半导体行业并购潮仍在继续 TDK已收购Inven Sense

　　TDK目前已经是十分重要的智能手机零件供应商，而收购Inven Sense之后，将大大加强自己在传感器技术方面的实力，尤其是InvenSense的陀螺仪几乎无处不在。

半导体行业并购潮仍在继续 TDK已收购Inven Sense

　　2016年已经接近尾声，但半导体行业并购潮仍在继续。12月22日，日本电子零件制造商TDK宣布，已经与Inven Sense达成协议，将以13.3亿美元(约合人民币92.5亿元)的价格收购这家美国芯片厂商。TDK表示，将以13美元每股的价格买下Inven sense的所有股票，相比其周二收盘价溢价19.9%。

　　与STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供应商不同，Inven Sense是全球前20大MEMS企业中唯一一家完全以MEMS 器件为主业的企业，该公司的MP67B 6轴陀螺仪及加速计解决方案均被iPhone 6与iPhone 6s系列采用，还能帮助智能手机提升增强现实(AR)游戏如Pokemon Go的感官体验。
 

　　TDK目前已经是十分重要的智能手机零件供应商，而收购Inven Sense之后，将大大加强自己在传感器技术方面的实力，尤其是InvenSense的陀螺仪几乎无处不在。

　　关于InvenSense
 

　　Inven Sense公司在2003年6月成立，总部位于在加利福尼亚州的圣荷塞，主要生产的产品为运动感测追踪组件。投资方包括ArTIman Ventures、Partech InternaTIonal、Sierra Ventures和高通。与博世、意法、惠普等大型MEMS器件供应商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企业中唯一一家完全以MEMS 器件为主业的企业。
 

　　从InvenSense近几年营收可以看到，自2009年起，InvenSense以惊人的速度高速增长，在最新全球前二十大MEMS供应商排行中，营收成长率达仅次于楼氏与TriQuint。但数据显示，该公司过去三个季度连续亏损，因在智能手机的定位逐步瓦解，利润方面饱受压力。同时，该公司多元化进军汽车与工业应用领域的计划未见成效。
 

　　2017财政年度第二季(截至2016年10月2日)的净营收为7980万美元，较前一财政年度同期的1.125亿美元，下滑29%，净亏损达1，250万美元。2017财政年度第一季(截至2016年7月3日)的净营收约6006万美元，较去上一年度同期的1.063亿美元下滑了43%，净亏损2020万美元。在过去12个月中，公司股价也下跌了40%。今年10月，该公司董事会已聘请一位财务顾问协助评估“投资意向”，寻求其他推动InvenSense进步的选择。
 

　　Inven Sense今年11月初宣布与松下株式会社(Panasonic Corp.)合作，共同开发专为车用安全而设计的MEMS惯性传感器。这款6轴(3轴加速度计+3轴陀螺仪)的安全惯性传感器尺寸小，可为翻覆检测与电子稳定控制等车用安全系统进一步实现微型化。目前该款传感器已可出样，支持车辆中需要低偏置漂移、低灵敏度漂移和高震动强韧性的性能要求。如果InvenSense成功出售，将成为智能手机行业带来新一波的整合浪潮，目前市场正面临激烈的价格竞争和规模扩张。
 

　　关于TDK
 

　　TDK公司产品主要定位于信息设备、宽带网络和汽车电子三个领域。在信息设备领域，TDK主要供应包括磁头、大容量光盘和光学读写器等，这些都是内置硬盘驱动器的DVD录放机的关键部件。在宽带网络方面， TDK开发了大型巨磁阻(GMR)硬盘驱动器磁头(耐冲击强度高达1000Gs)来满足诸如手机之类的产品的微型化和多功能的要求。在汽车电子方面，公司开发并提供用于电动汽车的直流-直流转换器和耐用抗高温的多层陶瓷片装电容。
 

　　2016年6月，TDK以4865万欧元(约5130万美元)价格收购法国MEMS制造商Tronics Microsystems SA，扩展包括温度、压力、磁性/TMR等类传感器的产品布局，并购Tronics能为TDK新增工业、汽车与消费电子应用的惯性传感器，除了惯性传感器，Tronics的技术还包括气体传感器、红外线传感器，微型反射镜(micro-mirror)、微光学元件(micro-opTIcs)、微型致动器，以及用于体外诊断与DNA分析的前瞻性生物MEMS与微流体(microfluidic)元件。
 

　　2015年12月，TDK以2.14亿瑞士法郎(约2.10亿美元)收购瑞士企业Micronas，该公司从事车载霍尔元件传感器等半导体设计及制造业务。TDK收购Micronas后，将其在磁性领域拥有优势的TDK的磁传感器业务，与Micronas拥有的霍尔元件及电路设计方面的技术、封装技术及经验融合到一起，充分发挥乘积效应。