半导体激光打标机

半导体激光打标机作为YAG激光打标机系列机型的中高端产品，具有最高的性价比，利用激光在外包装上标识生产日期、有效期、序列号、防伪随机码、LOGO、条形码等内容，大大提高了生产效率。采用半导体激光打标机，可以大大节省后期维护中的耗电和耗材的费用，获得更好的打标效果，并可提高设备可靠性，大大降低维护量。

1. 激光加工为光接触，非机械接触，没有机械应力，所以特别适合在高硬度（如硬质合金）、高脆性（如太阳能硅片）、高熔点及高精度（如精密轴承）要求特别高的等场合使用。

2. 激光加工的能量密度很大，时间短，热影响区小，热变形小，热应力小，不会影响内部电气性能。特别是532μm，355μm，266μm激光的冷加工，适合特殊材质的精密加工。

3. 激光直接灼烧蚀刻，为永久性的标记，不可擦除，不会失效变形脱落，适合防伪防窜货，实现产品可追溯性的要求。

4. 激光加工系统本身是一套计算机系统，可以方便的编排、修改，有跳号、随机码等功能，实现产品唯一编码的要求，适合于个性化加工，对小批量多批次的加工更有优势。

5. 标记效果精美，工艺美观，精度较高，可提升产品档次，提高产品附加值。

6. 线宽可小到10μm，深度可达10μm以下，可对“毫米级”尺寸大小的零件表面进行标记。

7. 低耗材，无污染，节能环保，符合欧洲环保标准，符合医药行业GMP要求。

8. 加工成本低廉。设备的一次性投资较贵，但连续的、大量的加工最终使每个零件的加工成本降低下来。

9. 加工方式灵活。可通过透明介质对内部工件进行加工，易于导向、聚焦，实现方向变换，极易与数控系统配合。