QFP基础知识

QFP
QFP-QFP封装       

QFP封装的80286

这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
QFP-QFP问题       
四侧引脚扁平封装(QFP)的引脚经常被弯曲，最常见的是28mm和更大的尺寸的零件。金属包装的高质量与惯性似乎倾向于使QFP某种形式的损坏，特别如果矩阵托盘经受任何形式的冲击。

其结果是贻误计划、低装配合格率、和使客户不愉快。把零件送回原处或出去修理，要花去宝贵的时间。可是，你可以用自己修理的方法，经常，零件可回到开始拒绝它的贴片机。
QFP-QFP修理的选择       
现在可以买到装备有相机和机械触觉的机器，将元件引脚处理到满足JEDEC标准，但是，其价格可能是一个限制。也有公司提供这类服务，但是，成本还是一个问题。

在工厂内部，使用探针和镊子来修理零件可能是一个较简单的方法。你的修理工具也应该包括模板，它是有引脚的焊盘几何形状蚀刻在表面的薄板。这些模板帮助处理引脚和作为最后“行/不行”的标准。真空吸取笔帮助零件处理，完整的修理工具中也需要一块实验室AA级的花岗岩表面平板。
QFP-QFP修理操作       

QFP 测试及老化测试座挑选一个轻手轻碰和手法稳健的操作员接受培训。在修理之前，决定是否该元件可能挽救。不是所有都可挽救的，引脚可能弯曲太严重，以至于只把它弯回位置都会折断。这些操作应该在防静电工作台上进行，有适当的照明和放大镜。有三到四个屈光镜的带照明的放大镜就可以了。

操作员应该选择一个适当的模板，把它粘贴在平面板上。在模板内以及平面板上应该有足够的空间来处理QFP，因此可能有偏移。元件放入调整模板上。

然后，技术员选择各种工具，应该从粗略的对准到越来越精细的调整。通常操作可能要求镊子来拉出弯曲和扭曲的引脚，进行脚尖与脚跟的调整，平整脚杆和共面性调整。

模板是将引脚排列到适当间距的很好的设备。引脚在其各自的穴内，可移动膝部到位而不移动引脚的其它部分。模板也是最后检查间距的最好工具。平面板，只有0.00002的不平面误差，对脚尖的调整和共面性检查是很有用的。在操作期间，技术员应该尽量减少引脚的进一步弯曲。可是，在某些情况中，可能不得不将一个脚移开来处理另一个脚。应该避免进一步的弯曲，以允许在高疲劳环境下的生存。
QFP-焊接、拆除QFP封装贴片元件的简单方法       

QFP 原型(贴片) 测试座首先找一条吸锡线（或某些电缆的屏蔽层），将此线折叠一下，折叠出来的中线没有毛刺，刚好使用。用镊子夹起线的头部，用松香浸润中线，然后化锡，线吸饱就可以了。焊芯片时，先将芯片对好位置，用烙铁将对角焊上以固定芯片，然后就镊起吸锡线，用烙铁放在有锡一头的上面，待锡融化后，将线有锡的一头贴上管脚，沿管脚方向划一下即可以将线覆盖部分的管脚焊好，依次将全部管脚焊上即可。最后用酒精擦掉板子上的松香即可。

拆除芯片时，方法同上，不同的是，吸锡线只用松香浸润即可，不需要吸锡。同样的方法滑动一遍，大部分的锡都可以吸完。这时，找一根细铁丝（一般从合股的电源线里拔出，铜丝效果不好），从管脚和芯片封装间的空隙穿过，露出的两头都沿管脚方向弯成九十度，然后，一手拿烙铁，一手拿铁线的任何一头，用烙铁贴近管脚，一边以垂直于管脚方向滑动，一边拉动铁线，就象用线切纸一样，可以很快将芯片焊下。只要保证烙铁温度不太高（如300度），停在芯片某一块的时间不太长（小于5秒），拆下来的芯片都可以再用。
QFP-PBGA与QFP电性能比较       
QFP的结构形式因带有引线框(L／F)，对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。譬如，利用PBGA片基的多层结构，经电源、衬片的强化来降低噪声，实现低感应及阻抗的匹配，这在高频领域使用时可发挥良好的效果。QFP的使用,虽然其LCR不存在问题，但随着引线的增加导致布线密度，布线电阻的增加，若要获得多层化形式的LCR／Zo的匹配，BGA结构上的自由度要比QFP大得多，而CSP的小型化形式就更适合高频领域的应用。
QFP采用埋人金属片方式来改善散热性，并尝试通过多层基板提高内在电性能，但QFP的引线框结构形式，设计中欲利用金属线来改变频率特性。必定会产生相应的界限，而阵列形式的BGA外部端子(引线)形状不会发生变形，组装时可大大降低共平面性不良，具优良的贴装性。

BGA唯一的不足是组装焊接后看不见接合点的状况，据国外有关刊物的介绍，BGA刚刚开始在美国使用时，组装后的不良率是很高的。在TBGA投人使用后，很多厂家利用红外线来进行检测.TBGA使用聚酰亚胺作为封装基体，检测时通过红外线的透射性在接合部的载带上加以观察，完好的接点状态是基板焊区与BGA的球型焊料端接合后的鼓起状会在中习部呈现为红外光通不过的黑点，类似于日食图象，球型端子间的短路不良，会在短路部分产生白筋，观察时红外光透不过去，可看到在接点周围也是黑色的。另外，在接合部由球型端高度方向形成的立体焦点深度并不深，如采用照片摄影方式来显示是比较困难的，而利用显微镜下的目测，可得到良好的效果。
QFP-QFP元件的修理       
QFP问题
方平包装(QFP, quad flat pack)的引脚经常被弯曲，最常见的是28-mm和更大的身体尺寸的零件。金属包装的高质量与惯性似乎倾向于使QFP某种形式的损坏，特别如果矩阵托盘经受任何形式的冲击。
其结果是贻误计划、低装配合格率、和使客户不愉快。把零件送回原处或出去修理，要花去宝贵的时间。可是，你可以用自己修理的方法，经常，零件可回到开始拒绝它的贴片机。

QFP修理的选择
现在可买到装备有相机和机械触觉的机器，将元件引脚处理到满足JEDEC标准，但是，其价格可能是一个限制。也有公司提供这类服务，但是，成本还是一个问题。
在工厂内部，使用探针和镊子来修理零件可能是一个较简单的方法。你的修理工具也应该包括模板，它是有引脚的焊盘几何形状蚀刻在表面的薄板。这些模板帮助处理引脚和作为最后“行/不行”的标准。真空吸取笔帮助零件处理，完整的修理工具中也需要一块实验室AA级的花岗岩表面平板。