系统级封装,系统级封装是什么意思
系统级封装,系统级封装是什么意思
1、究竟什么是系统级封装?
采用任何组合,将多个具有不同功能和采用不同工艺制备的有源元/器件、无源元/器件、MEMS器件、分立的KGD(Known Good Die)诸如光电芯片、生物芯片等,在三维(X方向、Y方向和Z方向)集成组装成为具有多层器件结构,并且可以提供多种功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统,即达到所谓的Convergent System的电子系统水平。
2、到底是SiP(System in Package)、SoP(System on Package)、3D-MCM(3 Demensional Multi Chip Module)?
我个人认为系统级封装不特指某一个产品,也不特指某一个技术,它是许多体系的融合,更确切地说,系统级封装可以理解为是一个目标,所以工业界有时也将系统级封装称之为系统集成领域的Moore's Law。
系统级封装与SiP、SoC(System on Chip)、3D-MCM、SoP等体系并不矛盾,而且系统级封装的发展的水平将与SiP、SoC、3D-MCM、SoP等体系相辅相成,互为嫁衣。
3、统级封装的特征
我认个人认为:系统级封装包含两个非常重要的特征:
(1)将各种不同工艺、不同功能的芯片集成在一个封装内实现强大的系统功能;
(2)将过去PCB版上的分立元件集成在多层集成结构中,使系统小型化,达到所谓的Convergent System 。
非常好我支持^.^
(5) 100%
不好我反对
(0) 0%
相关阅读:
- [电子说] 金川兰新电子半导体封装新材料生产线项目主体封顶 2023-10-24
- [电子说] 梳理一下车规级IGBT模块封装趋势 2023-10-24
- [电子说] 怎样延长半导体元器件的寿命呢? 2023-10-24
- [电子说] 国星光电SiC-MOSFET器件获得AEC-Q101车规级认证 2023-10-24
- [电子说] nrf_serial库的使用技巧 2023-10-24
- [制造/封装] 什么是Cu clip封装?碳化硅功率模块键合方式 2023-10-24
- [电子说] 功率模块内部门极电阻的作用 2023-10-24
- [电子说] 只要封装相同,电容器本身大小就一样吗? 2023-10-24
( 发表人:admin )