地，该基地应用12nm、16nm和22nm至28nm技术，预计月底建成。此外，其量产时间已定为2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35332 目前，台积电已完成与日本的一项联合建设晶圆厂协议，预计在今年2月24日举行投产庆典。日本的这处晶圆厂使用12nm、16nm、22nm及28nm等先进制程工艺，自启动以来进展顺利，引来业界广泛关注。
2024-01-29 14:00:42178 根据苏州工业园区融媒体中心报道，江苏路芯半导体科技有限公司，由业界顶级企业与金融巨头联合创立，主要研发和生产低至28nm，高端至45nm甚至更高节点的掩膜版，产品研发与生产规模居于行业前列。
2024-01-24 14:33:48379 计划与国内通信企业展开深度合作。
其FPGA从55/40nm进入主流28nm工艺平台，在器件性能和容量上也都有较大的提升，相应地对FPGA编译软件和IP也提高了要求，28nm器件预计在2020年批量供应。
2024-01-24 10:46:50
，该型号产品去年全年销售额近1亿元。
今年3月，紫光同创推出Logos-2系列高性价比FPGA，采用28nm CMOS工艺，相较上一代40nm Logos系列FPGA性能提升50%，总功耗降低40%，可
2024-01-24 10:45:40
涂布模头全面国产替代的关键在于“从有到优”。
2024-01-23 10:22:11231 
在28nm以下，最大器件长度限制意味着模拟设计者通常需要串联多个短长度MOSFET来创建长沟道器件。
2024-01-15 17:33:02661 
这座晶圆厂于2022年4月开始新建，大楼主结构已完工，且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备。
2024-01-03 15:53:27433 紫光同创PG2L200H关键特性开发板/盘古200K开发板开箱教程！
盘古200K采用紫光同创28nm工艺Logos2系列芯片：PG2L200H-6IFBB484）；PG2L200H和DDR3之间
2023-12-28 15:26:19
紫光同创PG2L100H关键特性开发板/盘古100K开发板开箱教程！
紫光同创28nm工艺的Logos2系列:PG2L100H-6IFBG484，PG2L100H和DDR3之间的数据交互时钟频率最高
2023-12-28 15:17:43
年开始量产。 根据 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 给出的幻灯片，台积电的 1.4nm 制程节点正式名称为 A14。IT之家注意到，目前台积电尚未透露 A14 的量产时间和具体
2023-12-18 15:13:18191 受美国对高端设备出口限制影响，中国大陆转向成熟制程（28纳米及以上）领域，预计2027年在此类制程上产能达到39%。
2023-12-15 14:56:35337 据悉，JASM为台积电、索尼及丰田旗下电装公司的三方合资企业，主要负责经营日本熊本的芯片工厂。未来，工厂将采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工艺，预估月产能高达5.5万片300mm晶圆。
2023-12-15 14:22:16183 TB-RK3399Pro
Starfive Visionfire 2
Khadas VIM3
芯片型号
飞腾E2000Q SMIC 14nm
瑞芯微RK3399 TSMC 28nm
瑞芯微RK3399Pro
2023-12-14 23:33:28
1. 台积电首次提及 1.4nm 工艺技术，2nm 工艺按计划 2025 年量产 台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其 1.4nm 级工艺制程研发已经
2023-12-14 11:16:00733 SemiAnalysis自媒体Dylan Patel曝光的幻灯片显示，台积电1.4nm制程的正式名称为A14。截至目前，关于该节点的具体量产日期及参数暂未公开。但是，根据其与N2及N2P等节点的生产排期预测，我们预期A14节点将会在2027至2028年度面市。
2023-12-14 10:27:23195 罗德与施瓦茨CMW100通信制造测试仪（CMW100手机综测仪）是用于校准和验证移动电话的潮流新品，适用于5G手机研发与生产制造，是目前国内各大手机生产厂以及研发企业的测试首选产品。罗德与施瓦茨
2023-12-07 14:00:15
3nm工艺刚量产，业界就已经在讨论2nm了，并且在调整相关的时间表。2nm工艺不仅对晶圆厂来说是一个重大挑战，同样也考验着EDA公司，以及在此基础上设计芯片的客户。
2023-12-06 09:09:55693 如前所述，修正图片、 图片与图片的关系关键在于要重新基于BJT结构模型来建立图片与图片的关系。
2023-12-01 10:59:55427 
罗德与施瓦茨 FSV13 是一款速度极快且多功能的信号和频谱分析仪，适用于从事射频系统开发、生产、安装和维修工作的注重性能、注重成本的用户。在开发应用中，罗德与施瓦茨 FSV13 凭借其出色的射频
2023-12-01 10:04:34
日本正积极与台积电等公司合作，帮助其振兴本土半导体产业。目前台积电在熊本建厂计划，与索尼、日本电装合资，原计划一厂将采用22/28nm制程，随后推进到12/16nm，预计2024年底开始量产。2025年开始获利。
2023-11-22 17:52:19723 FSP40Rohde&Schwarz FSP40 40G频谱分析仪|罗德与施瓦茨|R&S|9KHz至40GHz德国罗德与施瓦茨(ROHDE/SCHWARZ)罗德与施瓦茨FSP40全新
2023-11-16 13:58:00
掩膜成本就是采用不同的制程工艺所花费的成本，像40/28nm的工艺已经非常成熟，40nm低功耗工艺的掩膜成本为200万美元；28nm SOI工艺为400万美元；28nm HKMG成本为600万美元。
2023-11-06 18:03:291591 2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能
2023-11-02 09:58:23304 
在台积电的法人说明会上据台积电总裁魏哲家透露台积电有望2025年量产2nm芯片。 目前，台积电已经开始量产3nm工艺; 台湾新竹宝山、高雄两座工厂的2nm芯片计划2024年试产
2023-10-20 12:06:23930 可以容纳更多的晶体管在同样的芯片面积上，从而提供更高的集成度和处理能力。此外，较小的节点尺寸还可以降低电路的功耗，提供更高的能效。可以说，2nm芯片代表了制程工艺的最新进展和技术创新。 2nm芯片什么时候量产 2nm芯片什么时候量产这
2023-10-19 16:59:161958 MCU发展趋势
性能：主频普遍在 30~200MHz；外设更 加丰富，性能更高，功 耗更低、安全性更强。
工艺：从最初的0.5微米，进步到了主流的90nm、55nm，有的厂商还用了28nm。
2023-10-18 16:07:34
2 第二工厂计划2027年开始量产。 目前台积电位于日本九州熊本县菊阳町的第一座晶圆厂已于2022年4月开工，目标是2024年底开始量产22~28nm制程的芯片。
2023-10-16 16:20:02785 CBT32R&S CBT/CBT32 蓝牙测试仪支持 Bluetoo生产商：罗德与施瓦茨 Rohde-Schwarz Inc(R&S)产品说明：罗德与施瓦茨公司（Rohde &
2023-10-13 17:59:00
俄罗斯政府制定了新的微电子发展计划的初步版本，到2030年需要约3.19万亿卢布（384.3亿美元）的投资。这笔钱将用于本土半导体生产技术开发、国内半导体开发、数据中心基础设施开发、培养当地人才、自主半导体和解决方案营销等方面。
2023-10-12 11:20:32501 据悉，台积电第一个3nm制程节点N3于去年下半年开始量产，强化版3nm（N3E）制程预计今年下半年量产，之后还会有3nm的延伸制程，共计将有5个制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43823 100K开发板可实现复杂项目的开发评估，满足多方位的开发需求。
盘古100K开发板(紫光同创PG2L100H关键特性开发板)采用紫光同创28nm工艺的FPGA作为主控芯片_logos2系列
2023-09-19 11:13:12
板载芯片：该平台板载了Xilinx 28nm工艺的Artix-7系列FPGA芯片，型号为XC7A35T-1CSG324C。
2023-09-17 15:06:073128 
首搭国内首款自研车规级7nm量产芯片“龙鹰一号”，魅族车机系统首发上车。
2023-09-14 16:12:30484 ROHDE & SCHWARZ NRX 功率计 罗德与施瓦茨 NRX 功率计同时支持多达四个 R&S 功率传感器，并在灵活的可配置屏幕上清晰地显示结果。基于触摸屏的用户界面
2023-09-14 09:59:45
公开的资料显示，苏大维格他致力于微纳关键技术，柔性智能制造、柔性光电子材料的创新应用，涉及微纳光学印材、纳米印刷、3D成像材料、平板显示（大尺寸电容触控屏，超薄导光板）、高端智能微纳装备（纳米压印、微纳直写光刻、3D光场打印等）的开发和技术产业化
2023-09-11 11:45:593530 公开的资料显示，苏大维格他致力于微纳关键技术，柔性智能制造创新，柔性光电子材料的应用，相关若干或光学印刷材料、纳米印刷、3d影像材料平板显示器（大尺寸电容触控屏，超薄导光板）、高级智能麦克风，装备
2023-09-08 11:32:371749 本人使用MS51XB9AE,请问有没有支持量产的下载工具？就是把芯片烧录好后再贴片，官方或者第三方的都行，有没有推荐？
官网那个量产烧录器好像不支持8051啊？NuGang，没找到MS51XB9AE，适配插座也没有QFN20的
2023-09-01 07:43:24
FSP40Rohde&Schwarz FSP40 40G频谱分析仪|罗德与施瓦茨|R&S|9KHz至40GHz德国罗德与施瓦茨(ROHDE/SCHWARZ)罗德与施瓦茨FSP40全新的FSP产品
2023-08-28 18:00:56
，调动800人首次南北同步，冲刺在中国台湾新竹宝山与高雄厂同步试产及量产。 台积电原先规划在高雄建立两座厂，包括7nm及28nm厂，但为应对市场需求调整，目前高雄厂确定导入先进的2nm制程。 产业动态 2、消息称苹果 iPhone 15 系列支持有线 35W 充电 根据国外
2023-08-18 16:50:02362 
R&S 罗德与施瓦茨FSP7频谱分析仪FSP7是罗德与施瓦茨FSP系列频谱分析仪，该系列是研发和生产的理想帮手，具有良好的电平测量不确定度和出色射频特性。 R&S? FSP 采用成熟的技术，提供性能
2023-08-17 17:08:17
芯片制造商瑞萨电子推出的处理器，它采用了28nm HKMG工艺，拥有八个ARM Cortex-A53内核，并集成了ARM Mali-T860 MP2 GPU。而骁龙665则是由美国芯片制造商高通公司推出
2023-08-15 16:43:59788 罗德与施瓦茨FSQ8信号分析仪 罗德FSQ8系列信号分析仪适用于开发和生产测量。它提供了非常低的相位噪声，无与伦比的低残差EVM，一个宽的动态范围和高于平均水平的精度，使其成为开发
2023-08-14 12:00:19
100K开发板可实现复杂项目的开发评估，满足多方位的开发需求。
盘古100K开发板详情
1.产品概述
盘古100K开发板(紫光同创PG2L100H关键特性开发板)采用紫光同创28nm工艺的FPGA作为
2023-08-11 11:40:32
值得关注的是，中国大陆仍在持续掀起ddi热潮。在贸易紧张高涨之际，成熟芯片已成为中国大陆关注的焦点。目前，中、高级ddi采用28纳米工艺制作。但业内专家认为，中国大陆的28纳米生产没有达到预期的顺利。还有报道称，生产能力有限。中国大陆面临着价格竞争，但扩张速度已经放缓。
2023-08-08 11:50:38547 彭博社的分析师表示：输出芯片和高速接口是关键的增长领域。驱动装置（ic）和同一电脑有关半导体的需求正在减少，尽管李工厂汽车及智能边缘装置的普及，在28nm 180nm对现有工程的芯片订单增加，产能利用率将会提高。
2023-08-07 09:30:05312 喜报！我国第一台28nm光刻机，交付时间已定！
2023-08-02 16:54:41965 
连接器制造的关键在于精密性和可靠性，以确保连接器能够适应多种场景。其中连接器的制造工艺起到了非常重要的作用。
2023-07-31 14:47:51167 或许你会疑惑一个晶体管怎么做成振荡电路的？可是它就是只有一个晶体管，关键在于电路中用到一个自闪烁的LED。
2023-07-26 17:00:39445 
据台媒援引消息人士报道，由于需要应对 AI 浪潮，台积电将改变高雄建厂计划，计划由原先的“成熟制程”更改为更先进的 2nm 制程，预计 2025 年下半年量产，且相关建厂规划也将在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 一篇拆解报告，称比特微电子的Whatsminer M56S++矿机所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工艺。这一发现证实了三星3nm GAA技术的商业化应用。
2023-07-21 16:03:571012 三星3nm GAA商业量产已经开始。
2023-07-20 11:20:001124 
晶圆产业目前正面临着产能过剩的问题，台积电也无法免俗。原计划建设一个28纳米的晶圆厂，但由于市场需求减少，这个计划被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 据了解，台积电已将高雄厂敲定2nm计划向经济部及高雄市政府提报，希望政府协助后续供水及供电作业。因2nm制程将采用更耗电的极紫外光（ＥＵＶ）微影设备，耗电量比位于南科的3nm更大，台积电高雄厂改为直接切入2nm计划，是否得重做环境影响差异分析，将成各界关注焦点。
2023-07-18 15:19:48682 
一立方VOC释放量环境测试箱-GAG高格科技仪器前言：高格科技仪器设备专注生产定制各类甲醛VOC环境试验箱：甲醛释放量气候箱、两舱四舱六舱甲醛预处理舱、VOC释放量环境测试箱等。设备主要用途：用于
2023-07-17 15:48:23
泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一个主要问题。从下图看出，在28nm的High-K Metal Gate Stack中，leakage power仍然在总功耗中占据主导地位。
2023-07-12 16:24:232882 
电池保护IC（Integrated Circuit）的纳米工艺并没有固定的规定或标准。电池保护IC的制造工艺通常与集成电路制造工艺一样，采用从较大的微米级工艺（如180nm、90nm、65nm等）逐渐进化到更先进的纳米级工艺（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 IP_数据表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_数据表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_数据表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_数据表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_数据表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_数据表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_数据表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_数据表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_数据表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 数据表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_数据表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_数据表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 中国晶圆代工厂28nm市场，发展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 
示日本工厂将以日本客户为中心，预计将有持续且旺盛的需求。据此前消息，该工厂规划生产22/28nm以及12/16nm芯片，月产能目标为5.5万片晶圆。台积电在发布会上强调，2nm制程工艺（N2）研发顺利，能够按照此前目标于2025年量产。此外，张晓强还表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 外媒在报道中提到，根据公布的计划，三星电子将在2025年开始，采用2nm制程工艺量产移动设备应用所需的芯片，2026年开始量产高性能计算设备的芯片，2027年则是利用2nm制程工艺开始量产汽车所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 中，该提案正在荷兰政府进行审查。 2. 28nm 改40nm ？印度要求鸿海Vedanta 合资晶圆厂重提申请 据报道，鸿海集团
2023-06-30 11:08:59934 
随着工艺节点的不断发展（现在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越来越高，规模也越来越大
2023-06-29 15:24:111741 
跪求新唐NM1200和NM1330详细的数据手册
2023-06-15 08:57:31
紫光同创Logos2系列PG2L100H关键特性评估板@盘古100K开发板#小眼睛FPGA盘古系列开发板#基于紫光同创28nm工艺的Logos2系列PG2L100H芯片，挂载2片16bit数据位宽
2023-06-12 18:02:28
的基础上，实现了国内14nm 晶圆芯片零的突破，并在梁孟松等专家的带领下，向着更加先进的芯片制程发起冲锋。 然而，最近在中芯国际的公司官网上，有关于14nm芯片制程的工艺介绍，已经全部下架，这让很多人心存疑惑，作为自家最为先进的
2023-06-06 15:34:2117913 Spartan-7依然延续了28nm工艺，更加巩固了Xilinx在28nm的领导地位
2023-05-30 09:02:161651 
SPC5644的wafer有多少nm？
2023-05-25 08:46:07
最近，泰科天润董事长陈彤表示，国内SiC单项目突破100万片的关键在于成本，即“碳化硅器件成本仅为硅器件的2倍”。
2023-05-24 17:01:35698 
%。西安二厂预计将生产13.5万片，比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为，三星选择砍掉部分NAND产能，因为当前内存市场形势惨淡。
【台积电28nm设备订单全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
808nm 激光二极管 TO56封装 500mW
XL-808TO56-ZSP-500 、XL-TO18-785-120、XL-9402TO5-ZS-1W、XL-505TO56-ZSP-100
2023-05-09 11:23:07
Rosenberger罗森伯格 LTE2600M互调仪 便携式互调仪为了满足客户现场测量互调失真的需求，罗森伯格推出了一款小型、高集成度、便携式无源互调分析仪，它能够快速地在线测量连接器
2023-04-28 11:47:24
。 陈其迈前一日被问到台积电延后28纳米量产目标时，表示市府尊重台积电建厂进度，相关布局与市场考量，会积极给予协助。受访时重申，机会是留给准备好的人，针对台积电投资计划，市府会协助周遭应办事项，全力配合。 中国台湾高层王美花
2023-04-19 15:10:47852 至28nm。创新的产品设计使英飞凌进一步突破了支付卡技术工艺的极限。借此，该产品还为各大区域市场的支付生态系统提供一个可靠采购选项的最新技术。新产品系列在市场同类产品中是首款将领先的 28 nm芯片技术应用于嵌入式非易失性存储器的产品。其旨在缓解支付行业在成熟技术节点遇到的半导体短缺问题。
2023-04-04 14:16:18755 
出售 罗德 SMB100A 矢量信号发生器 型号：罗德与施瓦茨 SMB100A、SMBV100A、SMU200A 矢量信号发生器罗德与施瓦茨 SMB100A特点:.灵活的频率
2023-03-30 13:52:17
摩尔定律在制造端的提升已经逼近极限，开始逐步将重心转向封装端和 设计端。随着 AI、数字经济等应用场景的爆发，对算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不断提高，业界芯片的制造工艺从 28nm 向 7nm 以 下发展，TSMC 甚至已经有了 2nm 芯片的风险量产规划。
2023-03-28 13:49:351544 随着 AI、数字经济等应用场景的爆发，对算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不断提高，业界芯片的制造工艺从 28nm 向 7nm 以 下发展，TSMC 甚至已经有了 2nm 芯片的风险量产规划。
2023-03-28 13:48:15892
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