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半导体制冷器优势 - 半导体制冷片TEC1-12703参数资料和注意事项

2017年11月21日 11:27 网络整理 作者: 用户评论(0

  四、半导体制冷器优势

  半导体制冷器的尺寸小,可以制成体积不到1cm³的制冷器;重量轻,微型制冷器能够做到只有几十克甚至数克;无机械传动部分,工作中无噪音,无液态、气态工作介质,因而不污染环境,制冷参数不受空间方向以及重力影响,在大的机械过载条件下,能够正常地工作;通过调节工作电流的大小,可方便调节制冷速率;通过切换电流方向,可使制冷器从制冷状态转变为制热工作状态;作用速度快,使用寿命长,且易于控制。

  五、半导体制冷片主要参数

  芯片型号:TEC1-12703

  外形尺寸:40*40*3.6mm 元件对数 127

  导线规格:引线长100±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡 内部阻值:4.0~4.3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试) 最大温差:△Tmax(Qc=0) 60℃以上。 工作电流:Imax=3A(额定电压启动时) 额定电压:DC12V(Vmax:15.5V) 致冷功率:Qcmax 18W 装配压力:85N/cm2

  工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率) 封装工艺:四周标准704硅橡胶密封

  包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃ 存放条件:-40~60℃

  器件电阻 2.0±0.1Ω 器件型号 TEC1-12703 尺寸大小 40*40*4.9mm 电压参数 最大电压15.4V 工作电压12v 性能参数 最大电流3A 最大致冷量7.8W 最大温差67℃ (热面Th=27℃ 环温=27℃ 最大电压工况 温差参数 下) 封胶类型 704硅胶封装 1.无噪音、无磨损、运行可靠、维护方便。 2.体积小、重量轻,可大大节约使用面积。 产品特点 3.可通过改电流的方向达到冷却和加热的两种目的。 4.不使用制冷剂,不污染环境 产品用途 主要应用于冷热饮水机,车载冰箱,迷你冰箱及酒柜

  六、制冷片原理介绍

  热电制冷是热电效应主要是珀尔帖效应在制冷技术方面的应用。实用的热电制冷装置是由热电效应比较显著、热电制冷效率比较高的半导体热电偶构成的。 半导体热电偶由N 型半导体和P型半导体组成。N 型材料有多余的电子,有负温差电势。P 型材料电子不足,有正温差电势;当电子从P 型穿过结点至N 型时,其能量必然增加,而且增加的能量相当于结点所消耗的能量。这一点可用温差降低来证明。

  热电堆的上面是冷端,下面是热端。借助热交换器等各种传热手段,使热电堆 相反,当电子从N型流至P型材料时,结点的温度就会升高。直接接触的热电偶电路在实际的引用中不可用,所以上图的连接方法来代替,实验证明,在温差电路中引入第三种材料(铜连接片和导线)不会改变电路的特性。

  这样,半导体元件可以各种不同的连接方法满足使用者的要求。把一只P型半导体和一只N 型半导体联结成热电偶,接上直流电源后,在接头处就会产生温差和热量的转移。在上面的接头处,电流方向是N至P,温度下降并且吸热,这就是冷端。而在下面的一个接头处,电流方向是P 至N ,温度上升并且放热,因此是热端。

  按图中把若干对半导体热电偶对在电路上串联起来,而在传热方面则是并联的,这就构成了一个常见的制冷热电堆。按图示接上直流电源后,这个的热端不断散热并且保持一定的温度,把热电堆的冷端放到工作环境中去吸热降温,这就是热电制冷的工作原理


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( 发表人:姚远香 )

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