产品名称：HS 853铝丝焊线机
★深圳华信超声波铝丝焊线机：自动焊接第二点、且二轴（焊头、位移）同步运行，因此与U2000型相比，其焊线速度有较大提高，也因此大大降低了一焊
2008-12-17 11:17:13
268 。二焊可自动焊接、弧度可调、一焊自动对点、二焊补球、并设烧球未成功报警;整机焊接质量稳定可靠、一致性好。特别适用发（白、蓝、绿）光二极管的规模化生产（焊接发光二极管时、熟练工可达5、6K线/h
2008-12-17 11:11:17438
铝丝焊线机主要应用于数码管、点阵板、集成电路软封装、厚模集成电路、晶体管半导体器件内引线的焊接。 产品的特点： 产品的焊头架采用垂直导轨上
2009-02-25 14:39:491212 产品名称：HS 853铝丝焊线机
★深圳华信超声波铝丝焊线机：自动焊接第二点、且二轴（焊头、位移）同步运行，因此与U2000型相比，其焊线速度有较大提高，也因此大大降低了一焊
2008-12-17 11:04:22425 LED灯珠焊线加球是指焊线制程由nomal bond焊线方式改为bsob.此项制程变更能增加产品的稳定性，第二焊点粘合力加大，拉力提高
2018-11-09 11:44:35969 图1 LED焊球良品（扫描电镜SEM） 图2 LED焊球不良品（扫描电镜SEM） 图3 LED焊球（扫描电镜SEM
2021-11-26 16:33:04618 
将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c）压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机
2020-12-11 15:21:42
深圳市华信超声设备有限公司成立于2000年01月01日，是一家高新技术企业,专 业从事超声
2008-12-17 11:26:28237 金丝键合质量的好坏受劈刀、键合参数、键合层镀金质量和金丝质量等因素的制约。传统热压键合、超声键合、热超声键合或楔形键合和球形键合分别在不同情况下可以得到最佳键合效果。工艺人员针对不同焊盘尺寸所制定
2023-02-07 15:00:252778 人力成本，还可以避免使用手动焊线设备时产生诸多不良品，造成材料浪费。 3、能耗低：全自动焊线机所需能量与一台普通的手动焊线机相当。 4、机器寿命：全自动焊线机是采用高品质的进口配件和精加工零件，具有优异的抗磨损性能
2022-01-18 15:35:03280 产品名称：HS 863金丝球焊机
★深圳华信超声波金丝球焊机：自动双向焊接第二点，且三轴（焊头、位移、送料）同步运行，大大提高了焊线速度，对于两条线的蓝、白管特别适合
2008-12-17 11:33:30403 本文基于ICL8038压控振荡器与CD4046锁相芯片技术,以AT89S52单片机作为控制核心,设计了一种面向金丝球焊线机的功率超声电源。此电源系统主电路输出功率、时间可调的超声频交流电;能
2010-02-24 15:45:45
26 BGA焊球重置工艺
2022-12-30 09:19:440 BGA的焊球分布有全阵列和部分阵列两种方法。全阵列是焊球均匀地分布在基板整个底面;部分阵列 是焊球分布在基板的周边、中心部位，或周边和中心部位都有。
2023-09-06 09:31:30134 
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。
2019-08-07 16:15:124424 焊球类/芯片剥离力功能原理： 将焊料球从基板材上拔除，以测量芯片焊球和基板之间的附着力，评估焊球能够承受机械剪切的能力，可能是元器件在制造、处理、检验、运输和最终使用的作用力。是测试胶水、焊料和烧结
2023-06-16 15:55:30404 BGA焊球重置工艺，有想法的小伙伴可以看看。
2016-06-15 15:53:574 。 焊线机是一种广泛应用于发光二极管、SMD贴片、大功率LED、三极管、数码管、点阵板、背光源和IC软封装CCD模块和一些特色半导体的内引线焊接的自动化设备。其是一个比较复杂的光、机、电一体化设备，集成计算机控制、运动控制
2023-03-08 08:23:11156 
随着金丝球焊技术的发展，金丝球焊已经成为目前光器件内部微小元件电路连接的主要焊接方式。随着速率的提升，光器件封装对于金丝球焊的要求也越来越高。因此，我们的工艺人员有必要从金丝球焊的原理和设备上有更深入的认识，我们的一线金丝球焊员工必须对焊接过程、焊接方法和焊接质量的评定有一定的了解。
2017-02-08 02:37:016
从硅铝丝微细线拉丝机的设计及使用角度，较详细地论述了该设备的设计思路和原理，
并进行了拉丝过程和拉丝受力分析。
关键词：硅铝丝；拉丝机；€¥
2009-07-06 13:29:4742 什么是TBGA(载带型焊球阵列) ,其优点/缺点有哪些?
什么是TBGA(载带型焊球阵列)
TBGA是一种有腔体结构，TBGA封装的芯片与基板互连方式有两
2010-03-04 13:43:057695 焊线机是一种广泛应用于发光二极管、SMD贴片、
2021-12-21 09:30:37401 铝丝焊技术可以允许范围内的电流通过，当发生短路或产生过流时就会进行熔断。如果没有保险丝的保护，一个单体电芯可能因为在发生故障或损坏后产生内部短路，致使与它并联的其他电芯都不能使用，并将短路可能造成的风险降到最低。这也是铝丝焊技术最主要的优点。
2018-05-09 10:45:557458 在众多贵金属线材中，铂金丝使用最为广泛，其他贵金属也有金丝、银丝、铂铱丝，铂铑丝，镍铬丝、铜丝、钨丝等。产品应用不同，选择不同。这些线材的焊接多数线径在φ0.005mm到φ0.3mm之间。这篇主要分析交流下铂金丝焊接方法及工艺。
2022-07-30 10:44:123730 虽然在SMT回流焊和波峰焊过程中都会产生焊球，但在补焊或返修过程中，PCB手工焊接也会导致焊球形成。
2023-02-15 15:56:32664 电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 3.压焊步骤：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机
2019-02-03 11:37:012037 以STC12C2052AD单片机芯片为控制核心，采用PID控制技术，设计了一套针对半导体封装设备超声波金丝球焊线机的焊接压力控制系统。使其具备了高精度、多参数设置、高灵敏度、用户
2010-07-28 14:21:3538 台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应 的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 3.压焊步骤：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入 的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。 4.封装步骤：通过点胶，用环氧将
2017-10-23 10:23:156 如何制作一个用单片机驱动的LED旋转球？
2018-08-14 17:12:057711 电子线自动送镍片焊线机是利用电阻焊设备将镍片与电子线进行自动焊接的一种半自动机器，由于焊接后的电阻率低，焊点美观，抗氧化，环保，操作容易等优点，而被广泛用于电池新能源行业导电线的焊接设备。
2021-09-23 15:50:44221 电子发烧友网站提供《PCB制作的新年LED球.zip》资料免费下载
2022-07-19 10:50:441 BGA封装的焊球评测,BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%，预计还将继续维持此增长率。同时，器件封装更加功能化，具有更高的I/O数量，更细的节距。很明显封装取得成功的
2011-11-29 11:27:184493 LED球泡灯的简介及优势 LED球泡灯[1]照明最大的市场是民用市场，而市民用的最多的也是球形灯炮[2]，所以LED球泡灯是替代传统白炽灯泡的新型的绿色光源，因为人民用习惯了球型灯泡，
2012-10-31 14:45:1397 焊线封装是半导体封装过程中的一种关键技术，用于连接芯片和外部电路。随着半导体技术的进步，焊线封装也经历了多种技术的发展和创新。以下是关于焊线封装技术的详细介绍。
2023-09-13 09:31:25307 
LED球泡灯是替代传统白炽灯泡的新型节能灯具，目前照明使用的LED球泡灯采用大功率LED芯片制作，为了防止眩光问题，外壳通常会使用磨砂玻璃或亚克力来制作。
2012-01-16 17:09:23150 LED表面组装的设备、工艺方法与SMT加工基本相同。主要是生产大尺寸LED广告显示屏面板的生产线要求配置大尺寸的印刷、SMT贴片、再流焊设备。对这些设备的精度没有特殊要求，但是，印刷焊膏和再流焊工艺必须注意优化和工艺控制。
2020-06-08 10:08:043635 铝线焊线机超声波驱动焊接电源发生器根据校准触发指令确定目标校准模式，其中，校准模式包括自动校准模式、追踪校准模式和手动校准模式中的至少一项；控制超声波发生器运行目标校准模式，获得超声波发生器与换能器产生谐振的目标工作频率；控制超声波发生器在目标工作频率工作。
2023-09-04 15:03:1991 徐斌:焊球开裂做红墨水实验有说服力，焊球开裂一般是受外力造成的
哲:SMT制程中有什么条件会导致？
徐斌:你们分板是怎么分的？
哲:铣刀，分板的应力测过了 小于300，没有问题的
2023-08-24 12:50:05131 
led球泡灯具有节能省电的优点, 然而“温度”是led球泡灯必须面临的问题。如果无法有效散热, LED球泡灯光衰速度将大幅提高, 其寿命则无法满足消费者需求。
2012-03-28 10:34:571357 
精密封装推拉力机，可称之为精密封装推拉力测试机、精密封装推拉力试验机，适用于焊线、内引线、光纤、金线、线束、金属线、合金线等线束、半导体IC、焊球、晶片、固晶、晶圆、LED、电器通讯、电子元器件、金球、锡球、微焊点等材料和产品进行推拉力、封装、拉伸、撕裂、剪切力、粘接力、疲劳度、剥离力等测试。
2022-12-20 10:24:16303 
锡膏”+“锡球”：这是最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握。具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏
2017-11-13 11:21:3728474 CBGA(陶瓷焊球阵列)封装及其优/缺点
在BGA封装系列中，CBGA的历史最长。它的基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及
2010-03-04 13:41:092739 推拉力试验机，亦可称之为推拉力机、推拉力测试仪，适用于半导体、薄膜、焊线、金线、电器、五金、纺织、线束、弹簧、电子、锁头、渔具等试样进行推拉负荷力测试，应用领域涉及汽车、化妆、包装、消防、航天航空、军工产品、研究机构、动力机械、科研机构以及各类院校等。
2022-11-03 16:10:40371 金丝键合推拉力测试机应用
2023-05-16 14:32:55338 电子发烧友网站提供《如何用焊线轻松制作嗡嗡线游戏.zip》资料免费下载
2022-11-09 10:16:070 金丝键合是微组装制造工艺的关键工序，为解决电子产品金丝球焊合格率低的问题，根据金丝球焊的键合原理和工作过程，选取了键合压力、超声功率、超声时间、加热台温度等关键因素进行分析，得出金丝球焊是多种因素作用实现的，确定了设备的最优参数，并提出了改善金丝球焊工艺的方法。
2023-02-08 10:08:171714 M12航空插头6芯焊板式焊线式传感器插座是一种用于航空工业的连接器，它具有6个传感器插槽，可以通过焊板或焊线连接。该插座的尺寸为M12，具有耐高温、耐摩擦和抗振动等特点，非常适用于恶劣的环境。通过焊
2023-04-10 13:02:29295 
设备的工艺极限，这对金丝键合提出了更高的工艺要求。其中，细间距小尺寸焊盘的键合是金丝键合需要突破的重要工艺难题 [1] 。
2023-05-22 16:05:56834 
自动送镍片焊线机是利用电阻焊设备将镍片与电子线进行自动焊接的一种半自动机器，由于焊接后的电阻率低，焊点美观，抗氧化，环保，操作容易等优点，而被广泛用于电池新能源行业导电线的焊接设备。 斯特科技自动送
2021-05-04 10:10:00755 智能锡球喷射激光焊锡机可用于CCM模组、CCM摄像头、VCM马达、金手指/FPC激光焊锡及各类线材焊接；智能锡球喷射激光焊锡机主要针对镀金、银、锡等元件的焊接及返修，是激光材料加工技术应用的重要方面
2021-12-13 15:58:11
艾默生CT PLC与变频器在卧式钢球研球机的应用
程控变频钢球研球机是国家重点新产品，其中电气部分的设计利用RS485通讯口，充分应用了
2009-06-20 13:56:11841 
金丝雀声音模拟器
本电路产生在笼中鸣叫的两只金丝雀的声音,两个LM324型
2009-10-07 15:51:251516 
作为白炽灯的直接替代光源，LED球泡灯的用量将得到巨大的提升。其品质也会参差不齐。作为LED球泡灯内部不可或缺的驱动电源，其品质很大程度上决定了一个球泡灯的安全与否及品质好坏。
2016-02-17 09:11:0513871 1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上。 3、导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞，高度不得超过焊盘
2020-03-11 15:32:006877 球栅阵列是一个表面没有引线的安装设备（SMD）组件。该SMD封装采用一系列金属球，这些金属球由焊料制成，称为焊球，用于互连。
2019-09-19 14:31:333607 ，投建“高速高精度焊线机扩产项目”等。 大族封测成立于2007年，初创期聚焦LED封装环节的固晶机、焊线机、分光机及编带机的研发、制造和销售，2010年后重点逐步转向半导体及泛半导体封测领域的引线键合工序，进行高精度焊线机的研发、生产及客户开拓。经过
2022-11-03 07:30:05989 ，投建“高速高精度焊线机扩产项目”等。 大族封测成立于2007年，初创期聚焦LED封装环节的固晶机、焊线机、分光机及编带机的研发、制造和销售，2010年后重点逐步转向半导体及泛半导体封测领域的引线键合工序，进行高精度焊线机的研发、生产及客户开拓。经过
2022-11-03 01:57:002367 细间距小尺寸的焊盘键合工艺是微波组件自动键合工艺面临的关键技术瓶颈。针对具体产品，分析了细间距小尺寸焊盘的球焊键合的工艺控制要点，提出了改进劈刀结构、改进焊线模式、优化工艺参数等方面的工艺优化手段
2023-05-16 10:54:01946 
手动滴涂机用于小批量生产或新产品的模型样机和性能机的研制阶段，以及生产中
2006-04-16 21:39:26774 当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的盘中孔需要树脂塞孔电镀填平，如果盘中孔不采取树脂塞孔工艺，焊接时会导致焊接不良，因为焊盘中间有孔焊接面积少，并且孔内还会漏锡。
2023-05-12 10:37:52441 
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