肖特基二极管常见型号有哪些
肖特基二极管的命名:
肖特基二极管是以其发明人肖特基博士(Schottky)命名的,
完整的叫法是:肖特基整流二极管(Schottky Rectifier Diode 缩写成SR),
也有人叫做:肖特基势垒二极管(Schottky Barrier Diode 缩写成SBD)的简称。 肖特基:Schottky 整流:Rectifier
SR:即为肖特基整流二极管
Schottky Rectifier Diode:肖特基整二极管,简称:SR,比如:SR107,SR10100CT.。。。。。 肖特基:Schottky 势垒:Barrier
SB:即为肖特基势垒二极管 肖特基二极管也称肖特基势垒二极管(简称SBD),国内厂家也有叫做“SB1045CT、SR10100、SL.。。。、BL.。。。 Schottky Barrier Diode:肖特基势垒二极管,简称:SB,比如:SB107,SB1045CT.。。。。。
Schottky Barrier Diode:也有简写为:SBD来命名产品型号前缀的。但SBD不是利用P型半导体与N型半 导体接触形成PN结原理制作的,而是利用金属与半导体接触形成的金属-半导体结原理制作的。 因此,SBD也称为金属-半导体(接触)二极管或表面势垒二极管,它是一种热载流子二极管。
关于肖特基MBR系列
为什么国际通用常见的肖特基二极管都以“MBR”字头命名?
因为最早是世界著名半导体公司-摩托罗拉半导体命名的产品型号 M:是以最早MOTOROLA的命名,取M
B:Bridge 桥;Barrier:势垒
R:Rectifier,整流器 “MBR”意为整流器件
SCHOTTKY:肖特基 SCHOTTKY RECTIFIER DIODES:肖特基整流二极管。
例如:MBR10200CT
M:MOTOROLA 缩写M
B:Barrier1 缩写B
R:Rectifier 缩写R
10:电流10A
200:电压200V
C:表示TO-220AB封装,常指半塑封。
T:表示管装
MBR1045CT,其中的“C”:表示TO-220封装;MBR6045PT,其中的“P”:表示TO-3P封装 元件的封装形式也在型号的前缀第四位字母中体现,例如:
MBRD10100CT:第四位的D,表示贴片DPAK封装
MBRB10100CT:第四位的B,表示贴片D PAK封装
MBRF10100CT:第四位的F,表示TO-220全塑封
TO-252,也就是贴片DPAK封装;TO-263,也就是贴片D 2 PAK封装;任何型号的命名都有它的规律性可
循。例如:MBR20100CT,型号中就20100是阿拉伯数字,20100中,20是电流,100是电压。以此类推。
MBR、SR、SL、SB、STB、STP都是常见的半导体公司对肖特基产品的型号命名。各厂家命名有不同。
备注:美国摩托罗拉半导体公司,是世界上最早的半导体生产商。早期的半导体元件很多都是以该公司的产品命名而得到全 球公认、通用。摩托罗拉公司后来将半导体器件分离出来,分为:
成品电器(比如手机、通信终端设备、小家电等); 电子元件部分是今天的ON(安森美半导体),生产功率器件; Freescale(飞思卡尔半导体)生产IC集成电路;
1、肖特基它是一种低功耗、超高速半导体器件,广泛应用于开关电源、变频器、驱动器等电 路,作高频、低压、大电流整流二极管、续流二极管、保护二极管使用,或在微波通信等电路中作 整流二极管、小信号检波二极管使用。
2、肖特基二极管的结构 肖特基二极管在结构原理上与PN结二极管有很大区别,它的内部是 由阳极金属(用钼或铝等材料制成的阻挡层)、二氧化硅(SiO2)电场消除材料、N外延层(砷材 料)、N型硅基片、N阴极层及阴极金属等构成。
在N型基片和阳极金属之间形成肖特基势垒。
当在肖特基势垒两端加上正向偏压(阳极金属接电源正极,N型基片接电源负极)时,肖特基 势垒层变窄,其内阻变小;反之,若在肖特基势垒两端加上反向偏压时,肖特基势垒层则变宽,其 内阻变大。
肖特基二极管分为有引线和表面安装(贴片式)两种封装形式。 采用有引线式封装的肖特基二极管通常作为高频大电流整流二极管、续流二极管或保护二极管 使用。它有单管式和对管(双二极管)式两种封装形式。
肖特基对管又有:
共阴(两管的负极相连)、共阳(两管的正极相连)和
串联(一只二极管的正极接另一只二极管的负极)三种管脚引出方式。
采用表面封装的肖特基二极管有单管型、双管型和三管型等多种封装形式,有A~19种管脚 引出方式。
3、常用的肖特基二极管
常用的有引线式肖特基二极管,1N5817、1N5819、MBR1045、MBR20200等型号。也就是 常说的插件封装。
常用表面贴封装肖特基二极管。贴片肖特基二极管为何命名为“SS”?
SCHOTTKY:取第一个字母“S”,
SMD:Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,取第一个字母“S”, 上面两个词组各取第一个字母、即为SS,
如:SS12、SS14、SS16、SS18.。。。也就是常说贴片封装。
电流最小的肖特基是BAT42(0.2A);BAT54、BAT54A、BAT54C(0.3A);
电流最大的肖特基是440A,如:440CMQ030、444CNQ045;超过440A的必定是模块。
肖特基的最高电压是200V,也就是说,肖特基的极限电压是200V。超过200V电压的也必定 是模块。
电流越大,电压越低。与可控硅元件不一样。电流与电压成反比(模块除外)。 10A、20A、30A规格的有做到200V电压。除此外,都没有200V电压规格。
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( 发表人:龚婷-老账号 )