您好,欢迎来电子发烧友网! ,新用户?[免费注册]

您的位置:电子发烧友网>电子百科>半导体技术>封装>

系统级封装,系统级封装是什么意思

2010年03月04日 11:38 www.elecfans.com 作者:佚名 用户评论(0

系统级封装,系统级封装是什么意思

 

1、究竟什么是系统级封装?

采用任何组合,将多个具有不同功能和采用不同工艺制备的有源元/器件、无源元/器件、MEMS器件、分立的KGD(Known Good Die)诸如光电芯片、生物芯片等,在三维(X方向、Y方向和Z方向)集成组装成为具有多层器件结构,并且可以提供多种功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统,即达到所谓的Convergent System的电子系统水平。

2、到底是SiP(System in Package)、SoP(System on Package)、3D-MCM(3 Demensional Multi Chip Module)?

我个人认为系统级封装不特指某一个产品,也不特指某一个技术,它是许多体系的融合,更确切地说,系统级封装可以理解为是一个目标,所以工业界有时也将系统级封装称之为系统集成领域的Moore's Law。

系统级封装与SiP、SoC(System on Chip)、3D-MCM、SoP等体系并不矛盾,而且系统级封装的发展的水平将与SiP、SoC、3D-MCM、SoP等体系相辅相成,互为嫁衣。

3、统级封装的特征

我认个人认为:系统级封装包含两个非常重要的特征:

(1)将各种不同工艺、不同功能的芯片集成在一个封装内实现强大的系统功能;
(2)将过去PCB版上的分立元件集成在多层集成结构中,使系统小型化,达到所谓的Convergent System 。

非常好我支持^.^

(5) 100%

不好我反对

(0) 0%

( 发表人:admin )

      发表评论

      用户评论
      评价:好评中评差评

      发表评论,获取积分! 请遵守相关规定!